深圳机器人Underfill

MOSON 曼森胶粘 18 年深耕电子胶粘剂领域，打造适配摄像头影像芯片的 Underfill 底部填充胶，满足手机、平板、笔记本、车载、安防、工业视觉等场景的摄像头芯片封装需求。产品高透明、低雾度、低应力设计，不干扰摄像头芯片光学信号传输，不影响镜头对焦与成像质量，适配主摄、超广角、长焦、微距等各类摄像头芯片封装。材料低温快速固化，避免高温损伤镜头、滤光片、柔性线路板等敏感光学组件，保障摄像头模块结构与性能稳定。固化后胶层尺寸稳定性，热膨胀系数与芯片、基板匹配，避免热胀冷缩影响镜头对准精度，保障成像清晰度长期稳定。产品适配摄像头芯片小型化、小间距封装结构，填充均匀无空洞，保护微小焊点不脱落、不断裂，适配自动化摄像头模块生产线。依托公司研发实力，持续优化光学级配方，已服务多家消费电子、车载、安防行业头部企业，为各类摄像头影像芯片提供稳定的封装防护，保障成像效果长期稳定。MOSON 曼森胶粘 Underfill 耐受温度冲击，-40℃至 85℃稳定。深圳机器人Underfill

MOSON 曼森胶粘 18 年深耕电子胶粘剂领域，依托博士硕士领衔研发团队与产学研合作体系，推出适配微电子封装的 Underfill 底部填充胶。产品依托毛细作用实现快速填充，可顺畅流过 10μm 级微小间隙，适配 BGA、CSP、Flip Chip 等封装结构，填充过程无空洞、不滞留气泡，确保芯片底部空隙被充分填满。材料粘度配比经过反复调试，点胶时出胶顺畅不拉丝，适配自动化点胶设备，满足连续化生产需求。固化后形成稳定交联结构，分散芯片与基板间热膨胀系数差异带来的应力冲击，降低焊球失效概率，适配消费电子、汽车电子等长时间运行场景。产品通过温湿度循环测试，在 - 40℃至 85℃环境下保持结构稳定，不出现开裂、黄变等现象，配合绿色环保生产工艺，无有害物质残留，符合电子行业环保管控要求，可对接各类芯片封装生产线，为芯片组装提供稳定支撑。东莞Underfill价格MOSON 曼森胶粘 Underfill 适配光通讯器件，满足行业使用标准。

MOSON 曼森胶粘 18 年技术沉淀，打造高固含低收缩配方的 Underfill 底部填充胶，满足高精密、高可靠性芯片封装的尺寸稳定性需求。产品配方固含≥99%，无溶剂、无挥发分，固化过程中无体积损失，收缩率控制在极低水平，避免胶层收缩导致的芯片翘曲、焊点挤压、封装尺寸变形等问题，保障芯片封装的尺寸精度与结构稳定性。材料高固含配方，固化后胶层结构致密、无、无气泡、无空洞，机械性能、电绝缘性能、耐环境性能优异，长期使用不黄变、不脆化、不脱粘、不开裂，为芯片提供长效稳定的防护。产品适配高精密、细间距、大尺寸芯片封装，包括 BGA、CSP、Flip Chip、QFN 等先进封装结构，填充均匀无空洞，不挤压微小焊球，保持焊点的电气连接与机械结构稳定。固化条件宽松，可低温快速固化，适配自动化生产线的生产节拍，不影响生产效率。依托公司完善的研发与生产体系，可根据客户的收缩率要求、芯片尺寸、封装结构、应用场景定制配方，已服务超 1000 家企业，为各类高精密芯片提供稳定的低收缩封装防护，提升产品良率与封装精度，保障电子设备长期稳定运行。

