通常它是由如下方法测定的：将一已知厚度的光刻胶薄膜旋转涂布于硅晶片之上，再软烤除去多余的溶剂；然后，将此薄膜在不同能量的光源下曝光，再按一般程序显影。测量不同曝光能量的光刻胶薄膜厚度，再对曝光能量作图，即可由曲线线性部分的斜率求得对比度。如图所示，γp和γn分别为正光刻胶和负光刻胶材料的对比度。同时，也可以得到该光刻胶的灵敏度（图中的DL...

  晶圆（Wafer）是半导体制造过程中使用的一种薄片，通常由硅（Si）或其他半导体材料制成。晶圆是集成电路（IC）和其他微电子器件的基础，制造过程中会在晶圆上进行光刻、刻蚀、掺杂等工艺，以形成电路和器件。晶圆的尺寸通常以直径来衡量，常见的尺寸有200mm（8英寸）和300mm（12英寸），近年来也有更大尺寸的晶圆在研发中。晶圆的生产过程包括...

  光刻胶（Photoresist）是一种在半导体制造和微电子工艺中***使用的材料。它是一种光敏材料，能够在光照射下发生化学变化，从而在基材上形成图案。光刻胶的主要用途是在光刻过程中，通过曝光和显影步骤，将设计好的电路图案转移到硅片或其他基材上。光刻胶的基本工作原理如下：涂布：将光刻胶均匀涂布在硅片表面，形成一层薄膜。曝光：通过掩模（mas...

  尽管晶圆代工产业势头强劲，但存储器行业产值增长更为迅猛，预计2026年产值将达到晶圆代工的2倍以上。两者走势分化的原因包括：存储器产品高度标准化，市场细分程度低；晶圆代工大部分产能仍被成熟制程占据，稀释了高增长先进制程的影响；晶圆代工定价波动性相对较低；存储器产品光刻工序更少，资本支出转化为产出的效率更高 [4] [12]。8英寸晶圆产线...

  抛光过程随着集成电路(Integrated circuit,IC)制造技术的不断发展，芯片特征尺寸越来越小，互连层数越来越多，晶圆直径也不断增大。要实现多层布线，晶圆表面必须具有极高的平整度、光滑度和洁净度，而化学机械抛光(Chemical mechanical polishing, CMP)是目前***的晶圆平坦化技术，它与光刻、刻蚀、...

  晶圆代工涉及的特色工艺平台包括BCD、RF、高压、MEMS、FD-SOI等 [9] [11] [13]。例如，中芯国际提供8英寸BCD工艺 [1]；芯联集成是重要的MEMS和功率器件代工厂 [13]。先进封装技术如2.5D/3D封装、晶圆级封装、基于Chiplet的异构集成等是系统级集成的关键 [5]。英特尔推出了Foveros Dire...

  3.不饱和体系：若聚合物中含有双键，很容易在电子束照射下发生交联反应，因此常用的负性光刻胶如聚乙烯醇肉桂酸酯和叠氮-橡胶系光刻胶都可用来做负性电子束光刻胶，但灵敏度较低。烷基乙烯基醚和顺丁烯二酸酐共聚体的烯丙酯是一个灵敏度较高的负性电子束光刻胶（灵敏度可达4×10-8 C/cm2），而且稳定性好。另一种常用的负性胶是氯甲基苯乙烯的聚合物或...

  一个比较有意义的光分解反应是发生在高分子侧链上的化学反应，与一般有机物的分解反应类似，但由于侧链上基团的分解反应可以使高分子链溶解性质发生明显变化，即可以通过控制曝光区域来实现对高分子的溶解性的控制。 [1]正性光刻胶与一般负性光刻胶不同，主要是邻重氮醌化合物。在曝光过程中，邻重氮醌化合物吸收能量引起光化学分解作用，经过较为复杂的反应过程...

  制造半导体微芯片的大部分工作都需要在洁净室中进行，除了洁净室，整个制造过程还需要使用高纯度气体、化学品等材料，所使用的水为去离子水 [8]。空白晶圆被送入晶圆厂后，会经历一个极其繁复的“PVD、CVD、光刻、蚀刻、注入”循环，这个过程可能要重复上百次，耗时数月 [12]。半导体产业的商业模式主要分为垂直整合制造（IDM）、晶圆代工（Fou...

  原因包括AI相关的电源管理芯片需求稳健增长挤占产能、部分消费类芯片客户担忧后续成本提高及产能被挤占而提前备货、部分巨头产能调整等。AI产业浪潮正深刻重塑全球半导体产能布局，伴随AI算力芯片的需求激增，台积电、三星等国际大厂纷纷将产能资源向先进制程倾斜，收缩成熟制程产能，进一步加剧了全球成熟制程供给缺口 [21]。例如，中芯国际已于2025...

  半导体晶圆是制造半导体器件的基础材料，通常由单晶硅制成。晶圆的生产过程包括以下几个主要步骤：单晶硅的生长：通过Czochralski（CZ）法或区熔法等技术，从熔融硅中提取出单晶硅棒。切割：将单晶硅棒切割成薄片，称为晶圆。晶圆的厚度和直径可以根据需求进行调整，常见的直径有200mm、300mm等。抛光：晶圆表面需要经过抛光处理，以确保其光...

  晶圆代工涉及的特色工艺平台包括BCD、RF、高压、MEMS、FD-SOI等 [9] [11] [13]。例如，中芯国际提供8英寸BCD工艺 [1]；芯联集成是重要的MEMS和功率器件代工厂 [13]。先进封装技术如2.5D/3D封装、晶圆级封装、基于Chiplet的异构集成等是系统级集成的关键 [5]。英特尔推出了Foveros Dire...