技术创新持续突破传统制造边界。升华三维PEP技术实现碳化硅光学反射镜一体化成型，表面粗糙度低于0.1nm，应用于哈勃望远镜同类高精度设备。纳米陶瓷粉体如BaTiO₃、ZrO₂推动电子器件微型化，国瓷材料纳米钛酸钡介电常数达4500，为5G基站天线小型化设计提供支撑。热障涂层技术借助高熵稀土锆酸盐材料，将航空发动机叶片耐温提升至1700℃，燃油效率提高5%。这些创新推动先进陶瓷在相关领域的应用升级。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展参观！隐形守护者：先进陶瓷重塑春晚机器人系统，一起与9月10-12日华南国际先进陶瓷展探究新科技！2025年9月10日-12日上海市国际先进陶瓷与粉末冶金展览会
当前，我国正在大力发展新质生产力，然而新兴科技行业往往面临着研发投入大、验证周期长、投资回收难度大的问题，新材料领域更是如此。为此，工信部和国家发改委联合印发了《新材料中试平台建设指南（2024—2027年）》。文件中，高性能陶瓷粉体制备及烧结技术、特种陶瓷材料等被明确纳入重点发展领域。此项举措无疑彰显了国家对于先进陶瓷产业的高度重视以及推动其发展的坚定决心！先进陶瓷产业作为新材料领域的重要组成部分，对助推我国制造业的转型升级，有着十分重要的作用。先进陶瓷具有**度、高硬度、高耐磨性、耐高温、耐腐蚀、良好的绝缘性和化学稳定性等优异性能，能大幅提升产品质量与性能，能够满足先进制造产业对材料的极端要求。航空航天领域的火箭喷嘴、隔热瓦，电子信息领域的精细电子元件等，均借助了先进陶瓷产品的高性能来保证设备在复杂恶劣条件下的稳定运行。另外，先进陶瓷产品在汽车制造、医疗器械、节能环保、生物医疗、**等方面都有不同程度的应用，对整个先进制造市场的发展起着重要的推动和支撑作用。2025华南国际先进陶瓷展会诚邀您参展观展！2025年9月10日-12日华东国际先进陶瓷技术会议真空技术：打造完美先进陶瓷的“窍门”，想更好的掌握真空技术，就来9月华南国际先进陶瓷展！
半导体行业遵循“一代技术、一代工艺、一代设备”的产业规律，而半导体设备的升级迭代很大程度上依赖于精密零部件的技术突破。其中，精密陶瓷部件是相当有有**的半导体精密部件材料，其在化学气相沉积、物***相沉积、离子注入、刻蚀等一系列半导体主要制造环节均有重要应用。如轴承、导轨、内衬、静电吸盘、机械搬运臂等。尤其是在设备腔体内部 ，发挥支撑、保护、导流等功能。2023年以来，荷兰、日本也先后发布对管制新规或外贸法令，对光刻机在内的半导体设备增加出口许可令规定，半导体逆全球化趋势逐渐显露，供应链自主可控重要性日益突出。面对半导体设备零部件国产化的需求，国内企业正积极推动产业发展。中瓷电子实现了加热盘和静电卡盘等技术难度高的精密零部件国产化，解决国产半导体设备行业“卡脖子”问题；国内头部SiC涂层石墨基座、SiC蚀刻环供应商德智新材在顺利完成亿元融资等。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展观展，就在9月10-12日，深圳会展中心（福田）2号馆！
陶瓷气凝胶是高效、轻质且化学稳定的隔热材料，但其脆性和低强度阻碍了其应用。已经开发了柔性纳米结构组装的可压缩气凝胶来克服脆性，但是它们仍然表现出低强度，导致承载能力不足。在这里，我们设计并制作了一个叠层 SiC-SiOx 纳米线气凝胶表现出可逆的压缩性、可恢复的翘曲变形、延展性拉伸变形，同时具有比其他陶瓷气凝胶高一个数量级的**度。气凝胶还表现出良好的热稳定性，从液氮中的-196°C到丁烷喷灯中的1200°C以上，并且具有良好的隔热性能，热导率为39.3 ± 0.4 mW m−1 K−1 。这些综合性能使气凝胶成为机械强度高且高效的柔性隔热材料颇具前景的候选材料。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您于9月10-12日，在深圳会展中心（福田）参展观展！ 70%全球头部买家已在深圳设立采购中心！诚邀您来2025华南先进陶瓷展9月10日，深圳福田会展中心！
碳化硅（SiC）作为宽禁带半导体材料，凭借其***的物理性能，广泛应用于新能源汽车、5G通信、光伏、智能电网等多个领域。当前，碳化硅晶体生长技术正快速发展，并逐渐成为半导体产业的**技术之一。目前，碳化硅衬底厂商正在经历从6英寸到8英寸衬底的技术过渡。6英寸衬底技术已经相对成熟，但其生产成本较高，价格已大幅下降至2500-2800元（较2023年初下降超过40%）。与此相比，8英寸衬底技术的研发仍处于小批量生产阶段，且受限于良率和均匀性等问题，价格仍维持在8000-10000元之间。随着竞争的加剧，许多中小型衬底厂商采取低价策略来争夺市场份额，这导致了严重的“内卷”，有可能出现低质量的衬底产品，进而影响下游应用厂商的产品质量与体验。长期低于成本的价格竞争可能使一些衬底厂商面临资金链断裂的风险，甚至导致破产清算。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展观展！2025华南先进陶瓷展，9月10日邀您见证材料产业新势能！就在深圳福田会展中心！2025年3月10至12日中国上海市国际先进陶瓷展会
黄金展位火热预定中！解锁海外订单，就在9月10-12日，深圳福田会展中心，2025华南先进陶瓷展！2025年9月10日-12日上海市国际先进陶瓷与粉末冶金展览会
根据文献资料，冷烧结（CSP）过程通常包括溶剂添加、单向压力施加以及温度升高等关键步骤，具体操作流程如下：首先，在陶瓷粉末中掺入适量的溶剂，这样做的目的是为了确保粉末颗粒表面能够均匀地被溶剂覆盖，从而促进液相与固相之间的紧密结合。接着，将预湿的陶瓷粉末倒入室温或预热的模具中，并利用液压机或机械装置施加单向压力。当压力达到预设的最大值时，通过模具顶部和底部的热压板或环绕模具的电加热装置提供热量（低于400℃），进而形成结构较为致密的烧结陶瓷体。部分研究表明，通过冷烧结得到的陶瓷材料，其晶粒生长可能不完全，晶界处可能含有非晶态物质。因此，为了进一步提升样品的致密度，并获得更优的结构与性能，需要对烧结后的样品进行进一步的处理。从这些步骤中可以看出，CSP技术采用的是开放式系统，允许溶剂通过模具的缝隙挥发。与需要特殊密封反应容器（例如高压热压，HHP）或昂贵电极（例如火花烧结，FS）的其他低温烧结技术相比，CSP技术因其设备简单而显得更加便捷和实用。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展观展！2025年9月10日-12日上海市国际先进陶瓷与粉末冶金展览会
