随着电子产品向小型化、轻量化、高性能化发展，粉末冶金技术在该领域发挥着越来越重要的作用。粉末冶金能够制造出高精度、复杂形状的零部件，满足电子产品对微小零件的制造需求。 在手机、平板电脑等电子产品中，粉末冶金零件广泛应用于摄像头模组、振动马达、扬声器等部件。例如，粉末冶金制造的摄像头支架，精度高、尺寸稳定，能够保证摄像头的光学性能。振动马达中的粉末冶金零件，可实现轻量化设计，同时提供稳定的振动效果。而且，粉末冶金工艺可以将多种材料复合在一起，制造出具有特殊性能的零部件，如在电子封装领域，采用粉末冶金制备的金属陶瓷复合材料，具有良好的热导率和电绝缘性，能够有效解决电子产品的散热和电气性能问题。随着电子产品不断更新换代，粉末冶金技术将为其小型化、高性能化发展提供有力保障。2025华南国际粉末冶金先进陶瓷展将于9月10-12日深圳会展中心（福田）2号馆开幕！诚邀您莅临参展参观。从“深圳制造”到“深圳智造”：2025华南国际粉末冶金先进陶展9月深圳福田2号馆见证产业跃迁！第十六届上海国际粉末冶金发展论坛
生物医用领域对材料的生物相容性、力学性能等有着严格要求，粉末冶金技术在该领域正展现出创新应用的潜力。利用粉末冶金工艺可以制备出具有特殊孔隙结构的金属材料，用于制造人工关节、牙科植入物等医疗器械。 这些孔隙结构有利于人体组织的长入，增强植入物与人体的结合力，提高植入物的稳定性和使用寿命。例如，采用粉末冶金制备的钛合金人工关节，其表面的孔隙能够促进骨细胞的生长和附着，减少植入物松动的风险。而且，粉末冶金技术可以精确控制材料的成分和微观结构，使其具备与人体骨骼相近的力学性能，避免因应力遮挡效应导致的骨骼萎缩。 在药物缓释领域，粉末冶金技术也可用于制备具有特殊结构的载体材料，实现药物的准确释放。随着人们对健康关注度的提高和生物医学技术的发展，粉末冶金在生物医用领域的应用将不断拓展，为改善人类健康做出更大贡献。2025华南国际粉末冶金先进陶瓷展将于9月10-12日深圳会展中心（福田）2号馆开幕！诚邀您莅临参展参观。2024第十六届粉末冶金产业博览会9月10-12日，华南粉末冶金展助力产业腾飞。
2024年，全球3D打印行业可谓是“艰难的一年”，除了入门级市场有所增长外，其他市场均出现下滑。然而，从地域来看，中国无疑占据了榜首的位置。不仅在消费级市场中遥遥**，甚至在中端和工业级3D打印机领域，中国也稳居全球出货量***。综合来看，中国在3D打印技术领域正逐渐掌握***的话语权，成为全球市场的主导力量。2025年4月17日，据了解，全球市场情报公司CONTEXT发布***报告显示，2024年入门级市场是***实现增长的领域，出货量增长了26%，主要得益于拓竹和创想三维等品牌的强劲表现。相比之下，专业级市场下降了15%，中端打印机下降了11%，工业系统下降了17%。2025年4月17日，据了解，全球市场情报公司CONTEXT发布***报告显示，2024年入门级市场是***实现增长的领域，出货量增长了26%，主要得益于拓竹和创想三维等品牌的强劲表现。相比之下，专业级市场下降了15%，中端打印机下降了11%，工业系统下降了17%。2025华南国际粉末冶金展，就在9月10-12日，深圳福田会展中心！
