1832年，德国人舒柯（G. Suckow）发现重铬酸盐在明胶等有机物中具有感光性。1839年，英国人庞顿（S. M. Ponton）首先将重铬酸盐用于照相研究。1850年，英国人塔尔博特（F. Talbot）将重铬酸盐与明胶混合后涂在钢板上制作照相凹版获得了成功。19世纪中叶，德国人格里斯（J. P. Griess）合成出芳香族重氮化合...

  制造半导体微芯片的大部分工作都需要在洁净室中进行，除了洁净室，整个制造过程还需要使用高纯度气体、化学品等材料，所使用的水为去离子水 [8]。空白晶圆被送入晶圆厂后，会经历一个极其繁复的“PVD、CVD、光刻、蚀刻、注入”循环，这个过程可能要重复上百次，耗时数月 [12]。半导体产业的商业模式主要分为垂直整合制造（IDM）、晶圆代工（Fou...

  化学气相沉积是在制造微电子器件时被用来沉积出某种薄膜的技术，这种薄膜可能是介电材料或者半导体。物***相沉积技术则是使用惰性气体，撞击溅镀靶材，在晶圆表面沉积出所需的材质。制程反应室内的高温和真空环境可以使这些金属原子结成晶粒，在经过图案化（patterned）和蚀刻，得到所需的导电电路。 [1]光学显影是将光罩上的图形转换到薄膜上。光学...

  原因包括AI相关的电源管理芯片需求稳健增长挤占产能、部分消费类芯片客户担忧后续成本提高及产能被挤占而提前备货、部分巨头产能调整等。AI产业浪潮正深刻重塑全球半导体产能布局，伴随AI算力芯片的需求激增，台积电、三星等国际大厂纷纷将产能资源向先进制程倾斜，收缩成熟制程产能，进一步加剧了全球成熟制程供给缺口 [21]。例如，中芯国际已于2025...

  国内外学者对硅片划片技术做了大量的研究。张红春等通过建立振动量与划切工艺参数之间的回归方程，采用遗传学算法得出对应小振动量下的比较好工艺参数，并通过试验验证了比较好工艺参数组合可以有效降低主轴振动量，得到更好的划切效果。李振材等研究发现采用超声振动辅助划片产生的锯切力比无超声辅助的单晶硅划片产生的锯切力小，并通过硅片划片试验验证了超声振动...