紫外光刻胶适用于g线（436 nm）与i线（365 nm）光刻技术。负性光刻胶1.环化橡胶型光刻胶：属于聚烃类——双叠氮系光刻胶。这种胶是将天然橡胶溶解后，用环化剂环化制备而成的。一般来说，橡胶具有较好的耐腐蚀性，但是它的感光活性很差。橡胶的分子量在数十万以上，因此溶解性甚低，无论在光刻胶的配制还是显影过程中都有很大困难。因此无法直接采用...

  1.金属氧化物类型：其特点是金属氧化物的引入可以提高体系的吸光度，进而提高光刻的感光速度，另一方面金属氧化物可以提高体系的抗蚀能力，降低光刻胶的膜厚，进一步提高分辨率。 [22]2.化学增幅型光刻胶：即在传统化学增幅型光刻胶的基础上进行性能改进，如采用聚合物键合光致产酸剂（PBP，Polymer Bond PAG）改善线条边缘粗糙度（LE...

  式中，C为交联剂；P为聚合物。叠氮有机化合物、偶氮盐和偶氮有机化合物都可用作交联剂，它们不*能够和聚烃类树脂相配合组成负性光刻胶，而且还能和一些线型聚合物，如聚酰胺、聚丙烯酰胺等相配合制成负性光刻胶。在聚烃类光刻胶里添加的交联剂以双叠氮有机化合物较为重要；在和环化橡胶配合使用时，双叠氮型交联剂不带极性基团，并且能够溶解于非极性溶剂，如三氯...

  晶圆代工，又称Foundry，是半导体产业链中的关键制造环节。该模式源于集成电路产业的专业化分工，代工厂（Foundry）专注于为无晶圆厂（Fabless）设计公司提供芯片制造服务，而不自行设计产品。行业具有技术密集、资本密集和进入壁垒高的特点。全球市场呈现高度集中格局，台积电、三星等处于**地位，并竞相推进2纳米及更先进的制程技术。中国...

  通常它是由如下方法测定的：将一已知厚度的光刻胶薄膜旋转涂布于硅晶片之上，再软烤除去多余的溶剂；然后，将此薄膜在不同能量的光源下曝光，再按一般程序显影。测量不同曝光能量的光刻胶薄膜厚度，再对曝光能量作图，即可由曲线线性部分的斜率求得对比度。如图所示，γp和γn分别为正光刻胶和负光刻胶材料的对比度。同时，也可以得到该光刻胶的灵敏度（图中的DL...

  制造半导体微芯片的大部分工作都需要在洁净室中进行，除了洁净室，整个制造过程还需要使用高纯度气体、化学品等材料，所使用的水为去离子水 [8]。空白晶圆被送入晶圆厂后，会经历一个极其繁复的“PVD、CVD、光刻、蚀刻、注入”循环，这个过程可能要重复上百次，耗时数月 [12]。半导体产业的商业模式主要分为垂直整合制造（IDM）、晶圆代工（Fou...

  晶圆（Wafer）是半导体制造过程中使用的一种薄片，通常由硅（Si）或其他半导体材料制成。晶圆是集成电路（IC）和其他微电子器件的基础，制造过程中会在晶圆上进行光刻、刻蚀、掺杂等工艺，以形成电路和器件。晶圆的尺寸通常以直径来衡量，常见的尺寸有200mm（8英寸）和300mm（12英寸），近年来也有更大尺寸的晶圆在研发中。晶圆的生产过程包括...

  灵敏度灵敏度（Sensitivity）即光刻胶上产生一个良好的图形所需一定波长光的**小能量值（或**小曝光量）。单位：毫焦/平方厘米或mJ/cm2。光刻胶的敏感性对于波长更短的深紫外光（DUV）、极深紫外光（EUV）等尤为重要 [5]。负胶通常需5~15 s时间曝光，正胶较慢，其曝光时间为负胶的3~4倍 [40]。灵敏度反映了光刻胶材料...

  蚀刻和掺杂：通过化学或物理方法去除不需要的材料，并在硅中引入掺杂元素，以改变其电学性质。金属化：在晶圆上沉积金属层，以形成电连接。测试和切割：完成所有工艺后，对晶圆进行测试，确保每个芯片的功能正常，然后将晶圆切割成单个芯片。半导体晶圆是现代电子设备的**，广泛应用于计算机、手机、汽车电子等领域。随着技术的发展，晶圆的尺寸和制造工艺也在不断...

  压力控制系统通过气压方式对抛光头进行压力控制，其主要功能有：① 对晶圆和保持环进行压力加载；② 对抛光头抽负压以夹持晶圆；③ 检测各腔室是否漏气。 多区抛光头的压力控制原理如图3所示。抛光头气路的主要元件有气源、减压阀、电气比例阀、真空发生器、真空调压阀、两位三通阀、两位两通阀以及压力传感器等。抛光头共有五个压力腔室(Z1～Z5)，每个腔...

  扫描近场光学显微镜(SNOM)是利用被测样品表面附近近光场的特性，来探测其表面形貌。其分辨率可远远超过常规显微镜分辨率的限制(λ/2)。 [1]目前半导体工业中常用的成像检测方法主要包括自动光学检测、X射线检测、电子束检测等。扫描电子显微镜(SEM)是 1965 年发明的显微物体研究工具。SEM是用电子束去扫描样品，造成样品的二次电子发射...

  由于未经感光的光致抗蚀剂仍然保持它在紫外线照射下发生光分解反应的活性，故该种类型的光刻胶在光刻工艺过程中，能够多次曝光。邻重氮醌化合物都能溶解在乙二醇单甲醚中。为了改善光刻胶的成膜性和增加涂层的耐磨性，可以掺入线性酚醛树脂、聚酚、聚碳酸酯或乙酸乙烯和顺丁烯二酸酐的共聚物；或者将邻重氮醌-5-磺酰氯和带有羟基的树脂进行缩合，而将感光性官能团...