企业商机
封装胶基本参数
  • 品牌
  • 欧达克 ODAKE
  • 型号
  • CT778、CT671-5、CT5826、CT7622
  • 产品名称
  • 封装胶
  • 硬化/固化方式
  • 湿固化胶粘剂,常温硬化,均匀搅拌,混凝或凝聚
  • 主要粘料类型
  • 双组分环氧树脂、单组分有机硅、双组份有机硅、导热凝胶
  • 基材
  • 难粘金属,难粘橡胶,透明无机材料,金属及合金,硬质塑料,电子电器、电源块、电机线圈、PCB板等封装胶,木材
  • 物理形态
  • 膏状型,溶液型
  • 性能特点
  • 电子电器、电源块、电机线圈、PCB板等封装
  • 用途
  • 灌封、封装、批覆、密封、填充等
  • 使用温度
  • -40°~200度
  • 粘度
  • 1500~20000
  • 固化时间
  • 初固5分钟~120分钟,完全固化24小时
  • 固化后硬度
  • 15~83
  • 包装规格
  • 10:1/2:1/1:1/单组分等包装规格
  • 储存方法
  • 干燥阴凉处
  • 保质期
  • 6-12个月
  • 产地
  • 中国
  • 厂家
  • 东莞市合旭信旺胶粘剂有限公司
封装胶企业商机

在新能源汽车动力电池模组的制造中,封装胶承担着电芯与散热板之间热量传导、结构固定以及电气绝缘的多重功能,其性能直接关系到电池系统的热管理效率和长期运行可靠性。欧达克CT7612双组份有机硅封装胶的导热系数可达1.0-1.2W/m·k,在-40℃至200℃的宽温域内保持性能稳定,其低粘度特性使其能够充分填充电芯与模组壳体之间的不规则间隙,形成连续的热传导路径。该封装胶在固化反应中不产生副产物,对PC、PP、ABS、PVC等材料及金属表面无腐蚀作用。在动力电池模组的灌封中,选用具有良好导热和绝缘性能的封装胶进行灌封保护,是保障电池系统在充放电循环中热量及时导出、防止热积聚和热失控风险的关键措施。封装胶在车载充电机(OBC)灌封中的应用。佛山封装胶生产工厂

佛山封装胶生产工厂,封装胶

在5G通信基站、射频拉远单元和AAU设备放大器等高发热元件产生大量热量,需要通过封装胶进行有效导热和散热管理,以保证设备在户外高温环境下的稳定运行。欧达克CT7612双组份有机硅封装胶的导热系数为1.0-1.2W/m·k,其低粘度和良好的流动性使其能够充分填充功率器件与散热器之间的微小间隙。在5G基站AAU设备的导热灌封中,选用具有良好导热和耐候性能的封装胶进行灌封保护,是保障设备在室外长期暴露条件下保持散热效率和电气稳定性的关键措施。宁波耐高温封装胶封装胶在智能水表电子模块防水灌封中的应用。

佛山封装胶生产工厂,封装胶

在煤矿、石油化工等易燃易爆环境中,电子设备需要满足防爆要求,其内部电路和元器件需要封装胶进行灌封,以隔离可能产生火花的电气部件,防止可燃气体或粉尘引燃。欧达克CT7613双组份有机硅封装胶的防火等级达到V0,体积电阻率高,其灌封后能够有效隔离电气部件,满足防爆设备对材料阻燃和绝缘性能的要求。在矿井监控设备和防爆控制箱的灌封中,选用具有良好绝缘和阻燃性能的封装胶进行灌封保护,是保障设备在危险环境中安全运行的关键措施。

在电动汽车电机控制器中,IGBT功率模块承担着电能转换的主要功能,其散热和绝缘保护直接影响到整车的动力性能和可靠性。封装胶在此类应用中需要在填充模块与散热器之间间隙的同时,耐受高电压和温度循环。欧达克CT7615双组份有机硅封装胶的导热系数不低于1.5W/m·k,防火等级达到V0,其粘度在4000-4500CPS之间,能够通过自动化灌封设备精确填充IGBT模块的复杂腔体,并在室温或加热条件下固化。在电机控制器IGBT模块的灌封中,选用具有高导热、优异电绝缘和阻燃性能的封装胶进行保护,是保障电动汽车动力系统在长期高负荷运行中保持稳定性和安全性的关键措施。封装胶在光伏逆变器功率模块灌封中的应用。

佛山封装胶生产工厂,封装胶

在碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)等宽禁带功率半导体的封装中,器件工作温度更高、功率密度更大,对封装胶的导热性能和耐温性能提出了更高要求。用于宽禁带器件封装的封装胶需具备优异的导热系数和长期高温稳定性,以应对器件结温的升高。欧达克CT778导热凝胶封装胶的导热系数高达8.0W/m·k,在-40℃至150℃的宽温域内保持性能稳定,重量损失极低,适用于高功率密度器件的散热填隙。在SiC功率模块的封装中,选用具有高导热和长期热稳定性的封装胶进行导热填隙,是充分发挥宽禁带器件高温性能优势、保障模块可靠性的关键材料选择。封装胶在导热填缝与结构粘接一体化应用中的价值。宁波耐高温封装胶

封装胶在LED显示屏模块防水灌封中的应用。佛山封装胶生产工厂

在LED灯具、户外显示屏和通信基站等户外电子设备中,封装胶用于填充壳体内部空隙,形成防水防尘的密封层,保护敏感电子组件免受环境侵蚀。欧达克CT7613双组份有机硅封装胶的导热系数不低于1.5W/m·k,防火等级达到V0,在-40℃至200℃环境下使用,其低粘度特性使其能够渗透至元器件之间的微小间隙,形成完整的密封防护层。在LED驱动电源和户外灯具的灌封中,选用具有高导热、阻燃和良好密封性能的封装胶进行灌封保护,是保障户外电子设备在长期日晒雨淋和高低温交替环境中保持防护等级和稳定运行的有效手段。佛山封装胶生产工厂

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