汽车镜头Underfill定制

MOSON 曼森胶粘深耕电子连接领域，打造适配电子连接器与接插件的 Underfill 底部填充胶，满足消费电子、汽车电子、工业控制、通信设备、新能源等场景的各类连接器、接插件的封装防护需求。产品高稳定性、高附着力、耐环境侵蚀设计，可承受连接器插拔、振动、冲击、温度波动带来的应力，胶层与金属端子、塑料壳体、PCB 基板结合力强，不脱粘、不开裂、不脱落，长期保持结构稳定。材料耐温湿、耐老化、耐化学腐蚀，可承受户外、工业现场、车载等复杂环境，以及机油、电解液、切削液等化学物质侵蚀，胶层不溶胀、不降解、不黄变，阻隔环境因素对连接器端子的侵蚀，降低端子氧化、锈蚀、短路风险。固化后胶层电绝缘性能优异，避免相邻端子间短路、漏电，保障连接器电气连接安全稳定。产品适配板对板、线对板、线对线、射频、光纤、电源、信号等各类连接器与接插件，填充均匀无空洞，适配自动化连接器生产线。依托公司 18 年行业经验，可根据不同连接器类型、材质、应用场景定制配方，已服务多家消费电子、汽车电子、工业控制行业头部企业，为各类电子连接器与接插件提供长效稳定的封装防护，保障电子设备电气连接长期稳定。MOSON 曼森胶粘 Underfill 适配 QFN 封装，增强器件连接稳固性。汽车镜头Underfill定制

MOSON 曼森胶粘聚焦新能源、工业控制、汽车电子、电力电子领域，打造适配功率半导体器件的 Underfill 底部填充胶，满足 IGBT、MOSFET、二极管、三极管、晶闸管、功率模块等功率半导体器件的封装防护需求。产品耐高压、耐大电流、耐宽温、耐化学腐蚀设计，可承受功率半导体器件长期高负荷、高温、高压运行环境，以及工业车间、汽车发动机舱、新能源电站等场景的化学物质侵蚀，胶层不溶胀、不降解、不脱粘、不碳化。材料抗振动、抗冲击、抗热循环性能突出，适配功率器件启停、负载波动带来的机械应力与热应力，分散芯片与基板间的应力冲击，保护焊点与键合线不失效、不断裂，保障功率器件运行稳定。固化后胶层电绝缘性能优异，耐高压击穿、耐电弧、耐漏电起痕，避免短路、漏电、击穿风险，保障功率器件与电力系统电气安全。产品适配功率半导体器件的 TO、SOT、DIP、BGA、功率模块等封装结构，填充均匀无空洞，适配自动化功率器件生产线。依托公司 18 年电力电子胶粘剂服务经验，可提供定制化配方与全流程技术支持，已服务多家新能源、工业控制、汽车电子行业头部企业，为各类功率半导体器件提供长效稳定的封装防护，保障电力电子系统安全稳定运行。汽车镜头Underfill定制MOSON 曼森胶粘 Underfill 适配安防模组，适配户外使用场景。

MOSON曼森胶粘18年深耕电子胶粘剂领域，针对精密防护场景，研发抗UV、抗静电双防护Underfill底部填充胶，适配户外设备、无尘车间、医疗洁净室、消费电子等高要求封装场景。产品优化专属配方，采用抗UV、抗静电树脂体系，搭配高效紫外线吸收剂与长效抗静电助剂，平衡耐候性与静电防护能力。固化胶层可长期抵御紫外线直射，全程不黄变、不降解、结构稳定；同时可快速疏导表面积聚静电，避免静电击穿芯片、电路损伤、信号干扰等问题，守护精密芯片运行安全。双效防护特性适配各类高精度生产与户外工况，长期连续使用性能无衰减。胶层可耐受-40℃至85℃宽温波动，结构致密紧实，集成防潮、防水、防尘、防腐蚀多重防护，构建完整芯片防护体系。产品适配各类精密芯片封装，点胶顺畅、填充均匀无空洞，固化条件宽松，适配自动化规模化量产。可根据客户UV防护、静电防护标准定制配方，有效解决紫外线老化、静电损伤难题，大幅提升产品环境适应性与运行安全性。

