5G通信设备应用快速扩展。某企业开发的5G介质滤波器采用新型羰基铁粉压制，插入损耗降低0.3dB至1.2dB，良率提升至99.2%，年产能突破500万件。华为5G基站采用该技术后，信号覆盖半径扩大15%至1.8公里，年订单量突破500万件。中兴通讯联合研发的多频段滤波器已通过爱立信认证，产品覆盖Sub-6GHz全频段，体积缩小40%。行业5G相关产品营收占比从2020年的8%增至2024年的29%，市场规模达85亿元。华南国际粉末冶金与先进陶瓷展览会（PM & IACE SHENZHEN 2026），展会将于2025年9月10至12日登陆深圳会展中心（福田）2号馆！届时将在超30,000平方米的展厅内集中展出粉末冶金与先进陶瓷领域的高性能原材料、前沿技术设备、开创性产品及行业创新解决方案。必将为华南先进制造市场带来新的可能性，激发新一波商贸合作浪潮，2025华南国际粉末冶金先进陶瓷展诚邀您参展参观。2025华南粉末冶金先进陶瓷展：9月10日-12日深圳福田2号馆重构华南先进制造产业生态！2025年9月10日华南区国际粉末冶金与先进陶瓷展览会
在全球化的背景下，粉末冶金行业的国际合作与交流日益频繁。不同国家和地区的粉末冶金企业、科研机构通过合作研发、技术交流等方式，共同推动行业的发展。 国际间的合作研发能够整合各方的优势资源，加速新技术、新产品的开发。例如，一些欧美国家在粉末冶金基础研究方面具有优势，而亚洲国家在应用技术和大规模生产方面经验丰富，双方合作可以实现优势互补。通过国际技术交流会议、学术研讨会等平台，行业学者和从业者能够分享新的研究成果和实践经验，促进技术的传播和创新。 企业间的国际合作还可以拓展市场，实现资源共享和互利共赢。一些大型粉末冶金企业通过在全球范围内设立生产基地和销售网络，将产品推向国际市场，同时也引进国外先进的技术和管理经验。这种国际合作与交流的趋势，将进一步提升粉末冶金行业的整体技术水平和国际竞争力。2025华南国际粉末冶金先进陶瓷展将于9月10-12日深圳会展中心（福田）2号馆开幕！诚邀您莅临参展参观。2025年3月10日至12日中国上海市粉末冶金技术展碳达峰+碳中和：2025华南国际粉末冶金先进陶瓷展9月深圳福田2号馆共筑绿色产业未来。
航空航天领域的极端服役条件，成为粉末冶金技术创新的重要驱动力。高温合金涡轮盘采用粉末冶金+超塑成型复合工艺，将GH742合金粉末经热等静压制成预成型坯，再通过1050℃超塑成型获得近净尺寸盘件，晶粒尺寸控制在50微米以下，疲劳强度较传统锻件提升20%，应用于国产大推力发动机，使首翻期从800小时延长至1500小时。 钛合金结构件的3D打印技术实现了复杂承力部件的一体化制造。某型无人机的中部翼肋采用Ti-6Al-4V粉末激光熔化成型，内部设计仿生蜂窝结构，重量较锻造件减轻35%，而强度保留率达95%，制造周期从45天缩短至7天。西南铝为C919提供的2024-T351铝合金厚板，通过粉末冶金快速凝固技术，消除了传统铸造中的偏析缺陷，疲劳裂纹扩展速率降低40%，保障了飞机结构的长寿命安全。 陶瓷基复合材料（CMC）的突破更是改写了高温部件设计理念。采用化学气相渗透（CVI）工艺制备的碳化硅纤维增强碳化硅（SiC/SiC）复合材料，在1300℃下的弯曲强度达350MPa，用于制造航空发动机燃烧室衬套，可将火焰温度从1400℃提升至1600℃，推动推重比向15:1迈进。随着材料设计与服役评价体系的完善，粉末冶金技术正成为航空航天装备升级的关键支撑。2025华南粉末冶金展诚邀您参展观展。
