上海毫米波雷达Underfill

MOSON 曼森胶粘 18 年深耕电子胶粘剂领域，打造具备室温固化性能的 Underfill 底部填充胶，满足无法进行高温加热、对温度敏感的芯片封装场景需求。产品单组份室温固化体系，搭配潜伏性固化剂，无需加热、无需 UV 照射，在室温条件下即可完成交联固化，避免高温对芯片、柔性基板、塑料壳体、电池等温度敏感组件造成损伤，适配无法配套加热设备的生产场景。材料固化时间可控，可根据生产需求调整配方，实现不同时长的室温固化，满足不同生产节拍需求，固化过程中无溶剂挥发、无异味、无有害物质释放，符合环保生产要求。固化后胶层内应力低、收缩率小，不挤压芯片焊点、不导致芯片翘曲变形，保障封装尺寸与性能稳定，胶层与芯片、PCB 基板结合力强，不脱粘、不开裂、不分离，长期保持结构稳定。产品耐温湿、耐老化、电绝缘性能优异，可承受 - 40℃至 85℃的温度波动，适配消费电子、医疗设备、可穿戴设备、智能家居等对温度敏感的芯片封装场景。依托公司完善的研发与生产体系，可根据客户的室温固化时长、应用场景、芯片类型定制配方，已服务超 1000 家企业，为各类温度敏感芯片提供稳定的室温固化封装防护，简化生产流程、降低生产成本、提升产品良率。MOSON 曼森胶粘 Underfill 检测设备完善，出厂品质有保障。上海毫米波雷达Underfill

MOSON 曼森胶粘聚焦电子制造自动化趋势，优化 Underfill 底部填充胶流变性能，完美适配高速自动化点胶产线。产品粘度与触变性调控，点胶时出胶连续、不拉丝、不滴漏，填充位置，满足芯片高速组装节拍。材料快速填充特性缩短工序时间，提升整线生产效率，适配大批量、规模化电子制造场景。单组份剂型无需调配，减少自动化线人工干预环节，降低故障概率。固化速度可与产线节拍匹配，低温快速成型，不占用过多烘箱资源。产品性能一致性强，适配自动化线标准化生产，批次间差异小，保障产品良率稳定。依托公司 18 年服务自动化产线经验，可提供点胶参数、固化条件等全套技术方案，配合快速供货与定制化服务，已为众多头部企业自动化产线供货，稳定支撑芯片封装自动化生产流程。上海毫米波雷达UnderfillMOSON 曼森胶粘 Underfill 通过 ISO9001 管控，品质稳定可控。

MOSON 曼森胶粘 18 年技术沉淀，打造适配 AI 算力芯片的 Underfill 底部填充胶，满足大模型算力、AI 服务器、边缘计算、自动驾驶 AI 芯片等场景的封装需求。产品高可靠性、高稳定性设计，可承受 AI 芯片长期高负荷、高温运行环境，胶层耐温变、耐老化，长期使用不黄变、不脆化、不脱粘，保持结构与性能稳定。材料低内应力、低收缩设计，适配 AI 芯片大尺寸、高引脚数、细间距封装结构，避免芯片翘曲、焊点挤压失效，保障芯片封装尺寸稳定性。固化后胶层导热性能优异，辅助 AI 芯片底部热量传导，降低芯片工作温度，提升算力运行稳定性与寿命。产品适配 AI 芯片 BGA、Flip Chip 等先进封装结构，毛细流动性能优异，可快速填充微小间隙，无空洞、无气泡，适配自动化封装生产线。依托公司博士硕士领衔的研发团队，持续优化适配先进封装的配方，已服务多家 AI 芯片与算力设备企业，为 AI 算力芯片提供稳定的封装防护，助力算力设备长期稳定运行。

MOSON曼森胶粘18年深耕电子胶粘剂领域，以客户为，搭建全生命周期技术售后保障体系，为Underfill底部填充胶用户提供一站式封装解决方案。公司组建研发技术团队，全员具备十年以上行业应用经验，精通各类芯片封装工艺与设备参数。可根据客户芯片型号、封装结构、终端工况、量产需求，完成产品选型、参数匹配、配方定制与工艺优化，提供专属高适配封装方案，支持个性化配方研发。量产阶段可提供上门驻场调试、产线工艺指导、设备参数优化服务，针对性解决空洞、溢胶、拉丝、固化不良等量产问题，快速提升生产良率与效率。建立7×24小时极速售后响应机制，快速处理产品适配、工艺故障问题，限度降低产线停机损失。同时提供性能检测、失效分析、技术培训等增值服务，助力客户提升生产技术水平。凭借专业高效的全周期服务，收获千家企业信赖，成为电子制造靠谱的胶粘剂战略合作品牌。MOSON 曼森胶粘 Underfill 通过 IATF16949 体系，适配车规场景。

MOSON 曼森胶粘聚焦微电子封装趋势，打造适配小间距、细间距焊点的 Underfill 底部填充胶，应对芯片集成度提升带来的封装挑战。材料低粘度设计确保在间距＜100μm、间隙＜40μm 的微型封装结构中顺畅流动，完整填充微小空隙，避免局部缺胶、空洞问题。配方优化后触变性良好，点胶后不坍塌、不扩散，定位填充区域，适配高密度芯片组装工艺。固化后胶层收缩率低，不挤压微小焊球，保持焊点电气连接与机械结构稳定。材料兼容铜柱凸块、OSP 基板等新型封装结构，满足先进半导体封装工艺要求。依托公司专业研发中心与高校科研合作资源，持续优化小间距填充性能，突破传统胶水填充局限。产品在手机主摄芯片、车载雷达芯片等精密封装场景批量应用，性能稳定可靠，配合快速定制化服务，满足不同芯片尺寸、间距需求，助力精密电子制造升级。MOSON 曼森胶粘 Underfill 适配指纹模组，满足小型化封装要求。上海毫米波雷达Underfill

MOSON 曼森胶粘 18 年研发 Underfill，适配 BGA/CSP 芯片封装场景。上海毫米波雷达Underfill

MOSON曼森胶粘18年深耕电子胶粘剂领域，聚焦封装返工损耗痛点，研发可剥离、可解粘、可返修的功能性Underfill底部填充胶，有效降低企业返修成本与物料损耗。产品采用专属柔性可解粘树脂体系与可控固化剂，经上千次返修测试优化，固化后胶层解粘性能稳定可控。在加热、辅助溶剂或轻微机械外力作用下，可快速软化剥离、彻底解粘，返修过程温和，不会损伤芯片焊球、PCB焊盘与周边精密元器件，化保留基板与芯片复用价值，减少物料报废。人性化设计适配BGA、CSP、QFN、SOP等主流封装结构，返修操作简单、无需设备，适配工厂常规维修工位，可快速完成拆芯、贴合、二次填充作业。返修后基材无残留胶渍，不影响后续焊接与封装精度，大幅提升返修良率。产品常态使用性能稳定，耐温湿、耐老化、绝缘性佳，不影响终端设备使用寿命，适配自动化量产。可根据客户返修工艺、解粘温度定制配方，高效解决封装返修难、损耗大的行业痛点。上海毫米波雷达Underfill

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