供需格局的剧烈变化使得存储市场进入被称为“超级牛市”的阶段，供应商议价能力已达到历史比较高水平。多家存储芯片企业已相继公布扩产计划，由于产能释放需要时间周期，内存紧缺的状态可能还会维持一段时间 [15]。我们会听到几寸的晶圆厂，如果硅晶圆的直径越大，**著这座晶圆厂有较好的技术。另外还有scaling技术可以将电晶体与导线的尺寸缩小，这两...

  但是丙烯酸树脂类光刻胶的抗蚀能力较差，光刻胶的抗蚀能力与树脂中的碳氢比有关，碳氢比越高，抗蚀能力越强。传统光刻胶及248 nm光刻胶的树脂均是以苯环为主体，具有较高的碳氢比，但是丙烯酸树脂的碳氢比相对较低，在光刻后的刻蚀工艺中无法提供足够的抗蚀能力 [16]。因此193 nm光刻胶常将金刚烷、多环内酯等基团作为保护基引入丙烯酸酯体系中 [...

  2021年3月19日，日本车用半导体巨头瑞萨电子(Renesas)的那珂工厂发生火灾，导致该厂N3大楼的12英寸产线停产。火灾加剧了当时全球汽车芯片短缺的状况 [14]。2024年5月，三星电子位于韩国京畿道龟兴市的晶圆厂发生辐射泄露事故，导致两名员工因手指部位出现辐射暴露症状而紧急送医 [13]。三星电子历史上还发生过其他安全事故，例如...

  PMMA的灵敏度在15 kV时为5×10-5 C/cm2，比较低，为了提高PMMA的灵敏度，采用了各种方法，除采用与传统光刻胶相似的方法，如增加分子量、使分子量分布高、窄，与某些单体共聚在取代基中引入氯或氟等元素、改进显影液、添加增感剂、改造为化学增幅型光刻胶以外，还采用了预聚合和双层光刻胶等方法：预聚合方法是预先在PMMA中形成一定量的...

  进入2026年，行业涨价趋势延续，全球**晶圆代工企业之一的晶合集成（Nexchip）于2026年3月透露其部分产品的代工价格已有所上调；另一家**代工企业世界先进（VIS）宣布计划自2026年4月起调整代工价格。与此同时，包括恩智浦、英飞凌、德州仪器在内的多家老牌芯片大厂也于2026年初宣布了涨价计划 [22]。2025年第四季度，全球...

  分层划片工艺，如图5所示。根据划片材料的厚度，在划片深度方向采用分层进给的方式进行划片。首先进行开槽划片，采用比较小的进给深度，以保证刀具受力小，降低刀具磨损，减小划片刀崩边，然后再划片到UV膜厚度1/2的位置。 [5]半导体工业对于晶圆表面缺陷检测的要求，一般是要求高效准确，能够捕捉有效缺陷，实现实时检测。较为普遍的表面检测技术主要可以...

  1.光敏剂与肉桂酰基的能量水准必须满足TS1≥TC1。实验发现二者取接近值时效果比较好。2.光敏剂必须比肉桂酰基在更长波长区域内具有有效的吸收。3.被吸收的能量易于向三线态进行系间窜跃（系间窜跃的量子收率大） [47]。正性光刻胶在光照的情况下，高分子链主链可能发生断链或降解（聚合的逆反应）。光降解反应使高分子材料老化，机械性能变坏；从而...

  例如在低分子量PHS/硫醇/感光剂体系非化学放大负性光刻胶中，光敏剂-羟基环己基苯基甲酮首先受EUV激发产生自由基，从而引发ALOPHS侧链（一般含烯烃或炔烃）与硫醇BPMB发生交联反应，在显影后留在衬底表面。此光刻胶体系在常温真空条件下即可发生光诱导自由基链反应，因此有很高的灵敏性。低分子量PHS增加了光刻胶的分辨率，同普通光刻胶相比，...

  抗蚀性（Anti-etching; Etching resistance）即光刻胶材料在刻蚀过程中的抵抗力。在图形从光刻胶转移到晶片的过程中，光刻胶材料必须能够抵抗高能和高温（>150℃）而不改变其原有特性 [4]。在后续的刻蚀工序中保护衬底表面。耐热稳定性、抗刻蚀能力和抗离子轰击能力 [5]。在湿法刻蚀中，印有电路图形的光刻胶需要连同硅...

  离子束光刻胶离子束光刻技术可分为聚焦离子束光刻、离子束投影式光刻。聚焦离子束光刻用途***，常以镓离子修补传统及相位转移掩膜板；离子束投影式光刻主要使用150 keV的H+、H2+、H3+、He+，以镂空式模板，缩小投影（4~5倍） [35]。离子束光刻与电子束直写光刻技术类似，不需要掩膜板，应用高能离子束直写。离子束的散射没有电子束那么...

  2.紫外压印光刻胶：使用透明的模板，将预先制作好的带有微图形特征的硬模版压入常温下液态光刻胶中，用紫外光将光刻胶固化后抬起模板，从而将模板上的微特征转移到光刻胶上。按照光引发反应机理，可分为自由基聚合和阳离子聚合两大体系 [42]。光刻胶材料主要有甲基丙烯酸酯体系、有机硅改性的丙烯酸或甲基丙烯酸酯体系、乙烯基醚体系、环氧树脂体系等。 [3...

  压力控制系统通过气压方式对抛光头进行压力控制，其主要功能有：① 对晶圆和保持环进行压力加载；② 对抛光头抽负压以夹持晶圆；③ 检测各腔室是否漏气。 多区抛光头的压力控制原理如图3所示。抛光头气路的主要元件有气源、减压阀、电气比例阀、真空发生器、真空调压阀、两位三通阀、两位两通阀以及压力传感器等。抛光头共有五个压力腔室(Z1～Z5)，每个腔...