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MOSON 曼森胶粘遵循 IATF16949 汽车行业质量体系标准，推出适配汽车电子的 Underfill 底部填充胶，满足车载芯片高可靠性要求。产品耐温范围覆盖车载极端工况，可承受发动机舱周边高温波动与冬季低温环境，胶层性能不衰减。材料抗冷热冲击、抗振动性能突出，保护车载 MCU、电源管理芯片、雷达芯片等关键器件，适配前视、环视、舱内摄像模组及车载控制单元封装。固化后胶层耐汽车机油、电解液等化学物质腐蚀，不溶胀、不降解，长期稳定运行。产品无有害物质释放，符合车载环保要求，通过汽车零部件供应链严苛测试。依托公司 18 年汽车电子胶粘剂服务经验，可提供车载芯片填充全流程技术支持，配合稳定供货周期与规模化生产能力，已服务多家头部汽车企业，助力车载电子系统稳定运行，保障行车过程中芯片功能持续可靠。MOSON 曼森胶粘 Underfill 低 CTE 配方，减少热胀冷缩影响。低空飞行器Underfill报价联系

MOSON 曼森胶粘 18 年技术沉淀，打造适配传感器与 MEMS 芯片的 Underfill 底部填充胶，满足消费电子、汽车电子、工业控制、物联网、医疗设备等场景的各类传感器、MEMS 芯片封装防护需求。产品低应力、低收缩、高稳定性设计，不干扰传感器与 MEMS 芯片的信号采集、转换、传输功能，不影响传感器的检测精度、灵敏度与响应速度，适配压力、温度、湿度、加速度、陀螺仪、流量、气体等各类传感器与 MEMS 芯片封装。材料低温快速固化，避免高温损伤 MEMS 芯片的微机械结构、敏感元件、柔性线路板等组件，保障芯片结构与性能稳定。固化后胶层耐温湿、耐老化、防腐蚀，可承受户外、工业现场、车载等复杂环境，胶层不黄变、不脱粘、不开裂，长期保持结构稳定，阻隔环境因素对芯片的侵蚀。产品适配传感器与 MEMS 芯片小型化、细间距封装结构，填充均匀无空洞，保护微小焊点不失效，适配自动化传感器生产线。依托公司完善的研发体系，可根据不同传感器类型、封装结构、应用场景定制配方，已服务多家消费电子、汽车电子、工业控制行业头部企业，为各类传感器与 MEMS 芯片提供长效稳定的封装防护，保障设备检测与数据采集长期稳定。低空飞行器Underfill报价联系MOSON 曼森胶粘 Underfill 单组份设计，简化电子产线操作流程。

MOSON 曼森胶粘坚持绿色工厂生产标准，打造无卤素环保型 Underfill 底部填充胶，符合全球电子行业环保管控要求。产品原材料严格筛选，不添加卤素阻燃剂等有害物质，通过 RoHS、REACH 等环保检测，适配出口电子企业生产标准。生产过程遵循环保工艺，无废气、废液超标排放，践行可持续发展理念。固化后胶层环保无毒，不释放有害气体，适配食品医疗周边电子设备、儿童智能产品等对环保要求严格的场景。材料废弃后易处理，不污染环境，符合企业社会责任要求。依托公司现代化生产基地与环保检测设备，每批次产品均经过环保指标测试，确保无卤素、低 VOC 等性能达标。产品已在国内外众多企业应用，满足环保审核与供应链合规要求，为芯片封装提供环保稳定的填充选择，助力客户绿色生产转型。

