福建新能源封装胶

在数据中心液冷散热系统中，冷板与芯片之间的界面需要封装胶进行导热填隙，同时管路接头处需要密封保护。封装胶在此类应用中需兼顾高导热性和良好的密封性能。欧达克CT778导热凝胶封装胶的导热系数为8.0W/m·k，其膏状形态使其能够充分填充冷板与芯片之间的微小气隙，同时其粘稠特性使其在施胶后能够保持形状，不会流淌至非目标区域。在数据中心液冷系统的导热填隙中，选用具有高导热和良好施胶性能的封装胶进行界面填充，是保障高密度服务器在持续运算中保持温度稳定的关键措施。封装胶在电源模块与电子元器件导热灌封中的应用。福建新能源封装胶

在矿井、石油化工等易燃易爆环境中，电子设备需要满足防爆要求，其内部电路和元器件需要封装胶进行灌封，以隔离可能产生火花的电气部件，防止可燃气体或粉尘引燃。用于防爆设备的封装胶需具备良好的电气绝缘性能和阻燃特性，且灌封后应形成致密的保护层。欧达克CT7613双组份有机硅封装胶的防火等级达到V0，体积电阻率高，其灌封后能够有效隔离电气部件，满足防爆设备对材料阻燃和绝缘性能的要求。在矿井监控设备和防爆控制箱的灌封中，选用具有良好绝缘和阻燃性能的封装胶进行灌封保护，是保障设备在危险环境中安全运行的关键措施。株洲硅橡胶封装胶封装胶在车载充电机（OBC）灌封中的应用。

在电子设备的散热设计中，封装胶不只是提供热传导路径，还同时承担结构粘接和机械固定的功能，将散热器与发热元件可靠连接，替代传统的机械紧固件。欧达克CT778导热凝胶封装胶在提供8.0W/m·k高导热系数的同时，其粘稠特性使其在施胶后能够保持形状，在发热元件与散热器之间形成稳定的导热填隙层，其阻燃标准达到UL94V-0，满足电子设备对材料阻燃性能的要求。在通信设备和服务器散热模组的设计中，选用具有高导热和良好粘接性能的封装胶进行填隙导热和结构固定，是简化装配工艺、提升散热效率的有效手段。

在计算机CPU、GPU和功率放大器等高发热电子器件与散热器之间，封装胶作为导热填隙材料，用于填充微小气隙，降低界面热阻，实现高效热传导。欧达克CT778单组份导热凝胶封装胶的导热系数高达8.0W/m·k，为膏状材料，能够在低压力下填充电子元件与散热器之间的空隙，其柔软可塑性使其在BLT（间隙填隙厚度）≤200μm的条件下保持良好接触。该封装胶具有热稳定性好、电绝缘性强、重量损失≤0.5%（150℃/240H）的特点，无需混合、开盖即用，适用于CPU、GPU、功率放大器等高发热电子器件的散热。在服务器和5G通信设备的散热设计中，选用具有高导热系数的封装胶进行填隙导热，是保障高功率芯片在长期运行中保持温度稳定的关键措施。封装胶在导热填缝与结构粘接一体化应用中的价值。

在电动汽车电机控制器中，IGBT和碳化硅（SiC）等功率模块在工作时产生大量热量，且需承受持续的振动和热循环应力。用于灌封的封装胶需要在提供电气绝缘和物理保护的同时，具备优异的耐高温性能和导热能力。欧达克CT7613双组份有机硅封装胶的导热系数不低于1.5W/m·k，防火等级达到V0，其粘度在3000-3500CPS之间，能够充分填充模块内部的复杂腔体，并在-40℃至200℃的宽温域内保持稳定的物理和电气性能。在电机控制器功率模块的灌封中，选用具有良好导热、耐高温和阻燃性能的封装胶进行保护，是保障电动汽车动力系统在长期高负荷运行中保持稳定性和安全性的关键措施。封装胶在矿井与防爆电子设备灌封中的应用。株洲硅橡胶封装胶

封装胶在轨道交通信号系统电子模块灌封中的应用。福建新能源封装胶

在工业变频器和伺服驱动器

模块承担着电机调速和驱动的功能，其散热和绝缘保护对设备的运行稳定性具有直接影响。封装胶用于填充模块与散热器之间的间隙，并保护内部电路免受工业现场粉尘和湿气的侵蚀。欧达克CT7622环氧封装胶的导热系数为1.0-1.5W/m·k，其固化后硬度高（邵氏D83±2），能够提供良好的结构支撑和抗冲击保护，在-40℃至140℃的温度范围内保持性能。在工业变频器功率模块的灌封中，选用具有高导热和良好绝缘性能的封装胶进行灌封保护，是提升设备在工业现场长期运行可靠性的重要措施。 福建新能源封装胶

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