金属3D打印技术与传统粉末冶金的融合取得突破性进展。西北工业大学研发的梯度材料打印工艺，可在单一部件中实现钛/镍/钢不同金属层的精确结合，产品疲劳强度较传统工艺提升30%。中国商飞采用该技术制造的航空发动机燃烧室，工作温度提升至1800℃，减重效果达32%，单件成本降低25万元。该技术已应用于长征五号火箭发动机异形部件制造，生产周期从72小时缩短至28小时。据预测，2025年增材制造在粉末冶金领域的渗透率将突破18%，相关设备市场规模达15亿元。华南国际粉末冶金与先进陶瓷展览会（PM & IACE SHENZHEN 2026），展会将于2025年9月10至12日登陆深圳会展中心（福田）2号馆！届时将在超30,000平方米的展厅内集中展出粉末冶金与先进陶瓷领域的高性能原材料、前沿技术设备、开创性产品及行业创新解决方案。必将为华南先进制造市场带来新的可能性，激发新一波商贸合作浪潮，2025华南国际粉末冶金先进陶瓷展诚邀您参展参观。9月10-12日，华南粉末冶金展亮点全解析。
高温结构材料的粉末冶金制备技术突破了传统材料的使用温度极限，成为航空航天与能源装备的关键支撑。镍基高温合金GH901通过粉末冶金热等静压成型，在1150℃下的持久强度达200MPa，用于制造燃气轮机首级动叶片，使进口温度从1200℃提升至1350℃，发电效率提高5%，单台机组年发电量增加2000万度。 陶瓷基复合材料（CMC）的研发更是开创高温材料新纪元。采用先驱体转化法制备的碳化硅纤维增强碳化硅（SiC/SiC）复合材料，在1400℃高温下的弯曲强度保持率达80%，用于航空发动机尾喷管调节片，可承受1600℃燃气冲刷，重量较镍基合金部件减轻50%，有效提升推重比。华南理工大学开发的氧化锆增韧氧化铝（ZTA）陶瓷，通过纳米复合烧结技术，在1200℃下的抗热震性能提升3倍，成功应用于氢燃料电池的双极板密封环，解决了高温下的气密性难题。 在超高温领域，粉末冶金制备的难熔金属铼（Re）基合金，熔点达3180℃，通过添加钨、铱元素，在2000℃下的蠕变速率降至10⁻⁶/s，用于制造航空发动机燃烧室点火器，可靠性提升5倍。高温结构材料正从"耐受高温"走向"利用高温"，粉末冶金技术为极端环境下的装备设计提供了全新材料体系。2025华南粉末冶金展诚邀您参展观展。别错过！9月10-12日，粉末冶金展商机无限!2024年8月28-30日中国深圳粉末冶金与先进陶瓷展览会
2025华南粉末冶金展首推"工业元宇宙"展区 数字孪生成新看点。第十六届上海国际粉末冶金发展论坛
电子信息产业高速发展对封装材料提出"高导热、低膨胀、易加工"严苛要求，粉末冶金复合材料成破局关键。铜-钨（Cu-W）合金通过调控钨颗粒含量（50-80%），将热膨胀系数控制在6-12ppm/℃，导热率保持150-250W/(m・K)，是功率芯片散热基板理想材料。某5G基站功放模块采用85%钨含量的Cu-W基板，结温从传统氧化铝基板的120℃降至85℃，信号失真度降低20%。 针对芯片集成度提升的散热挑战，纳米银烧结技术兴起。喷射沉积制备的50nm纳米银粉在200℃、5MPa下实现原子扩散，形成导热率400W/(m・K)的烧结体，用于IGBT模块封装时热阻较焊料连接降低35%，满足新能源汽车电机控制器高频开关需求。重庆莱宝科技开发的0.3mm以下超薄玻璃封装基板，结合铜-钼（Cu-Mo）过渡层设计，解决玻璃与金属热膨胀匹配难题，已应用于国产可穿戴设备柔性电路板。随着SiC、GaN等第三代半导体普及，粉末冶金技术开发的氮化铝（AlN）-铜复合基板，实现180W/(m・K)导热率与10¹²Ω・cm绝缘电阻的优异组合，为耐300℃以上高温的下一代功率器件提供支撑。2025华南粉末冶金展诚邀您参展观展。第十六届上海国际粉末冶金发展论坛
