杭州蓝牙眼镜Underfill

MOSON 曼森胶粘聚焦新能源汽车产业发展，打造适配新能源汽车电子的 Underfill 底部填充胶，满足三电系统、智能驾驶、车联网等场景芯片封装需求。产品耐宽温、耐高压、耐化学腐蚀，可承受新能源汽车电池舱、电机控制器周边的极端温度与化学环境，胶层不溶胀、不降解、不脱粘。材料抗振动、抗冲击性能突出，适配新能源汽车复杂行驶工况，保护电池管理 BMS、电机控制 MCU、自动驾驶域控制器等主要芯片，降低焊点失效风险。固化后胶层电绝缘性能优异，耐高压击穿，保障新能源汽车高压系统电气安全。产品遵循 IATF16949 汽车行业质量体系，每批次产品经过严苛可靠性测试，已服务多家新能源汽车头部企业，为新能源汽车电子系统提供稳定的芯片封装防护，助力整车安全稳定运行。MOSON 曼森胶粘 Underfill 固化后稳定性好，服务千余家企业。杭州蓝牙眼镜Underfill

MOSON 曼森胶粘 18 年深耕电子胶粘剂领域，打造适配摄像头影像芯片的 Underfill 底部填充胶，满足手机、平板、笔记本、车载、安防、工业视觉等场景的摄像头芯片封装需求。产品高透明、低雾度、低应力设计，不干扰摄像头芯片光学信号传输，不影响镜头对焦与成像质量，适配主摄、超广角、长焦、微距等各类摄像头芯片封装。材料低温快速固化，避免高温损伤镜头、滤光片、柔性线路板等敏感光学组件，保障摄像头模块结构与性能稳定。固化后胶层尺寸稳定性，热膨胀系数与芯片、基板匹配，避免热胀冷缩影响镜头对准精度，保障成像清晰度长期稳定。产品适配摄像头芯片小型化、小间距封装结构，填充均匀无空洞，保护微小焊点不脱落、不断裂，适配自动化摄像头模块生产线。依托公司研发实力，持续优化光学级配方，已服务多家消费电子、车载、安防行业头部企业，为各类摄像头影像芯片提供稳定的封装防护，保障成像效果长期稳定。南京汽车电子UnderfillMOSON 曼森胶粘 Underfill 流动顺畅，满足 10μm 间隙填充需求。

MOSON曼森胶粘深耕电子胶粘剂领域18年，专注高精密半导体封装材料研发与量产，打造高性能无空洞、无气泡Underfill底部填充胶，适配高精度芯片严苛封装标准。产品经多轮配方迭代与流变优化，调控胶体粘度与毛细渗透性能，可快速顺畅渗入芯片10μm级微小间隙，适配精细化先进封装制程。填充过程胶体流动均匀、排气顺畅，从根源杜绝气泡、空洞、缺胶等封装缺陷，实现芯片底部空隙全覆盖饱满填充。产品采用无溶剂高固含环保配方，固化无有机溶剂挥发，无体积收缩、胶体塌陷问题，有效规避固化二次缺陷，胶层固化后致密紧实、性能稳定。可适配BGA、CSP、Flip Chip、QFN等细间距精密封装结构，解决传统胶水填充不均、空洞率高的行业痛点。固化胶层具备优异耐温湿、耐老化、绝缘防护性能，可耐受高低温交替侵蚀，稳固芯片封装结构。产品适配各类自动化点胶产线，量产适配性强，依托完善的研发检测体系，可根据客户封装结构、工况需求定制配方，已服务超千家企业，有效提升终端产品封装良率与长期运行可靠性。