MOSON曼森胶粘18年深耕电子胶粘剂领域，聚焦封装返工损耗痛点，研发可剥离、可解粘、可返修的功能性Underfill底部填充胶，有效降低企业返修成本与物料损耗。产品采用专属柔性可解粘树脂体系与可控固化剂，经上千次返修测试优化，固化后胶层解粘性能稳定可控。在加热、辅助溶剂或轻微机械外力作用下，可快速软化剥离、彻底解粘，返修过程温和，不会损伤芯片焊球、PCB焊盘与周边精密元器件，化保留基板与芯片复用价值，减少物料报废。人性化设计适配BGA、CSP、QFN、SOP等主流封装结构，返修操作简单、无需设备，适配工厂常规维修工位，可快速完成拆芯、贴合、二次填充作业。返修后基材无残留胶渍，不影响后续焊接与封装精度，大幅提升返修良率。产品常态使用性能稳定，耐温湿、耐老化、绝缘性佳，不影响终端设备使用寿命，适配自动化量产。可根据客户返修工艺、解粘温度定制配方，高效解决封装返修难、损耗大的行业痛点。MOSON 曼森胶粘 Underfill 适配陶瓷插芯，满足光通讯粘接。

MOSON 曼森胶粘 18 年深耕电子涂覆工艺领域，打造适配点胶与喷涂工艺的 Underfill 底部填充胶，满足全行业电子涂覆生产线的芯片封装填充需求。产品流变性能调控，适配全自动点胶机、半自动点胶机、喷涂机、涂覆机等各类涂覆设备，点胶时出胶量可控、出胶连续、不拉丝、不滴漏、不坍塌，喷涂时雾化均匀、覆盖、不流挂、不堆积，适配不同涂覆工艺的生产节拍。材料单组份剂型，无需现场调配，开盖即可使用，适配涂覆生产线的自动化作业，减少人工干预环节，降低生产故障概率，提升生产效率。固化条件宽松，可根据涂覆工艺选择低温热固化、室温固化、UV 固化等方式，固化速度可控，可与涂覆生产线节拍匹配，不占用过多生产资源。产品适配点胶、喷涂后的 BGA、CSP、QFN、SOP 等各类芯片封装结构，填充均匀无空洞，涂覆厚度可控，不影响芯片的电气性能与散热性能，同时为芯片提供长效防护。依托公司 18 年服务电子涂覆生产线的经验，可提供涂覆设备参数、涂覆路径、固化条件等全套技术方案，配合快速供货与定制化服务，已为超 1000 家企业的涂覆生产线供货，稳定支撑点胶、喷涂工艺的芯片填充与涂覆工序，提升生产效率与产品良率。MOSON 曼森胶粘 Underfill 适配 VR 设备，满足穿戴电子封装。深圳机器人Underfill

MOSON 曼森胶粘 Underfill 适配无铅焊料，兼容主流焊接工艺。深圳机器人Underfill

MOSON曼森胶粘18年深耕电子胶粘剂领域，针对精密防护场景，研发抗UV、抗静电双防护Underfill底部填充胶，适配户外设备、无尘车间、医疗洁净室、消费电子等高要求封装场景。产品优化专属配方，采用抗UV、抗静电树脂体系，搭配高效紫外线吸收剂与长效抗静电助剂，平衡耐候性与静电防护能力。固化胶层可长期抵御紫外线直射，全程不黄变、不降解、结构稳定；同时可快速疏导表面积聚静电，避免静电击穿芯片、电路损伤、信号干扰等问题，守护精密芯片运行安全。双效防护特性适配各类高精度生产与户外工况，长期连续使用性能无衰减。胶层可耐受-40℃至85℃宽温波动，结构致密紧实，集成防潮、防水、防尘、防腐蚀多重防护，构建完整芯片防护体系。产品适配各类精密芯片封装，点胶顺畅、填充均匀无空洞，固化条件宽松，适配自动化规模化量产。可根据客户UV防护、静电防护标准定制配方，有效解决紫外线老化、静电损伤难题，大幅提升产品环境适应性与运行安全性。深圳机器人Underfill

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