企业商机
封装胶基本参数
  • 品牌
  • 欧达克 ODAKE
  • 型号
  • CT778、CT671-5、CT5826、CT7622
  • 产品名称
  • 封装胶
  • 硬化/固化方式
  • 湿固化胶粘剂,常温硬化,均匀搅拌,混凝或凝聚
  • 主要粘料类型
  • 双组分环氧树脂、单组分有机硅、双组份有机硅、导热凝胶
  • 基材
  • 难粘金属,难粘橡胶,透明无机材料,金属及合金,硬质塑料,电子电器、电源块、电机线圈、PCB板等封装胶,木材
  • 物理形态
  • 膏状型,溶液型
  • 性能特点
  • 电子电器、电源块、电机线圈、PCB板等封装
  • 用途
  • 灌封、封装、批覆、密封、填充等
  • 使用温度
  • -40°~200度
  • 粘度
  • 1500~20000
  • 固化时间
  • 初固5分钟~120分钟,完全固化24小时
  • 固化后硬度
  • 15~83
  • 包装规格
  • 10:1/2:1/1:1/单组分等包装规格
  • 储存方法
  • 干燥阴凉处
  • 保质期
  • 6-12个月
  • 产地
  • 中国
  • 厂家
  • 东莞市合旭信旺胶粘剂有限公司
封装胶企业商机

在高电压继电器和接触器中,触点和线圈需要封装胶进行灌封,以提供电气绝缘、防潮和抗震保护,防止在开关动作时产生电弧或受潮导致的绝缘性能下降。用于高压器件灌封的封装胶需具备优异的介电强度和体积电阻率,以承受高电压环境。欧达克CT7622环氧封装胶的硬度高(邵氏D83±2),能够为触点系统提供牢固的结构支撑,其体积电阻率高,介电强度好,在-40℃至140℃的温度范围内保持稳定的绝缘性能。在高压继电器和接触器的灌封中,选用具有优异绝缘和结构强度的封装胶进行灌封保护,是保障设备在长期高电压切换操作中保持可靠性的关键措施。封装胶在数据中心服务器CPU导热填隙中的应用。太仓导热封装胶

太仓导热封装胶,封装胶

在矿井、石油化工等易燃易爆环境中,电子设备需要满足防爆要求,其内部电路和元器件需要封装胶进行灌封,以隔离可能产生火花的电气部件,防止可燃气体或粉尘引燃。用于防爆设备的封装胶需具备良好的电气绝缘性能和阻燃特性,且灌封后应形成致密的保护层。欧达克CT7613双组份有机硅封装胶的防火等级达到V0,体积电阻率高,其灌封后能够有效隔离电气部件,满足防爆设备对材料阻燃和绝缘性能的要求。在矿井监控设备和防爆控制箱的灌封中,选用具有良好绝缘和阻燃性能的封装胶进行灌封保护,是保障设备在危险环境中安全运行的关键措施。太仓导热封装胶封装胶在工业变频器IGBT模块抗震灌封中的应用。

太仓导热封装胶,封装胶

在5G通信基站、射频拉远单元和AAU设备放大器等高发热元件产生大量热量,需要通过封装胶进行有效导热和散热管理,以保证设备在户外高温环境下的稳定运行。欧达克CT7612双组份有机硅封装胶的导热系数为1.0-1.2W/m·k,其低粘度和良好的流动性使其能够充分填充功率器件与散热器之间的微小间隙。在5G基站AAU设备的导热灌封中,选用具有良好导热和耐候性能的封装胶进行灌封保护,是保障设备在室外长期暴露条件下保持散热效率和电气稳定性的关键措施。

在舰船和海洋工程装备的电子设备中,设备需要承受高盐雾、高湿度和持续振动的严苛环境。封装胶用于电子模块的灌封,以形成致密的密封保护层,防止海水盐雾侵蚀,同时吸收机械振动,保护敏感电子元件。欧达克CT7615双组份有机硅封装胶的导热系数不低于1.5W/m·k,其优异的耐候性和柔韧性使其能够适应舰船设备在长期航行中的环境变化,防火等级V0满足船舶消防安全要求。在舰船电子设备的灌封中,选用具有良好防潮、抗震和绝缘性能的封装胶进行保护,是保障设备在海洋环境中长期可靠运行的关键措施。封装胶在工业变频器功率模块灌封中的应用。

太仓导热封装胶,封装胶

在太阳能光伏组件中,接线盒作为电气连接的关键部件,长期暴露于户外,承受着紫外辐射、温度变化和湿气侵蚀。封装胶用于接线盒的灌封,为内部电气连接点提供持久的密封和绝缘保护。欧达克CT7615双组份有机硅封装胶的导热系数不低于1.5W/m·k,防火等级V0,其在-40℃至200℃的环境下保持性能稳定,能有效抵抗户外恶劣环境的影响。在光伏接线盒的灌封中,选用具有良好绝缘、导热和耐候性能的封装胶进行灌封保护,是保障光伏系统在25年设计寿命中保持电气连接可靠性和发电效率的重要措施。封装胶在导热填缝与结构粘接一体化应用中的价值。东莞导热封装胶

封装胶在电机控制器IGBT模块导热灌封中的应用。太仓导热封装胶

在电动汽车电机控制器中,IGBT功率模块承担着电能转换的主要功能,其散热和绝缘保护直接影响到整车的动力性能和可靠性。封装胶在此类应用中需要在填充模块与散热器之间间隙的同时,耐受高电压和温度循环。欧达克CT7615双组份有机硅封装胶的导热系数不低于1.5W/m·k,防火等级达到V0,其粘度在4000-4500CPS之间,能够通过自动化灌封设备精确填充IGBT模块的复杂腔体,并在室温或加热条件下固化。在电机控制器IGBT模块的灌封中,选用具有高导热、优异电绝缘和阻燃性能的封装胶进行保护,是保障电动汽车动力系统在长期高负荷运行中保持稳定性和安全性的关键措施。太仓导热封装胶

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