MOSON 曼森胶粘 18 年深耕电子制造工艺领域，打造适配 SMT 贴片工艺的 Underfill 底部填充胶，满足全行业 SMT 贴片生产线的芯片封装填充需求。产品流变性能调控，适配 SMT 贴片后高速点胶、填充工序，点胶时出胶连续、不拉丝、不滴漏、不坍塌，填充位置，不污染周边元器件与焊盘，适配 SMT 贴片的高速生产节拍。材料单组份剂型，无需现场调配，开盖即可使用，适配 SMT 生产线的自动化作业，减少人工干预环节，降低生产故障概率，提升生产效率。固化条件与 SMT 工艺兼容，可在 SMT 回流焊后进行低温固化，不影响 SMT 贴片、焊接的工艺参数与产品良率，避免高温对已贴片元器件造成损伤。产品适配 SMT 贴片后的 BGA、CSP、QFN、SOP 等各类芯片封装结构，填充快速均匀，无空洞、无气泡，不影响焊点的电气连接与机械性能。依托公司 18 年服务 SMT 生产线的经验，可提供点胶参数、固化条件等全套工艺技术方案，配合快速供货与定制化服务，已为超 1000 家企业的 SMT 生产线供货，稳定支撑 SMT 贴片后的芯片填充工序，提升生产良率与效率。MOSON 曼森胶粘 Underfill 适配消费电子，覆盖多类终端产品。

MOSON 曼森胶粘深耕电子连接领域，打造适配电子连接器与接插件的 Underfill 底部填充胶，满足消费电子、汽车电子、工业控制、通信设备、新能源等场景的各类连接器、接插件的封装防护需求。产品高稳定性、高附着力、耐环境侵蚀设计，可承受连接器插拔、振动、冲击、温度波动带来的应力，胶层与金属端子、塑料壳体、PCB 基板结合力强，不脱粘、不开裂、不脱落，长期保持结构稳定。材料耐温湿、耐老化、耐化学腐蚀，可承受户外、工业现场、车载等复杂环境，以及机油、电解液、切削液等化学物质侵蚀，胶层不溶胀、不降解、不黄变，阻隔环境因素对连接器端子的侵蚀，降低端子氧化、锈蚀、短路风险。固化后胶层电绝缘性能优异，避免相邻端子间短路、漏电，保障连接器电气连接安全稳定。产品适配板对板、线对板、线对线、射频、光纤、电源、信号等各类连接器与接插件，填充均匀无空洞，适配自动化连接器生产线。依托公司 18 年行业经验，可根据不同连接器类型、材质、应用场景定制配方，已服务多家消费电子、汽车电子、工业控制行业头部企业，为各类电子连接器与接插件提供长效稳定的封装防护，保障电子设备电气连接长期稳定。MOSON 曼森胶粘 Underfill 可返修，降低芯片封装返工成本。杭州蓝牙眼镜Underfill

MOSON 曼森胶粘 Underfill 适配手机芯片，满足轻薄化设计。杭州蓝牙眼镜Underfill

MOSON曼森胶粘18年深耕电子胶粘剂领域，针对封装施工残留污染难题，研发易清理、无残留Underfill底部填充胶，优化封装施工与返修全流程，助力企业降本提效。产品采用新型易清洁树脂体系，点胶、填充、固化全程定型、边界规整，从源头杜绝溢胶污染元器件、焊盘与PCB基板的问题。即便出现轻微溢胶，也可通过简单擦拭或常规溶剂快速清理，基材清理后无胶渍、无残留、无印记，不影响后续焊接、组装、测试工序精度，大幅减少人工清理工时与返工损耗。产品适配自动化、半自动化、手工点胶多种模式，施工过程不拉丝、不滴漏、不坍塌，锁定填充区域，有效降低不良率。固化后胶层性能稳定，耐温湿、耐老化、绝缘防护性能优异，长期高低温工况下不开裂、不脱粘，保障终端设备稳定运行。产品适配各类芯片封装结构，填充均匀无空洞，固化条件宽松，支持规模化量产。可根据客户施工工艺定制优化配方，彻底解决封装难清理、易残留、易污染的行业痛点。杭州蓝牙眼镜Underfill

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