深圳汇聚汽车、3C电子、新能源、医疗器械等万亿级产业集群，2025年深圳工业总产值预计突破5.2万亿元。作为全球比较大商业化试验场，深圳坐拥华为、比亚迪、大疆等本土巨头，形成消费电子+新能源汽车+无人机三大千亿级应用场景。以比亚迪为例，其年产量430万辆新能源汽车（占全国33.4%），直接带动陶瓷轴承、氮化硅覆铜基板等材料的定制化研发需求激增。鹏城实验室、国家超算中心等47个重大科技基础设施皆布局在深圳，研发投入强度达5.8%（超全国均值2.5倍）。在先进陶瓷领域，能够有效推动先进陶瓷技术快速商业化。例如，华为-哈工大联合实验室的陶瓷基复合材料研发成果，可在6个月内完成从实验室到生产线的转化，这种速度优势使深圳成为新材料应用的“***落点”，是开拓华南市场版图的重要区域。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展观展！AMB陶瓷基板能为碳化硅带来什么？来9月华南国际先进陶瓷展，碳寻行业技术新优解！9月10日-12日华东国际先进陶瓷展
据在不同温度下固结的氧化铝陶瓷的密度，在900℃时(60.3%)，1100℃(81.9%)和1300℃(97.4%)，对应于陶瓷烧结的初始、中间和**终阶段。也就是说，无论在烧结的初始阶段、中间阶段或**终阶段，施加振荡压力，它都有助于加速致密化。此外，施加振荡压力的温度越高，越有利于致密化。在烧结的中间和***阶段使用振荡压力也可以促进陶瓷的凝固。在所有三个阶段中，暴露于振荡压力下的样品的密度远高于通过一步跃点或高压烧结的样品的密度。通过HP获得的样品显示出比HOP烧结样品更多孔的结构和更大的晶粒尺寸(1.75±0.27μm)。反过来，在HOP-ALL组的样品中发现**小的晶粒尺寸(1.41±0.32μm)。因此，HOP-900、HOP-1100和HOP-1300试样的粒度介于HP-ALL和HOP-ALL之间。振荡压力对晶粒生长的影响可能来自晶界能量的降低或曲率半径的增加，或两者兼而有之。OPS烧结样品的硬度高于HP烧结样品的硬度；HOP1300的硬度高于HOP-1100和HOP-900。HOP-ALL组ce分支的硬度值比较高(20.98±0.25GPa)。霍尔-佩奇效应描述了陶瓷材料的硬度取决于晶粒尺寸和孔隙率。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展观展！9月10-12日中国国际先进陶瓷技术产品展2025年SiC市场趋势：技术突破、价格战与产业洗牌，9月华南国际先进陶瓷展，就在深圳福田会展中心！
随着全球对绿色能源和高效能电子设备的需求不断增加，宽禁带半导体材料逐渐进入了人们的视野。其中，碳化硅（SiC）因其出色的性能而受到***关注。碳化硅功率器件在电力电子、可再生能源以及电动汽车等领域的应用不断拓展，成为现代电子技术的重要组成部分。碳化硅功率器件的应用前景十分广阔，随着技术的不断进步和成本的逐渐降低，SiC器件将在更多领域实现应用。例如，随着电动汽车和可再生能源市场的爆发，对高效、可靠的功率器件需求将持续增长，推动碳化硅技术的进一步发展。此外，随着5G、人工智能和物联网等新兴技术的兴起，对功率器件的性能要求将更加严苛，碳化硅功率器件凭借其高效能和可靠性，将在未来占据更重要的市场地位。 碳化硅功率器件作为新一代半导体材料，凭借其独特的性能优势，正在推动电力电子技术的变革。虽然面临一些挑战，但随着技术的不断成熟和市场需求的增长，碳化硅功率器件必将在未来的能源转型和高效电子设备中发挥重要作用。我们有理由相信，碳化硅将为全球可持续发展战略的实现贡献更大的力量。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展观展！
近期，工信部国家重点研发计划2024年度项目申报指南发布，共涵盖“**功能与智能材料、先进结构与复合材料、新型显示与战略性电子材料、高性能制造技术与重大装备、微纳电子技术、新能源汽车”等在内16个重点专项。其中，“承温1600℃以上长寿命氧化物共晶陶瓷材料研究与形性协同制备技术”等多个先进陶瓷技术在内。共晶陶瓷是一种特殊的陶瓷材料，由两种或多种成分组成，通过共同熔化和凝固形成具有特定结构和性能的材料。共晶现象**早由美国材料科学家W.H. Rhodes在20世纪30年代***发现，他在研究高温熔融盐时观察到了两种或多种成分以特定比例混合并在高温下熔化时，冷却后形成具有特殊晶体结构的材料。这项发现为共晶陶瓷的开发和应用奠定了基础。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展观展，就在9月10-12日，深圳会展中心（福田）2号馆！产品琳琅满目，一应俱全！华南国际先进陶瓷展是采购选品的上佳之选！
MLCC（Multi-layer Ceramic Capacitors）是片式多层陶瓷电容器英文缩写。是由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层（外电极），从而形成一个类似独石的结构体，故也叫独石电容器。可以看到，内部电极通过一层层叠起来，来增大电容两极板的面积，从而增大电容量。陶瓷介质即为内部填充介质，不同的介质做成的电容器的特性不同，有容量大的，有温度特性好的，有频率特性好的等等，这也是为什么陶瓷电容有这么多种类的原因。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展观展，就在9月10-12日，深圳会展中心（福田）2号馆！共绘产业蓝图，智启未来新篇！就在9月10-12日，深圳福田会展中心，华南国际先进陶瓷展！2025年9月10日至12日上海市国际先进陶瓷行业技术峰会
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半导体情报 (SC-IQ) 估计，2024 年半导体资本支出 (CapEx) 为 1550 亿美元，比 2023 年的 1640 亿美元下降 5%。我们对 2025 年的预测为 1600 亿美元，增长 3%。2025 年的增长主要由两家公司推动。比较大的代工公司台积电计划 2025 年的资本支出在 380 亿美元至 420 亿美元之间。使用中间值，这将增加 100 亿美元或 34%。美光科技预计其截至 8 月的 2025 财年的资本支出为 140 亿美元，比上一财年增加 60 亿美元或 73%。不包括这两家公司，2025 年半导体总资本支出将比 2024 年减少 120 亿美元或 10%。资本支出比较大的三家公司中有两家计划在 2025 年大幅削减开支，英特尔下降 20%，三星下降 11%。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展观展！9月10日-12日华东国际先进陶瓷展
