高模量封装胶厂家生产

在新能源汽车的液冷式电池包中，电芯或模组底部与液冷板之间的微小间隙是热传导的主要瓶颈，需要通过具有高导热性和良好压缩特性的封装胶进行填隙，以降低界面热阻。欧达克CT778单组份导热凝胶封装胶的导热系数高达8.0W/m·k，其柔软膏状形态使其在低压力下能够充分填充不规则的配合面，适应电芯在充放电循环中的微小胀缩。该封装胶的热阻抗极低，可在-40℃至150℃的温度范围内保持稳定性能，且电绝缘强度不低于5KV/mm，体积电阻率不低于1×10^11Ω·cm。在电池包液冷系统的导热填隙中，选用具有高导热和良好顺应性的封装胶，是确保电芯热量高效传导至冷却系统、维持电池模组温度均匀性的关键措施。封装胶在航空航天电子设备轻量化灌封中的应用。高模量封装胶厂家生产

在无人机和eVTOL飞行器的飞控系统中，电子设备需要承受飞行振动和温度变化，而重量是关键的设计约束。封装胶用于飞控模块的灌封，需在提供可靠保护的同时，尽可能降低自身重量。欧达克CT7613双组份有机硅封装胶的导热系数不低于1.5W/m·k，其密度较低，对飞行器重量影响小，且其阻燃特性（V0等级）符合航空电子设备的安全要求。在无人机飞控模块的灌封中，选用具有良好导热、轻质和阻燃性能的封装胶进行保护，是保障飞行器在复杂飞行环境中保持控制精度的关键工艺措施。高模量封装胶厂家生产封装胶在智能水表与燃气表电子模块灌封中的应用。

在高电压继电器和接触器中，触点和线圈需要封装胶进行灌封，以提供电气绝缘、防潮和抗震保护，防止在开关动作时产生电弧或受潮导致的绝缘性能下降。用于高压器件灌封的封装胶需具备优异的介电强度和体积电阻率，以承受高电压环境。欧达克CT7622环氧封装胶的硬度高（邵氏D83±2），能够为触点系统提供牢固的结构支撑，其体积电阻率高，介电强度好，在-40℃至140℃的温度范围内保持稳定的绝缘性能。在高压继电器和接触器的灌封中，选用具有优异绝缘和结构强度的封装胶进行灌封保护，是保障设备在长期高电压切换操作中保持可靠性的关键措施。

在电子设备的散热设计中，封装胶不只是提供热传导路径，还同时承担结构粘接和机械固定的功能，将散热器与发热元件可靠连接，替代传统的机械紧固件。欧达克CT778导热凝胶封装胶在提供8.0W/m·k高导热系数的同时，其粘稠特性使其在施胶后能够保持形状，在发热元件与散热器之间形成稳定的导热填隙层，其阻燃标准达到UL94V-0，满足电子设备对材料阻燃性能的要求。在通信设备和服务器散热模组的设计中，选用具有高导热和良好粘接性能的封装胶进行填隙导热和结构固定，是简化装配工艺、提升散热效率的有效手段。封装胶在导热填缝与结构粘接一体化应用中的价值。

在计算机CPU、GPU和功率放大器等高发热电子器件与散热器之间，封装胶作为导热填隙材料，用于填充微小气隙，降低界面热阻，实现高效热传导。欧达克CT778单组份导热凝胶封装胶的导热系数高达8.0W/m·k，为膏状材料，能够在低压力下填充电子元件与散热器之间的空隙，其柔软可塑性使其在BLT（间隙填隙厚度）≤200μm的条件下保持良好接触。该封装胶具有热稳定性好、电绝缘性强、重量损失≤0.5%（150℃/240H）的特点，无需混合、开盖即用，适用于CPU、GPU、功率放大器等高发热电子器件的散热。在服务器和5G通信设备的散热设计中，选用具有高导热系数的封装胶进行填隙导热，是保障高功率芯片在长期运行中保持温度稳定的关键措施。封装胶在无线充电模组导热与结构固定中的应用。高模量封装胶厂家生产

封装胶在动力电池管理系统（BMS）防护灌封中的应用。高模量封装胶厂家生产

在碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等宽禁带功率半导体的封装中，器件工作温度更高、功率密度更大，对导热填隙材料的导热性能和长期高温稳定性提出了更高要求。欧达克CT778导热凝胶封装胶的导热系数高达8.0W/m·k，在-40℃至150℃的宽温域内保持性能稳定，重量损失极低，适用于高功率密度器件的散热填隙。在SiC功率模块的封装中，选用具有高导热和长期热稳定性的封装胶进行导热填隙，是充分发挥宽禁带器件高温性能优势、保障模块可靠性的关键材料选择。高模量封装胶厂家生产

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