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MOSON曼森胶粘18年深耕电子封装安全领域，打造UL94 V-0级阻燃绝缘Underfill底部填充胶，适配新能源、汽车电子、工业控制、电力医疗等高安全等级封装场景。产品采用无卤素环保阻燃树脂体系，搭配高效环保阻燃助剂，无有害成分添加，绿色安全、阻燃性能优异。固化胶层遇明火不持续燃烧、无熔融滴落、无火焰蔓延，阻燃效果达标。同时具备电绝缘性能，耐高压击穿、耐电弧、耐漏电起痕，绝缘参数远超行业标准，可有效规避芯片短路、漏电、高压击穿、起火自燃等电气风险，保障设备运行安全。专属阻燃绝缘配方适配新能源三电、光伏储能、工业变频、医疗设备等高功率工况，长期高负荷运行性能不衰减。胶层可耐受-40℃至125℃极端温差，结构坚固致密，兼具防潮、防水、防腐防护性能。适配各类芯片与功率器件封装，点胶流畅、填充无空洞，量产适配性强，可根据客户阻燃、绝缘参数定制配方，筑牢电子设备电气安全防线。MOSON 曼森胶粘 Underfill 防潮湿污染，保护芯片内部结构。浙江仪表Underfill

MOSON 曼森胶粘依托成熟技术体系，推出适配工业控制场景的 Underfill 底部填充胶，为工业芯片提供长效防护。产品耐宽温、耐老化、耐化学腐蚀，适配工业现场高温、高湿、多粉尘、有腐蚀性气体的复杂环境，长期保持胶层结构与性能稳定。材料固化后机械强度适中，分散工业设备运行时产生的振动应力，保护 PLC、变频器、伺服驱动等设备内部芯片焊点，降低停机故障概率。胶层电绝缘性能优异，避免工业电磁干扰影响芯片信号传输，保障工业控制系统运行稳定。产品单组份设计，存储稳定、施工简便，适配工业生产线批量作业。依托公司 ISO9001 质量管理体系，产品性能一致性强，批次间差异小，满足工业制造标准化需求。服务工业控制领域众多企业，积累丰富应用案例，可提供工业芯片填充定制化方案，配合技术团队现场支持，解决工业场景芯片封装难题。浙江仪表UnderfillMOSON 曼森胶粘 Underfill 分散焊点受力，延长器件使用时间。

MOSON 曼森胶粘 18 年技术沉淀，打造适配二极管与三极管的 Underfill 底部填充胶，满足消费电子、汽车电子、工业控制、电力电子、通信设备等全场景二极管、三极管的封装防护需求。产品高稳定性、高可靠性、宽温适配设计，可承受二极管与三极管长期运行的温度波动、电压电流变化，胶层耐温变、耐老化、抗干扰，不影响器件的整流、开关、放大、稳压等主要功能，保障电路系统运行稳定。材料低内应力、低收缩设计，适配二极管与三极管的小型化、多引脚、高密度封装结构，避免芯片翘曲、焊点挤压失效，保障器件封装尺寸与性能稳定。固化后胶层防潮、防水、防尘、防腐蚀，形成致密防护层，阻隔环境因素侵入芯片底部，降低焊点氧化、短路、漏电风险，延长器件使用寿命。产品适配二极管与三极管的 SOD、SOT、TO、DIP、SMB、SMC 等各类封装结构，填充快速均匀，无空洞、无气泡，适配全自动化器件生产线。依托公司完善的研发与生产体系，可根据不同器件类型、封装结构、应用场景定制配方，已服务超 1000 家企业，为各类二极管与三极管提供长效稳定的封装防护，保障电子电路系统长期稳定运行。