2025年4月14日，题为“Multi-DimensionalDesignofSlipperyLiquid-InfusedCoatingsEmpoweringLong-TermCorrosionProtectionforSinteredNd-Fe-BMagnetsinHarshEnvironments”的研究论文在线发表于国际知名期刊《Small》。该论文由杭州电子科技大学、山东大学完成，***作者为杭州电子科技大学石振副研究员，通讯作者为杭州电子科技大学张雪峰教授。论文提出了一种通过表面、涂层本体和膜基界面的多维度设计构建出耐久超滑（SLIPS）涂层的策略，***提升了烧结钕铁硼永磁体在高温、低温、腐蚀、力学磨损等极端环境中的服役性能。烧结钕铁硼永磁体现有的防护涂层体系如金属和有机涂层，存在诸多问题，例如金属涂层在恶劣环境下易失效，有机涂层易因微孔和裂纹导致腐蚀介质渗透。尽管环氧树脂（EP）涂层被广泛应用于钕铁硼永磁体的防护，但其固有的亲水性和低硬度使其在潮湿和机械磨损条件下易受损。2025华南国际粉末冶金展。就在9月10-12日，深圳福田会展中心！突破材料性能极限！2025华南国际粉末冶金先进陶瓷展解锁新能源汽车轻量化新未来！
电子信息产业高速发展对封装材料提出"高导热、低膨胀、易加工"严苛要求，粉末冶金复合材料成破局关键。铜-钨（Cu-W）合金通过调控钨颗粒含量（50-80%），将热膨胀系数控制在6-12ppm/℃，导热率保持150-250W/(m・K)，是功率芯片散热基板理想材料。某5G基站功放模块采用85%钨含量的Cu-W基板，结温从传统氧化铝基板的120℃降至85℃，信号失真度降低20%。 针对芯片集成度提升的散热挑战，纳米银烧结技术兴起。喷射沉积制备的50nm纳米银粉在200℃、5MPa下实现原子扩散，形成导热率400W/(m・K)的烧结体，用于IGBT模块封装时热阻较焊料连接降低35%，满足新能源汽车电机控制器高频开关需求。重庆莱宝科技开发的0.3mm以下超薄玻璃封装基板，结合铜-钼（Cu-Mo）过渡层设计，解决玻璃与金属热膨胀匹配难题，已应用于国产可穿戴设备柔性电路板。随着SiC、GaN等第三代半导体普及，粉末冶金技术开发的氮化铝（AlN）-铜复合基板，实现180W/(m・K)导热率与10¹²Ω・cm绝缘电阻的优异组合，为耐300℃以上高温的下一代功率器件提供支撑。2025华南粉末冶金展诚邀您参展观展。2025深圳粉末冶金展启幕临近 首设增材制造协同创新展区。2025年9月10日至12日中国深圳国际粉末冶金与先进陶瓷展
耐高温/高性能/耐腐蚀：2025华南国际粉末冶金先进陶瓷展9月深圳福田2号馆呈现材料科技新突破！2025年9月10日华南区国际粉末冶金与先进陶瓷展览会
粉末基增材制造金属和合金中多尺度缺陷的类型包括尺寸缺陷、表面质量缺陷、显微组织缺陷以及成分缺陷。本文主要描述对这些缺陷的控制方法。一、残余应力控制：控制成形部件内部的残余应力和变形可有效提高成形部件的精度和质量。残余应力消除主要通过热处理来实现，热处理按照其加工过程可分为：(1) 原位热处理；(2) 传统热处理；二、表面缺陷控制：降低铺粉层厚可有效减少台阶效应对于成形部件表面精度的影响，但同时会延长打印时间，增加打印成本。三、微观组织缺陷控制：微观组织缺陷控制主要通过合金成分设计和过程参数控制来实现。通过在打印体系中添加新型合金元素或增强相颗粒，可有效改善部件加工性能，消除缺陷，提高打印质量和材料性能。2025华南国际粉末冶金展，将于9月10-12日，在深圳福田会展中心！2025年9月10日华南区国际粉末冶金与先进陶瓷展览会
