随着电子产品向小型化、轻量化、高性能化发展，粉末冶金技术在该领域发挥着越来越重要的作用。粉末冶金能够制造出高精度、复杂形状的零部件，满足电子产品对微小零件的制造需求。 在手机、平板电脑等电子产品中，粉末冶金零件广泛应用于摄像头模组、振动马达、扬声器等部件。例如，粉末冶金制造的摄像头支架，精度高、尺寸稳定，能够保证摄像头的光学性能。振动马达中的粉末冶金零件，可实现轻量化设计，同时提供稳定的振动效果。而且，粉末冶金工艺可以将多种材料复合在一起，制造出具有特殊性能的零部件，如在电子封装领域，采用粉末冶金制备的金属陶瓷复合材料，具有良好的热导率和电绝缘性，能够有效解决电子产品的散热和电气性能问题。随着电子产品不断更新换代，粉末冶金技术将为其小型化、高性能化发展提供有力保障。2025华南国际粉末冶金先进陶瓷展将于9月10-12日深圳会展中心（福田）2号馆开幕！诚邀您莅临参展参观。9月10-12日，粉末冶金展打造交流盛宴!3月10-12日华东区国际粉末冶金展览会
5G通信设备应用快速扩展。某企业开发的5G介质滤波器采用新型羰基铁粉压制，插入损耗降低0.3dB至1.2dB，良率提升至99.2%，年产能突破500万件。华为5G基站采用该技术后，信号覆盖半径扩大15%至1.8公里，年订单量突破500万件。中兴通讯联合研发的多频段滤波器已通过爱立信认证，产品覆盖Sub-6GHz全频段，体积缩小40%。行业5G相关产品营收占比从2020年的8%增至2024年的29%，市场规模达85亿元。华南国际粉末冶金与先进陶瓷展览会（PM & IACE SHENZHEN 2026），展会将于2025年9月10至12日登陆深圳会展中心（福田）2号馆！届时将在超30,000平方米的展厅内集中展出粉末冶金与先进陶瓷领域的高性能原材料、前沿技术设备、开创性产品及行业创新解决方案。必将为华南先进制造市场带来新的可能性，激发新一波商贸合作浪潮，2025华南国际粉末冶金先进陶瓷展诚邀您参展参观。2025年9月10-12日深圳市国际粉末冶金博览会9月10-12日，粉末冶金展解锁产业新可能!
粉末冶金技术在精密零部件制造中展现出"高精度、高一致性、高性价比"的突出优势。齿轮制造采用粉末冶金温压成型+烧结硬化工艺，齿形精度可达ISO6级，齿向误差<0.008mm，传动效率达98%，较传统切削齿轮提升5%，噪音降低10dB，已广泛应用于新能源汽车的减速器，在12000rpm高速运转下的振动幅值<50μm。 含油轴承的自润滑特性源于粉末冶金的多孔结构设计。通过控制0.1-10微米的孔隙分布，轴承含油率达20%，在无额外润滑条件下，可在5m/s线速度、10MPa载荷下稳定运行，寿命超过5000小时，是普通滑动轴承的3倍，尤其适用于难以维护的汽车天窗、座椅调节机构等场景。上海汽车粉末冶金开发的新能源汽车用差速器齿轮，采用粉末锻造技术，密度达7.85g/cm³，冲击韧性达30J/cm²，满足电动车大扭矩、高转速的传动需求。 随着工业机器人对精密传动的需求，粉末冶金谐波减速器柔轮的制造技术取得突破。通过冷等静压成型+真空烧结，柔轮齿圈的强度达1000MPa，疲劳寿命超过100万次循环，回差精度<1arcmin，打破日本企业的长期垄断。精密零部件制造正从"替代传统加工"走向"定义先进制造标准"，粉末冶金技术成为高精度传动系统的关键支撑。2025华南粉末冶金展诚邀您参展观展。
