江苏环氧Underfill

MOSON 曼森胶粘依托多项发明证书技术，优化 Underfill 底部填充胶返修性能，满足芯片封装后维修、更换需求，降低生产损耗。胶层固化后具备可控解粘特性，在特定加热条件下可软化剥离，不损伤芯片焊球与 PCB 焊盘，保留基材复用价值。材料流动性与填充速度平衡设计，填充后不溢胶、不污染周边元器件，减少返修前清理工序。适配 BGA、CSP、QFN 等多类型芯片封装，返修流程简单，适配工厂维修工位操作标准。产品经过反复返修测试验证，解粘后基材表面无残留胶渍，无需特殊溶剂清理，提升维修效率。依托公司 18 年行业经验，可根据客户返修工艺需求调整配方参数，实现定制化性能匹配。产品服务超 1000 家企业，在电子制造维修环节表现稳定，配合 24 小时售后响应机制，及时解决返修过程中技术问题，助力客户降低生产成本、提升生产良率。MOSON 曼森胶粘 Underfill 绿色工厂生产，践行可持续理念。江苏环氧Underfill

MOSON 曼森胶粘依托成熟技术体系，推出适配工业控制场景的 Underfill 底部填充胶，为工业芯片提供长效防护。产品耐宽温、耐老化、耐化学腐蚀，适配工业现场高温、高湿、多粉尘、有腐蚀性气体的复杂环境，长期保持胶层结构与性能稳定。材料固化后机械强度适中，分散工业设备运行时产生的振动应力，保护 PLC、变频器、伺服驱动等设备内部芯片焊点，降低停机故障概率。胶层电绝缘性能优异，避免工业电磁干扰影响芯片信号传输，保障工业控制系统运行稳定。产品单组份设计，存储稳定、施工简便，适配工业生产线批量作业。依托公司 ISO9001 质量管理体系，产品性能一致性强，批次间差异小，满足工业制造标准化需求。服务工业控制领域众多企业，积累丰富应用案例，可提供工业芯片填充定制化方案，配合技术团队现场支持，解决工业场景芯片封装难题。车载Underfill价格MOSON 曼森胶粘 Underfill 高透明度，适配光学相关封装环节。

MOSON曼森胶粘18年深耕电子胶粘剂领域，聚焦电子设备长期服役可靠性需求，研发生产高耐黄变、耐老化Underfill底部填充胶，满足各类芯片长期稳定封装防护需求。产品甄选耐候树脂与固化体系，复配抗氧剂、光稳定剂，经上千次耐候测试迭代优化，固化胶层抗老化、抗黄变性能优异。长期服役中胶层不黄变、不脆化、不降解、不开裂、不脱粘，可稳定保持物理结构与电气性能，为精密芯片提供十年以上长效防护。产品适配户外基站、车载设备、智能家居、智能穿戴、工业设备等不间断运行终端，可从容应对紫外线直射、高低温交变、高湿粉尘等恶劣工况，性能无明显衰减。固化胶层结构致密，具备防潮、防水、防尘、防腐蚀多重防护能力，有效阻隔外界介质侵蚀焊点，降低氧化、短路、失效概率，延长设备使用寿命。适配各类主流芯片封装结构，点胶顺畅、填充无空洞，适配自动化量产产线。企业可根据终端使用环境与寿命需求定制配方，大幅提升电子产品长期运行可靠性与市场竞争力。

MOSON 曼森胶粘 18 年专注电子胶粘剂研发，打造的 Underfill 底部填充胶深度适配消费电子芯片封装需求，覆盖手机、平板、笔记本、智能穿戴等产品。产品低温固化特性适配轻薄化、精密化消费电子基材，避免高温导致屏幕、电池、柔性线路板损伤。低收缩、低内应力设计保持芯片与基板贴合平整，提升设备外观与结构稳定性。材料流动性好，适配全自动点胶生产线，填充速度快，不影响消费电子高效生产节拍。固化后胶层轻薄致密，不增加产品重量与厚度，满足便携设备设计需求。产品通过跌落、振动、温湿度循环等可靠性测试，符合消费电子行业耐用标准。依托公司多项发明证书与成熟配方体系，可根据消费电子芯片迭代速度快速优化产品性能，服务多家头部消费电子企业，为智能手机处理器、摄像头芯片、存储芯片等提供稳定填充支撑。MOSON 曼森胶粘 Underfill 适配元器件固定，满足产线装配需求。

MOSON 曼森胶粘 18 年深耕电子胶粘剂领域，依托博士硕士领衔研发团队与产学研合作体系，推出适配微电子封装的 Underfill 底部填充胶。产品依托毛细作用实现快速填充，可顺畅流过 10μm 级微小间隙，适配 BGA、CSP、Flip Chip 等封装结构，填充过程无空洞、不滞留气泡，确保芯片底部空隙被充分填满。材料粘度配比经过反复调试，点胶时出胶顺畅不拉丝，适配自动化点胶设备，满足连续化生产需求。固化后形成稳定交联结构，分散芯片与基板间热膨胀系数差异带来的应力冲击，降低焊球失效概率，适配消费电子、汽车电子等长时间运行场景。产品通过温湿度循环测试，在 - 40℃至 85℃环境下保持结构稳定，不出现开裂、黄变等现象，配合绿色环保生产工艺，无有害物质残留，符合电子行业环保管控要求，可对接各类芯片封装生产线，为芯片组装提供稳定支撑。MOSON 曼森胶粘 Underfill 通过 IATF16949 体系，适配车规场景。车载Underfill价格

MOSON 曼森胶粘 Underfill 适配车载 GPU，满足车规芯片封装。江苏环氧Underfill

MOSON 曼森胶粘 18 年深耕电子胶粘剂领域，打造适配安防监控场景的 Underfill 底部填充胶，满足网络摄像头、硬盘录像机、门禁系统、报警设备等安防产品芯片封装需求。产品耐宽温、耐老化、耐环境侵蚀，可承受户外监控设备的高温暴晒、低温冷冻、雨水冲刷、粉尘侵袭，胶层长期稳定不黄变、不脱粘、不开裂。材料抗振动、抗冲击性能突出，适配安防设备安装、运输过程中的外力冲击，保护芯片焊点不失效、不断裂，保障设备持续稳定运行。固化后胶层防潮、防水、防尘、防腐蚀，形成致密防护层，阻隔环境因素侵入芯片底部，降低焊点氧化、短路风险。产品适配安防设备各类芯片封装，包括 BGA、CSP、QFN 等结构，填充快速均匀，适配规模化生产需求。依托公司完善的质量体系，每批次产品性能稳定，已服务多家安防行业头部企业，为安防监控设备芯片提供长效稳定的封装防护，保障安防系统 24 小时不间断运行。江苏环氧Underfill

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