宁波FPCUnderfill

MOSON 曼森胶粘 18 年专注电子胶粘剂研发，打造的 Underfill 底部填充胶深度适配消费电子芯片封装需求，覆盖手机、平板、笔记本、智能穿戴等产品。产品低温固化特性适配轻薄化、精密化消费电子基材，避免高温导致屏幕、电池、柔性线路板损伤。低收缩、低内应力设计保持芯片与基板贴合平整，提升设备外观与结构稳定性。材料流动性好，适配全自动点胶生产线，填充速度快，不影响消费电子高效生产节拍。固化后胶层轻薄致密，不增加产品重量与厚度，满足便携设备设计需求。产品通过跌落、振动、温湿度循环等可靠性测试，符合消费电子行业耐用标准。依托公司多项发明证书与成熟配方体系，可根据消费电子芯片迭代速度快速优化产品性能，服务多家头部消费电子企业，为智能手机处理器、摄像头芯片、存储芯片等提供稳定填充支撑。MOSON 曼森胶粘 Underfill 适配 SMT 工艺，融入电子组装流程。宁波FPCUnderfill

MOSON 曼森胶粘作为高新技术企业与专精特新企业，打造的 Underfill 底部填充胶具备低温快速固化属性，在≤100℃条件下可完成交联反应，避免高温对芯片、柔性基板等敏感基材造成损伤。单组份环氧体系搭配潜伏性固化剂，无需现场调配，开盖即可使用，简化生产流程。固化时间可控，可根据生产节拍调整固化温度与时长，满足不同产能需求。固化后胶层内应力低，收缩率控制在合理范围，减少芯片翘曲变形风险，保障封装尺寸稳定性。材料兼容无铅焊料工艺，与常见 PCB 板材、芯片钝化层结合力稳定，适配 SMT 贴片后批量填充工序。产品经过 1000 + 企业实际应用验证，在手机、车载控制单元等产品中稳定运行，配合公司全流程品质管控，每批次产品性能一致性强，供货周期稳定，支持规模化电子制造场景持续使用。宁波FPCUnderfillMOSON 曼森胶粘 Underfill 适配无人机模组，满足行业应用需求。

MOSON 曼森胶粘 18 年技术沉淀，打造适配 AI 算力芯片的 Underfill 底部填充胶，满足大模型算力、AI 服务器、边缘计算、自动驾驶 AI 芯片等场景的封装需求。产品高可靠性、高稳定性设计，可承受 AI 芯片长期高负荷、高温运行环境，胶层耐温变、耐老化，长期使用不黄变、不脆化、不脱粘，保持结构与性能稳定。材料低内应力、低收缩设计，适配 AI 芯片大尺寸、高引脚数、细间距封装结构，避免芯片翘曲、焊点挤压失效，保障芯片封装尺寸稳定性。固化后胶层导热性能优异，辅助 AI 芯片底部热量传导，降低芯片工作温度，提升算力运行稳定性与寿命。产品适配 AI 芯片 BGA、Flip Chip 等先进封装结构，毛细流动性能优异，可快速填充微小间隙，无空洞、无气泡，适配自动化封装生产线。依托公司博士硕士领衔的研发团队，持续优化适配先进封装的配方，已服务多家 AI 芯片与算力设备企业，为 AI 算力芯片提供稳定的封装防护，助力算力设备长期稳定运行。

MOSON 曼森胶粘结合芯片运行散热需求，优化 Underfill 底部填充胶配方，实现结构防护与辅助散热双重效果。胶层固化后致密均匀，导热通路稳定，辅助芯片底部热量传导至 PCB 基板，降低芯片工作温度，提升运行稳定性。材料不干扰芯片原有散热设计，适配自带散热片、金属基板等散热结构芯片。配方兼顾导热与绝缘，不影响芯片电气安全，避免短路、漏电风险。产品耐温性能突出，长期高温运行不分解、不变质，保持导热与防护性能稳定。适配处理器、电源管理、功率器件等发热量大的芯片封装，缓解高温对焊点与基材的损伤。依托公司研发团队持续优化，平衡导热、流动、固化等多项性能，服务手机、汽车、工业等高热负荷芯片场景，为芯片提供防护与散热协同解决方案。MOSON 曼森胶粘 Underfill 低 CTE 配方，减少热胀冷缩影响。

MOSON 曼森胶粘聚焦人机交互芯片发展趋势，打造适配触控与指纹识别芯片的 Underfill 底部填充胶，满足手机、平板、笔记本、智能门锁、工控设备等场景的触控、指纹识别芯片封装需求。产品低内应力、低收缩、轻薄化设计，固化后胶层厚度可控，不增加触控模块厚度，不影响触控灵敏度与指纹识别精度，适配屏、屏下指纹等新型人机交互方案。材料低温快速固化，避免高温损伤柔性触控面板、指纹识别传感器、柔性线路板等敏感组件，保障模块结构与性能稳定。固化后胶层耐温湿、耐老化、耐汗渍，适配人体触摸、按压场景，可承受汗液、油脂侵蚀，胶层不溶胀、不降解、不黄变，长期保持稳定。产品适配触控与指纹识别芯片小型化、细间距封装，填充均匀无空洞，保护微小焊点不失效，适配自动化生产线。依托公司 18 年行业经验，可根据不同芯片类型、封装结构定制配方，已服务多家消费电子、智能硬件头部企业，为触控与指纹识别芯片提供稳定的封装防护，保障人机交互体验长期稳定。MOSON 曼森胶粘 Underfill 单组份设计，简化电子产线操作流程。宁波FPCUnderfill

MOSON 曼森胶粘 Underfill 流动顺畅，满足 10μm 间隙填充需求。宁波FPCUnderfill

MOSON 曼森胶粘 18 年技术沉淀，打造适配物联网全场景的 Underfill 底部填充胶，满足智能家居、工业物联网、智慧城市、农业物联网等领域芯片封装需求。产品低功耗、高可靠性设计，适配物联网终端设备长期低负荷运行场景，胶层长期稳定不老化、不黄变，保障芯片焊点持续可靠。材料低温固化、低内应力，适配物联网终端小型化、轻薄化设计，不损伤柔性基板、微型电池等敏感组件。固化后胶层防潮、防水、防尘，适配户外、工业现场等复杂环境，阻隔环境因素对芯片的侵蚀。产品适配 SMT 贴片后快速填充工艺，满足物联网终端规模化生产需求，可根据不同芯片尺寸、封装结构定制配方。依托公司完善的研发与生产体系，已服务物联网领域众多企业，为各类物联网终端芯片提供稳定的封装防护，助力物联网设备长期稳定运行。宁波FPCUnderfill

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