MOSON 曼森胶粘 18 年深耕电子涂覆工艺领域，打造适配点胶与喷涂工艺的 Underfill 底部填充胶，满足全行业电子涂覆生产线的芯片封装填充需求。产品流变性能调控，适配全自动点胶机、半自动点胶机、喷涂机、涂覆机等各类涂覆设备，点胶时出胶量可控、出胶连续、不拉丝、不滴漏、不坍塌，喷涂时雾化均匀、覆盖、不流挂、不堆积，适配不同涂覆工艺的生产节拍。材料单组份剂型，无需现场调配，开盖即可使用，适配涂覆生产线的自动化作业，减少人工干预环节，降低生产故障概率，提升生产效率。固化条件宽松，可根据涂覆工艺选择低温热固化、室温固化、UV 固化等方式，固化速度可控，可与涂覆生产线节拍匹配，不占用过多生产资源。产品适配点胶、喷涂后的 BGA、CSP、QFN、SOP 等各类芯片封装结构，填充均匀无空洞，涂覆厚度可控，不影响芯片的电气性能与散热性能，同时为芯片提供长效防护。依托公司 18 年服务电子涂覆生产线的经验，可提供涂覆设备参数、涂覆路径、固化条件等全套技术方案，配合快速供货与定制化服务，已为超 1000 家企业的涂覆生产线供货，稳定支撑点胶、喷涂工艺的芯片填充与涂覆工序，提升生产效率与产品良率。MOSON 曼森胶粘 Underfill 适配无人机模组，满足行业应用需求。

MOSON 曼森胶粘 18 年技术沉淀，打造高附着力无脱粘性能的 Underfill 底部填充胶，满足全行业芯片封装的长期结构稳定性需求。产品配方优化后，与芯片钝化层、金属焊盘、PCB 基板、陶瓷基板、金属基板、塑料壳体等各类基材的结合力极强，固化后胶层与基材紧密结合，不脱粘、不分离、不开裂，可承受长期的温度波动、机械应力、环境侵蚀，保持封装结构的长期稳定。材料高附着力设计，可有效分散芯片与基板间的热膨胀系数差异带来的应力冲击，降低焊球失效、焊点断裂的概率，延长芯片与电子设备的使用寿命。固化后胶层耐温湿、耐老化、耐化学腐蚀、抗振动、抗冲击，可承受户外、工业现场、车载等复杂环境，长期使用不黄变、不脆化、不降解，保持稳定的附着力与结构性能。产品适配各类芯片封装结构，包括 BGA、CSP、QFN、SOP、DIP 等，填充均匀无空洞，不影响焊点的电气连接与机械性能，适配自动化生产线的规模化生产。依托公司完善的研发与生产体系，可根据客户的基材类型、芯片结构、应用场景定制配方，优化附着力性能，已服务超 1000 家企业，为各类芯片提供稳定的高附着力封装防护，解决芯片封装易脱粘、易分离、易开裂的行业痛点，提升产品良率与长期可靠性。MOSON 曼森胶粘 Underfill 适配无铅焊料，兼容主流焊接工艺。低空飞行器Underfill报价联系

MOSON 曼森胶粘 Underfill 适配激光雷达，满足精密器件封装。低空飞行器Underfill报价联系

MOSON 曼森胶粘深耕电子连接领域，打造适配电子连接器与接插件的 Underfill 底部填充胶，满足消费电子、汽车电子、工业控制、通信设备、新能源等场景的各类连接器、接插件的封装防护需求。产品高稳定性、高附着力、耐环境侵蚀设计，可承受连接器插拔、振动、冲击、温度波动带来的应力，胶层与金属端子、塑料壳体、PCB 基板结合力强，不脱粘、不开裂、不脱落，长期保持结构稳定。材料耐温湿、耐老化、耐化学腐蚀，可承受户外、工业现场、车载等复杂环境，以及机油、电解液、切削液等化学物质侵蚀，胶层不溶胀、不降解、不黄变，阻隔环境因素对连接器端子的侵蚀，降低端子氧化、锈蚀、短路风险。固化后胶层电绝缘性能优异，避免相邻端子间短路、漏电，保障连接器电气连接安全稳定。产品适配板对板、线对板、线对线、射频、光纤、电源、信号等各类连接器与接插件，填充均匀无空洞，适配自动化连接器生产线。依托公司 18 年行业经验，可根据不同连接器类型、材质、应用场景定制配方，已服务多家消费电子、汽车电子、工业控制行业头部企业，为各类电子连接器与接插件提供长效稳定的封装防护，保障电子设备电气连接长期稳定。低空飞行器Underfill报价联系

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