MOSON曼森胶粘作为高新技术、专精特新企业，18年深耕电子封装领域，打造成熟可靠的Underfill底部填充胶国产化替代方案，助力国内电子产业供应链自主可控。公司依托博士硕士研发团队与多项证书，结合高校产学研合作，具备自主配方研发、生产、检测全链条能力，可1:1无缝对标进口同类产品。产品流变性能、固化工艺、量产适配性均可完美替代进口胶水，无需企业改造产线、更换设备、调整工艺参数，进口替代零门槛、零适配风险。严格遵循ISO9001、IATF16949双质量体系生产，通过RoHS、REACH、无卤素环保认证，批次一致性极强。支持个性化定制，可根据客户芯片结构、量产工艺、特殊性能需求一对一研发专属配方。企业拥有万吨级量产产能，现货充足、交付稳定，可满足试样、试产、大批量供货需求，配套7×24小时技术售后支持。已服务超千家国内企业，覆盖消费电子、新能源、医疗、工控等领域，全力助力产业链安全稳定发展。MOSON 曼森胶粘 Underfill 打破国外垄断，替代进口同类产品。

MOSON 曼森胶粘 18 年深耕电子制造工艺领域，打造适配 SMT 贴片工艺的 Underfill 底部填充胶，满足全行业 SMT 贴片生产线的芯片封装填充需求。产品流变性能调控，适配 SMT 贴片后高速点胶、填充工序，点胶时出胶连续、不拉丝、不滴漏、不坍塌，填充位置，不污染周边元器件与焊盘，适配 SMT 贴片的高速生产节拍。材料单组份剂型，无需现场调配，开盖即可使用，适配 SMT 生产线的自动化作业，减少人工干预环节，降低生产故障概率，提升生产效率。固化条件与 SMT 工艺兼容，可在 SMT 回流焊后进行低温固化，不影响 SMT 贴片、焊接的工艺参数与产品良率，避免高温对已贴片元器件造成损伤。产品适配 SMT 贴片后的 BGA、CSP、QFN、SOP 等各类芯片封装结构，填充快速均匀，无空洞、无气泡，不影响焊点的电气连接与机械性能。依托公司 18 年服务 SMT 生产线的经验，可提供点胶参数、固化条件等全套工艺技术方案，配合快速供货与定制化服务，已为超 1000 家企业的 SMT 生产线供货，稳定支撑 SMT 贴片后的芯片填充工序，提升生产良率与效率。MOSON 曼森胶粘 Underfill 固化速度可调，适配不同制程节奏。汽车镜头Underfill定制

MOSON 曼森胶粘 Underfill 通过多项检测，符合行业准入标准。汽车镜头Underfill定制

MOSON 曼森胶粘 18 年技术沉淀，打造适配物联网全场景的 Underfill 底部填充胶，满足智能家居、工业物联网、智慧城市、农业物联网等领域芯片封装需求。产品低功耗、高可靠性设计，适配物联网终端设备长期低负荷运行场景，胶层长期稳定不老化、不黄变，保障芯片焊点持续可靠。材料低温固化、低内应力，适配物联网终端小型化、轻薄化设计，不损伤柔性基板、微型电池等敏感组件。固化后胶层防潮、防水、防尘，适配户外、工业现场等复杂环境，阻隔环境因素对芯片的侵蚀。产品适配 SMT 贴片后快速填充工艺，满足物联网终端规模化生产需求，可根据不同芯片尺寸、封装结构定制配方。依托公司完善的研发与生产体系，已服务物联网领域众多企业，为各类物联网终端芯片提供稳定的封装防护，助力物联网设备长期稳定运行。汽车镜头Underfill定制

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