MOSON 曼森胶粘聚焦新能源、工业控制、汽车电子、电力电子领域，打造适配功率半导体器件的 Underfill 底部填充胶，满足 IGBT、MOSFET、二极管、三极管、晶闸管、功率模块等功率半导体器件的封装防护需求。产品耐高压、耐大电流、耐宽温、耐化学腐蚀设计，可承受功率半导体器件长期高负荷、高温、高压运行环境，以及工业车间、汽车发动机舱、新能源电站等场景的化学物质侵蚀，胶层不溶胀、不降解、不脱粘、不碳化。材料抗振动、抗冲击、抗热循环性能突出，适配功率器件启停、负载波动带来的机械应力与热应力，分散芯片与基板间的应力冲击，保护焊点与键合线不失效、不断裂，保障功率器件运行稳定。固化后胶层电绝缘性能优异，耐高压击穿、耐电弧、耐漏电起痕，避免短路、漏电、击穿风险，保障功率器件与电力系统电气安全。产品适配功率半导体器件的 TO、SOT、DIP、BGA、功率模块等封装结构，填充均匀无空洞，适配自动化功率器件生产线。依托公司 18 年电力电子胶粘剂服务经验，可提供定制化配方与全流程技术支持，已服务多家新能源、工业控制、汽车电子行业头部企业，为各类功率半导体器件提供长效稳定的封装防护，保障电力电子系统安全稳定运行。MOSON 曼森胶粘 Underfill 韧性良好，减少使用中破损概率。

MOSON曼森胶粘18年深耕电子胶粘剂领域，聚焦封装返工损耗痛点，研发可剥离、可解粘、可返修的功能性Underfill底部填充胶，有效降低企业返修成本与物料损耗。产品采用专属柔性可解粘树脂体系与可控固化剂，经上千次返修测试优化，固化后胶层解粘性能稳定可控。在加热、辅助溶剂或轻微机械外力作用下，可快速软化剥离、彻底解粘，返修过程温和，不会损伤芯片焊球、PCB焊盘与周边精密元器件，化保留基板与芯片复用价值，减少物料报废。人性化设计适配BGA、CSP、QFN、SOP等主流封装结构，返修操作简单、无需设备，适配工厂常规维修工位，可快速完成拆芯、贴合、二次填充作业。返修后基材无残留胶渍，不影响后续焊接与封装精度，大幅提升返修良率。产品常态使用性能稳定，耐温湿、耐老化、绝缘性佳，不影响终端设备使用寿命，适配自动化量产。可根据客户返修工艺、解粘温度定制配方，高效解决封装返修难、损耗大的行业痛点。MOSON 曼森胶粘 Underfill 适配细间距焊点，满足微型封装需求。浙江仪表Underfill

MOSON 曼森胶粘 Underfill 绿色工厂生产，践行可持续理念。浙江仪表Underfill

MOSON 曼森胶粘 18 年深耕光通讯与光电子领域，打造适配光芯片与光器件的 Underfill 底部填充胶，满足光模块、光纤激光器、光探测器、光开关、光衰减器、集成光学芯片等光器件的封装防护需求。产品高透明、低雾度、低应力、高尺寸稳定性设计，不干扰光芯片的光信号传输、调制、放大、探测功能，不影响光器件的插入损耗、回波损耗、消光比等主要光学指标，适配各类光芯片与光器件封装。材料低温快速固化，避免高温损伤光芯片的波导结构、光栅、耦合器等精密光学组件，保障光器件结构与光学性能稳定。固化后胶层热膨胀系数与光芯片、陶瓷基板、金属外壳匹配，避免热胀冷缩影响光器件的对准精度与光学性能，长期使用不黄变、不降解、不脱粘。产品适配光芯片与光器件的微型封装、气密封装结构，填充均匀无空洞，保护微小焊点与光学结构，适配自动化光器件生产线。依托公司光电子胶粘剂研发团队，持续优化光学级配方，已服务多家光通讯、激光雷达、医疗光学行业头部企业，为各类光芯片与光器件提供长效稳定的封装防护，保障光器件光学性能长期稳定。浙江仪表Underfill

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