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无锡芯梦圆半导体科技有限公司成立于2025年05月22日,注册地位于无锡市梁溪区广源路295号5225,法定代表人为徐巧玉。经营范围包括一般项目:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;电子产品销售;机械设备研发;电子材料销售;电子材料研发;销售代理;电气设备销售;电气设备修理;机械零件、零部件销售;塑料制品销售;橡胶制品销售;机械设备销售;电子、机械设备维护(不含特种设备);仪器仪表销售;仪器仪表修理;金属制品销售;金属制品修理;金属制品研发;化工产品销售(不含许可类化工产品);建筑材料销售;设备修理;通用设备修理;信息咨询服务(不含许可类信息咨询服务);二手日用百货销售;电子设备销售;货物进出口;技术进出口;进出口代理(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)

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