生物医疗领域，先进陶瓷的精确修复能力不断突破。迈捷生命科学的羟基磷灰石骨修复材料，在脊柱融合实验中骨结合率达92%，临床随访显示患者术后6个月骨密度恢复至健康水平的85%。3D打印多孔氮化硅植入体通过拓扑优化设计，孔隙率达60%且抗压强度超200MPa，促进成骨细胞迁移与血管化。全球生物陶瓷市场规模预计2025年达85亿美元，年复合增长率12%，人工关节、牙科种植体等细分领域成为增长引擎。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展参观！2025买家中心关注点，就在9月10-12日，深圳福田会展中心，2025华南先进陶瓷展！9月10日-12日上海国际先进陶瓷与粉末冶金展览会
在半导体领域，先进陶瓷的精密化应用尤为突出。珂玛科技2024年半导体结构件销售收入同比增长106.52%，其静电卡盘产品已实现小批量量产，解决了国产设备在刻蚀、薄膜沉积等关键工艺中的“卡脖子”问题。光刻机用碳化硅陶瓷工件台通过中空薄壁设计，将重量降低40%的同时保持1200MPa抗弯强度，打破了日本京瓷、美国Coorstek的垄断。电子陶瓷市场规模持续扩大，MLCC（多层陶瓷电容器）单车用量达1.8万颗，风华高科等企业通过优化流延工艺，使介质层厚度突破3μm，支撑新能源汽车与消费电子的小型化需求。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展参观！2025年9月10日至12日华东国际先进陶瓷及粉末冶金展览会先进制造业前沿会议！聚焦先进陶瓷行业热点，就在9月10-12日，深圳福田会展中心，华南国际先进陶瓷展！
2月11日17点30分，我国在文昌航天发射场，运用长征八号改运载火箭（以下简称“长八改火箭”），将卫星互联网低轨02组卫星送入预定轨道，长八改火箭的首飞任务取得圆满成功。在航天航空高技术产业快速发展，技术成果接连涌现的背后，谁在助力这场大国竞赛？科学家们在对高温陶瓷材料热运输和微观结构的理论研究进程中发现，碳化硅和氮化硼陶瓷材料具有耐高温,热导率高和良好的化学稳定性等优点，正是航天市场所需的高性能材料。从“天和”空间站应用于**舱电推进系统中的霍尔推力器腔体采用的陶瓷基复合材料，到嫦娥五号着陆器钻取采样机构中采用的碳化硅颗粒增强铝基复合材料，亦或是英国航天局（AEA）用于新型航天飞行器上的连续SiCf增强陶瓷基复合材料，皆可窥见高质量的先进陶瓷材料在航空航天中的应用。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展观展，就在9月10-12日，深圳会展中心（福田）2号馆！
根据文献资料，冷烧结（CSP）过程通常包括溶剂添加、单向压力施加以及温度升高等关键步骤，具体操作流程如下：首先，在陶瓷粉末中掺入适量的溶剂，这样做的目的是为了确保粉末颗粒表面能够均匀地被溶剂覆盖，从而促进液相与固相之间的紧密结合。接着，将预湿的陶瓷粉末倒入室温或预热的模具中，并利用液压机或机械装置施加单向压力。当压力达到预设的最大值时，通过模具顶部和底部的热压板或环绕模具的电加热装置提供热量（低于400℃），进而形成结构较为致密的烧结陶瓷体。部分研究表明，通过冷烧结得到的陶瓷材料，其晶粒生长可能不完全，晶界处可能含有非晶态物质。因此，为了进一步提升样品的致密度，并获得更优的结构与性能，需要对烧结后的样品进行进一步的处理。从这些步骤中可以看出，CSP技术采用的是开放式系统，允许溶剂通过模具的缝隙挥发。与需要特殊密封反应容器（例如高压热压，HHP）或昂贵电极（例如火花烧结，FS）的其他低温烧结技术相比，CSP技术因其设备简单而显得更加便捷和实用。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展观展！碳化硅晶体生长技术的现状与未来展望！2025华南国际先进陶瓷展，9月深圳福田，邀您共展望！
随着全球对绿色能源和高效能电子设备的需求不断增加，宽禁带半导体材料逐渐进入了人们的视野。其中，碳化硅（SiC）因其出色的性能而受到***关注。碳化硅功率器件在电力电子、可再生能源以及电动汽车等领域的应用不断拓展，成为现代电子技术的重要组成部分。碳化硅功率器件的应用前景十分广阔，随着技术的不断进步和成本的逐渐降低，SiC器件将在更多领域实现应用。例如，随着电动汽车和可再生能源市场的爆发，对高效、可靠的功率器件需求将持续增长，推动碳化硅技术的进一步发展。此外，随着5G、人工智能和物联网等新兴技术的兴起，对功率器件的性能要求将更加严苛，碳化硅功率器件凭借其高效能和可靠性，将在未来占据更重要的市场地位。 碳化硅功率器件作为新一代半导体材料，凭借其独特的性能优势，正在推动电力电子技术的变革。虽然面临一些挑战，但随着技术的不断成熟和市场需求的增长，碳化硅功率器件必将在未来的能源转型和高效电子设备中发挥重要作用。我们有理由相信，碳化硅将为全球可持续发展战略的实现贡献更大的力量。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展观展！先进材料助力战舰远航！9月10-12日，深圳会展中心（福田）2025华南国际先进陶瓷展诚邀您见证行业产业升级！2025年3月10日至12日中国上海国际先进陶瓷技术论坛
2025年SiC市场趋势：技术突破、价格战与产业洗牌，9月华南国际先进陶瓷展，就在深圳福田会展中心！9月10日-12日上海国际先进陶瓷与粉末冶金展览会
半导体晶圆芯片的制程主要涵盖三段：（前段）晶片制造，（中段）芯片制造，（后段）封装测试。（前段）晶片制造这一过程主要包括：拉单晶、磨外圆、切片、倒角、研磨抛光、清洗、检测；（中段）晶圆芯片制造主要包括：氧化、扩散等热处理、薄膜沉积（CVD,PVD）、光刻、刻蚀、离子注入、金属化、研磨抛光、测试；（后段）封装测试主要涉及晶圆芯片切割、引线键合、塑封、测试等。整个半导体产业链包括IC设计、IC制造、IC封装测试几大部分。涉及的关键工艺制程和设备包括：光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积、化学机械抛光、高温热处理、封装、测试等。2025华南国际先进陶瓷展将于9月10-12日在深圳会展中心（福田）2号馆盛大开幕！9月10日-12日上海国际先进陶瓷与粉末冶金展览会
