企业商机
封装胶基本参数
  • 品牌
  • 欧达克 ODAKE
  • 型号
  • CT778、CT671-5、CT5826、CT7622
  • 产品名称
  • 封装胶
  • 硬化/固化方式
  • 湿固化胶粘剂,常温硬化,均匀搅拌,混凝或凝聚
  • 主要粘料类型
  • 双组分环氧树脂、单组分有机硅、双组份有机硅、导热凝胶
  • 基材
  • 难粘金属,难粘橡胶,透明无机材料,金属及合金,硬质塑料,电子电器、电源块、电机线圈、PCB板等封装胶,木材
  • 物理形态
  • 膏状型,溶液型
  • 性能特点
  • 电子电器、电源块、电机线圈、PCB板等封装
  • 用途
  • 灌封、封装、批覆、密封、填充等
  • 使用温度
  • -40°~200度
  • 粘度
  • 1500~20000
  • 固化时间
  • 初固5分钟~120分钟,完全固化24小时
  • 固化后硬度
  • 15~83
  • 包装规格
  • 10:1/2:1/1:1/单组分等包装规格
  • 储存方法
  • 干燥阴凉处
  • 保质期
  • 6-12个月
  • 产地
  • 中国
  • 厂家
  • 东莞市合旭信旺胶粘剂有限公司
封装胶企业商机

在舰船和海洋工程装备中,电子设备需承受高盐雾、高湿度和持续振动的严苛环境。封装胶用于电子模块的灌封,以形成致密的密封保护层,防止海水盐雾侵蚀,同时吸收机械振动。欧达克CT7615双组份有机硅封装胶的导热系数不低于1.5W/m·k,其优异的耐候性和柔韧性使其能够适应舰船设备在长期航行中的环境变化,防火等级V0满足船舶消防安全要求。在舰船电子设备的灌封中,选用具有良好防潮、抗震和绝缘性能的封装胶进行保护,是保障设备在海洋环境中长期可靠运行的关键措施。封装胶在工业机器人伺服驱动器灌封中的应用。台州封装胶推荐哪家好

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在电动汽车的电池包设计中,电芯底部与液冷板之间的微小气隙是热传导的主要障碍,需要封装胶作为导热填隙材料来建立高效的热传导路径。欧达克CT778单组份导热凝胶封装胶的导热系数高达8.0W/m·k,其高填充性和柔软质地使其能在极低压力下充分填充电芯与冷板间的不规则空隙,有效降低界面热阻。该封装胶在-40℃至150℃的宽温域内保持性能稳定,且电绝缘强度不低于5KV/mm,体积电阻率≥1×10^11Ω·cm,确保了高压环境下的电气隔离。在电池包液冷系统的导热填隙中,选用具有高导热和良好顺应性的封装胶,是确保电芯热量高效传导至冷却系统、维持电池模组温度均匀性的关键措施。台州封装胶推荐哪家好封装胶在电机电器线圈与电气元件绝缘灌封中的应用。

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在矿井、石油化工等易燃易爆环境中,电子设备需要满足防爆要求,其内部电路和元器件需要封装胶进行灌封,以隔离可能产生火花的电气部件,防止可燃气体或粉尘引燃。用于防爆设备的封装胶需具备良好的电气绝缘性能和阻燃特性,且灌封后应形成致密的保护层。欧达克CT7613双组份有机硅封装胶的防火等级达到V0,体积电阻率高,其灌封后能够有效隔离电气部件,满足防爆设备对材料阻燃和绝缘性能的要求。在矿井监控设备和防爆控制箱的灌封中,选用具有良好绝缘和阻燃性能的封装胶进行灌封保护,是保障设备在危险环境中安全运行的关键措施。

在核磁共振成像和粒子加速器等超导磁体系统中,磁体线圈需要在液氦温度(约4.2K)下工作,这对封装胶的低温性能提出了极端要求。用于超导磁体的封装胶需在极低温环境下保持足够的机械强度和粘接性能,同时具备良好的抗开裂能力,以承受线圈在励磁和失超过程中产生的巨大电磁力。欧达克CT7612双组份有机硅封装胶的耐温范围覆盖-40℃至200℃,其优异的柔韧性使其在低温下仍能保持一定的形变能力,但其在更极端低温下的性能需根据具体应用进行验证。在超导磁体线圈的灌封中,选用具有良好低温韧性和高强度的封装胶进行保护,是保障磁体在极端低温条件下长期稳定运行和超导性能的关键材料选择。封装胶在CPU与GPU高发热器件导热填隙中的应用。

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在开关电源、模块电源和各类电子元器件的制造中,封装胶用于浇注灌封,以保护内部电路免受湿气、灰尘和化学污染物的侵蚀,同时将功率器件产生的热量传导至外壳。欧达克CT5826环氧封装胶的导热系数为1.0-1.1W/m·k,体积电阻率高,能够在-40℃至200℃环境下使用,其双组份体系在室温或加热条件下均可固化,温度越高固化速度越快,适用期为40±10分钟,便于操作。在电源模块的灌封中,选用具有良好导热、绝缘和防潮性能的封装胶进行灌封保护,是提升电源产品在严苛环境中的可靠性和使用寿命的重要手段。封装胶在航空航天电子设备轻量化灌封中的应用。慈溪阻燃封装胶

封装胶在光伏接线盒的长期户外防护灌封应用。台州封装胶推荐哪家好

在高性能数据中心,服务器CPU和GPU的功耗持续攀升,对导热材料的性能提出了更高要求。封装胶中的导热凝胶产品,凭借其优异的热稳定性和极低的热阻,成为替代传统导热硅脂的理想方案。欧达克CT778导热凝胶封装胶的导热系数为8.0W/m·k,其重量损失在150℃/240H条件下不超过0.5%,挥发物极低,能够长期维持稳定的导热性能。该封装胶无需混合,可直接点涂于芯片表面,在散热器安装压力下自动铺展形成薄而均匀的导热层。在服务器CPU的散热管理中,选用具有高导热和长期热稳定性的封装胶,是保障处理器在持续高负载运算中维持频率稳定和性能的关键材料。台州封装胶推荐哪家好

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