高硬度封装胶生产工厂

在碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等宽禁带功率半导体的封装中，器件工作温度更高、功率密度更大，对导热填隙材料的导热性能和长期高温稳定性提出了更高要求。欧达克CT778导热凝胶封装胶的导热系数高达8.0W/m·k，在-40℃至150℃的宽温域内保持性能稳定，重量损失极低，适用于高功率密度器件的散热填隙。在SiC功率模块的封装中，选用具有高导热和长期热稳定性的封装胶进行导热填隙，是充分发挥宽禁带器件高温性能优势、保障模块可靠性的关键材料选择。封装胶在数据中心液冷系统导热界面中的应用。高硬度封装胶生产工厂

在高速铁路和地铁的信号系统中，轨旁设备和车载设备需要承受剧烈的温度变化、持续的振动和电磁干扰。封装胶用于信号处理模块的灌封，以提供可靠的绝缘和物理保护，防止因环境因素导致的信号失真或设备故障，确保行车安全。欧达克CT7612双组份有机硅封装胶的导热系数为1.0-1.2W/m·k，其在固化过程中不产生副产物，对精密电子元件无腐蚀，在-40℃至200℃的宽温域内保持性能稳定。在轨道交通信号系统电子模块的灌封中，选用具有良好绝缘、抗震和耐温性能的封装胶进行保护，是保障信号系统在列车高速运行中保持准确性和可靠性的关键措施。高硬度封装胶生产工厂封装胶在动力电池管理系统（BMS）防护灌封中的应用。

在CT、MRI和数字X射线等医疗影像设备中，探测器模块是主要部件，其性能直接影响成像质量。封装胶用于探测器模块的灌封，需要在提供环境保护和结构支撑的同时，不对探测器的灵敏元件产生额外的机械应力或化学污染，且胶层应具有低X射线衰减特性，以避免影响成像效果。欧达克CT7612双组份有机硅封装胶的固化收缩率低，对精密光学和电子元件产生的应力极小，其在-40℃至200℃的环境下保持性能稳定，且具有良好的电绝缘性能。在医疗影像设备探测器模块的灌封中，选用具有低应力、低挥发和良好绝缘性能的封装胶进行保护，是保障设备在临床使用中保持高图像质量和可靠性的关键环节。

在电动汽车的电池包设计中，电芯底部与液冷板之间的微小气隙是热传导的主要障碍，需要封装胶作为导热填隙材料来建立高效的热传导路径。欧达克CT778单组份导热凝胶封装胶的导热系数高达8.0W/m·k，其高填充性和柔软质地使其能在极低压力下充分填充电芯与冷板间的不规则空隙，有效降低界面热阻。该封装胶在-40℃至150℃的宽温域内保持性能稳定，且电绝缘强度不低于5KV/mm，体积电阻率≥1×10^11Ω·cm，确保了高压环境下的电气隔离。在电池包液冷系统的导热填隙中，选用具有高导热和良好顺应性的封装胶，是确保电芯热量高效传导至冷却系统、维持电池模组温度均匀性的关键措施。封装胶在LED显示屏模块防水灌封中的应用。

在矿井、石油化工等易燃易爆环境中，电子设备需要满足防爆要求，其内部电路和元器件需要封装胶进行灌封，以隔离可能产生火花的电气部件，防止可燃气体或粉尘引燃。用于防爆设备的封装胶需具备良好的电气绝缘性能和阻燃特性，且灌封后应形成致密的保护层。欧达克CT7613双组份有机硅封装胶的防火等级达到V0，体积电阻率高，其灌封后能够有效隔离电气部件，满足防爆设备对材料阻燃和绝缘性能的要求。在矿井监控设备和防爆控制箱的灌封中，选用具有良好绝缘和阻燃性能的封装胶进行灌封保护，是保障设备在危险环境中安全运行的关键措施。封装胶在矿井与防爆电子设备灌封中的应用。高硬度封装胶生产工厂

封装胶在电机电器线圈与电气元件绝缘灌封中的应用。高硬度封装胶生产工厂

在无人机和eVTOL飞行器的飞控系统、图传模块和电源管理单元中，电子设备需要承受飞行振动、温度变化和可能的湿度影响。封装胶用于这些模块的灌封，以提供轻量化的保护，同时帮助功率器件散热。欧达克CT7613双组份有机硅封装胶的导热系数不低于1.5W/m·k，其密度较低，对飞行器重量影响小，且其阻燃特性（V0等级）符合航空电子设备的安全要求。在无人机飞控模块的灌封中，选用具有良好导热、轻质和阻燃性能的封装胶进行保护，是保障飞行器在复杂飞行环境中保持控制精度和信号传输可靠性的重要工艺措施。高硬度封装胶生产工厂

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