无锡芯梦圆半导体科技有限公司成立于2025年05月22日，注册地位于无锡市梁溪区广源路295号5225，法定代表人为徐巧玉。经营范围包括一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；电子产品销售；机械设备研发；电子材... [ 查看详细 >> ]
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2026-09-21
晶圆代工，又称Foundry，是半导体产业链中的关键制造环节。该模式源于集成电路产业的专业化分工，代工厂（Foundry）专注于为...
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2026-09-21
（4）酚醛树脂体系：线性酚醛树脂**早是应用在近紫外曝光中，但由于具有较好的耐热性和抗干法刻蚀，也成为优良的电子束光刻材料。其中正...
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无锡新型光刻胶现货
2026-09-21
1.聚（甲基）丙烯酸甲酯（PMMA）及其衍生物体系：这是**早开发的一种电子束光刻胶体系，此类光刻胶具有优异的分辨率、稳定性和低成...
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