多孔材料的粉末冶金制备技术通过精确调控孔隙结构，实现“轻质、高承载、多功能”的完美统一。金属泡沫材料采用熔体发泡法，在铝合金中引入直径0.5-5mm的球形气孔，孔隙率达80%时密度低至0.4g/cm³，压缩强度达15MPa，应用于高铁列车的地板支撑结构，减重60%的同时提升隔音效果10dB，满足高速列车的轻量化与舒适性要求。 医疗领域的多孔钛合金植入体采用颗粒堆积烧结工艺，控制300-500微米的连通孔径与60%孔隙率，弹性模量降至80GPa，接近人体皮质骨（10-30GPa），有效减少应力屏蔽效应，临床数据显示骨整合速度提升30%，已用于全髋关节置换手术。重庆八方新材料开发的多孔镁合金支架，通过盐模板法构建贯通孔结构，降解速率可控（0.3-0.8mm/年），植入后6个月新生骨组织覆盖率达70%，为骨缺损修复提供可吸收支撑。 在航空航天领域，多孔高温合金用于发动机热障涂层的底层材料，50%孔隙率的结构可降低热传导率40%，同时提供涂层应力缓冲空间，使涂层寿命从500小时延长至1500小时。多孔材料正从单一结构材料发展为集承载、散热、生物相容于一体的功能材料，粉末冶金的孔隙精确调控技术是其产业化的关键推手。2025华南粉末冶金展诚邀您参展观展。日本JFE/德国BASF确认参展 2025华南粉末冶金展国际化程度创新高。
电子信息产业高速发展对封装材料提出"高导热、低膨胀、易加工"严苛要求，粉末冶金复合材料成破局关键。铜-钨（Cu-W）合金通过调控钨颗粒含量（50-80%），将热膨胀系数控制在6-12ppm/℃，导热率保持150-250W/(m・K)，是功率芯片散热基板理想材料。某5G基站功放模块采用85%钨含量的Cu-W基板，结温从传统氧化铝基板的120℃降至85℃，信号失真度降低20%。 针对芯片集成度提升的散热挑战，纳米银烧结技术兴起。喷射沉积制备的50nm纳米银粉在200℃、5MPa下实现原子扩散，形成导热率400W/(m・K)的烧结体，用于IGBT模块封装时热阻较焊料连接降低35%，满足新能源汽车电机控制器高频开关需求。重庆莱宝科技开发的0.3mm以下超薄玻璃封装基板，结合铜-钼（Cu-Mo）过渡层设计，解决玻璃与金属热膨胀匹配难题，已应用于国产可穿戴设备柔性电路板。随着SiC、GaN等第三代半导体普及，粉末冶金技术开发的氮化铝（AlN）-铜复合基板，实现180W/(m・K)导热率与10¹²Ω・cm绝缘电阻的优异组合，为耐300℃以上高温的下一代功率器件提供支撑。2025华南粉末冶金展诚邀您参展观展。来9月华南粉末冶金展会，现场了解粉末冶金全产业链。2025年3月10日至12日粉末冶金先进陶瓷展
国际粉末冶金精英聚深圳！2025华南粉末冶金展邀您共赴行业盛宴！3月10-12日华东区国际粉末冶金展览会
全球贸易摩擦加剧背景下，我国粉末冶金行业正通过技术创新实现突破性发展。据中国机械工业联合会数据显示，2024年行业技术成果申请量同比增长28%，其中纳米级粉末冶金技术相关认证占比达37%。多家头部企业加快转型升级步伐，重点布局纳米级粉末冶金技术，相关应用率从2020年的22%提升至34%。以某重点企业为例，其研发的纳米钨合金粉末已应用于长征系列运载火箭发动机喷嘴制造，热稳定性提升40%，使用寿命突破800小时。业内人士指出，中美贸易摩擦带来的关税压力倒逼产业链向高附加值领域延伸，国内市场份额扩大与"双循环"战略形成协同效应。生态环境部近期发布的报告显示，采用绿色工艺的企业出口退税额平均增加15%。华南国际粉末冶金与先进陶瓷展览会（PM & IACE SHENZHEN 2026），展会将于2025年9月10至12日登陆深圳会展中心（福田）2号馆！届时将在超30,000平方米的展厅内集中展出粉末冶金与先进陶瓷领域的高性能原材料、前沿技术设备、开创性产品及行业创新解决方案。必将为华南先进制造市场带来新的可能性，激发新一波商贸合作浪潮，2025华南国际粉末冶金先进陶瓷展诚邀您参展参观。3月10-12日华东区国际粉末冶金展览会
