1989年，日本科学家Kinoshita提出极紫外光刻技术（EUVL） [8]。1990年后，开始出现248 nm化学增幅型光刻胶。 [13-14] [20]1992年，IBM使用甲基丙烯酸异丁酯的聚合物作为化学增幅的193 nm光刻胶材料。同年Kaimoto等也发现了非芳香性的抗蚀刻剂，而且在193 nm有较好的透光性 [42]。20世...

  2026年3月，三星电子计划在美国得克萨斯州泰勒半导体园区建立第二座芯片厂，该项目已进入监管准备初期阶段，泰勒市议会已批准延长相关工程合同。第二工厂占地约25.1万平方米，规模与正在建设的***工厂相同。三星在泰勒购入1268英亩土地，计划打造**多可容纳10座晶圆厂的半导体产业集群，总投资计划从**初的170亿美元扩大至370亿美元，其...

  极紫外光刻胶极紫外光刻胶又称作软X射线（Soft X-ray），其波长为11-14 nm，常用13.5 nm，单光子的能量为91.48 eV。相同体积内，相同功率密度的EUV光源和ArF光源相比，EUV光源的光子数要比ArF光源光子数少十分之一。这就要求主体材料中应尽量减少高吸收元素（如F等），或者提高C/H的比例 [42]。由于极紫外光...

  式中，C为交联剂；P为聚合物。叠氮有机化合物、偶氮盐和偶氮有机化合物都可用作交联剂，它们不*能够和聚烃类树脂相配合组成负性光刻胶，而且还能和一些线型聚合物，如聚酰胺、聚丙烯酰胺等相配合制成负性光刻胶。在聚烃类光刻胶里添加的交联剂以双叠氮有机化合物较为重要；在和环化橡胶配合使用时，双叠氮型交联剂不带极性基团，并且能够溶解于非极性溶剂，如三氯...

  针触法顾名思义是通过触针与被检材料的接触来进行检测，是制造业中比较早的表面检测方法。被测表面的形状轮廓信息是通过触针传递给传感器的，所以触针的大小和形状就显得尤其重要。按照针触法的检测原理，针尖的半径趋近于 0才有可能检测到被测物真实的轮廓。但是触针的针尖越细，被测表面产生的压力也会越大，触针容易受到磨损，划伤被测物表面。对于镀膜表层和软...

  PMMA的灵敏度在15 kV时为5×10-5 C/cm2，比较低，为了提高PMMA的灵敏度，采用了各种方法，除采用与传统光刻胶相似的方法，如增加分子量、使分子量分布高、窄，与某些单体共聚在取代基中引入氯或氟等元素、改进显影液、添加增感剂、改造为化学增幅型光刻胶以外，还采用了预聚合和双层光刻胶等方法：预聚合方法是预先在PMMA中形成一定量的...

  该材料还可集成单晶钙钛矿，用于制备超快近红外光电探测器 [7]。全球12英寸晶圆厂设备投资2025-2027年累计达3740亿美元，预计2026年全球量产晶圆厂数量增至230座，中国大陆产能将达240万片/月 [9]。半导体硅片制造需经过氧化、薄膜沉积、光刻、刻蚀等**工艺流程，循环重复数十次以构建复杂电路 [11]。自2025年末至20...

  光刻技术由i线转入248 nm时，IBM公司开发出化学增幅光刻胶，在体系中采用聚对羟基苯乙烯树脂解决了透光率的问题，并引入了光致产酸剂（PAG，Photo Acid Generator），在光的照射下PAG生成酸，酸作为催化剂催化树脂的反应 [2]，通过化学的方法将光学信号进行了放大，解决了感光速率的问题。 [13-14]化学增幅光刻胶曝...

  在全球晶圆代工产能不足的情况下，车用半导体受产能排挤影响***。2021年美国德州寒潮导致三星、恩智浦、英飞凌等公司晶圆厂停产 [14]。中国大陆晶圆代工产业正在经历从“追赶”到“并跑”的关键转型期。虽然在**的2纳米、3纳米制程上仍有差距，但在成熟制程、特色工艺、化合物半导体等领域，中国企业正在缩小差距甚至实现局部** [12]。202...

  供需格局的剧烈变化使得存储市场进入被称为“超级牛市”的阶段，供应商议价能力已达到历史比较高水平。多家存储芯片企业已相继公布扩产计划，由于产能释放需要时间周期，内存紧缺的状态可能还会维持一段时间 [15]。我们会听到几寸的晶圆厂，如果硅晶圆的直径越大，**著这座晶圆厂有较好的技术。另外还有scaling技术可以将电晶体与导线的尺寸缩小，这两...

  4.环氧体系：环氧基树脂由于分子链含有环氧活性基团，因此很容易通过环氧阳离子开环聚合反应产生交联，形成三维网状结构，曝光区域在显影液中不溶，从而形成负性光刻胶，这类型负胶又称为环氧基负胶。在受电子束曝光时产生活性氧中心，此中心再攻击相邻环氧基团，形成共价键产生交联，环氧基开环率较高，灵敏度也较高 [29]。其中**重要的品种是甲基丙烯酸环...

  晶圆（Wafer）是半导体制造过程中使用的一种薄片，通常由硅（Si）或其他半导体材料制成。晶圆是集成电路（IC）和其他微电子器件的基础，制造过程中会在晶圆上进行光刻、刻蚀、掺杂等工艺，以形成电路和器件。晶圆的尺寸通常以直径来衡量，常见的尺寸有200mm（8英寸）和300mm（12英寸），近年来也有更大尺寸的晶圆在研发中。晶圆的生产过程包括...