高性能特种陶瓷材料也被称作先进陶瓷、新型陶瓷，主要是指以高纯度人工合成的无机化合物为原料，采用现代材料工艺制备，具有独特和优异性能的陶瓷材料。因此，该材料被用于陶瓷基复合材料（CMC）的制备，具有低密度、高温抗氧化、耐腐蚀、低热膨胀系数、低蠕变等优点，在航空/航天/兵器/船舶等高技术领域有着广泛应用。其中碳化硅基陶瓷复合材料是目前研究**为深入、商业化比较好的高性能特种陶瓷材料。为了提高燃机输出效率，航空航天发动机、燃气轮机的热端部件需承受600℃～1200℃的高温以及复杂应力的交互作用，材料要求非常苛刻。相较于高温合金，碳化硅不仅能够承受高温，其密度*有高温合金的1/4~1/3，这意味着发动机重量可以进一步降低，相同载油量情况下，飞机的航程及载弹量可大幅提升。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展观展！解决出海难题？华南国际粉末冶金与先进陶瓷展将于9月10-12日登陆深圳会展中心(福田)！中国上海市国际先进陶瓷粉末冶金展览会
深圳汇聚汽车、3C电子、新能源、医疗器械等万亿级产业集群，2025年深圳工业总产值预计突破5.2万亿元。作为全球比较大商业化试验场，深圳坐拥华为、比亚迪、大疆等本土巨头，形成消费电子+新能源汽车+无人机三大千亿级应用场景。以比亚迪为例，其年产量430万辆新能源汽车（占全国33.4%），直接带动陶瓷轴承、氮化硅覆铜基板等材料的定制化研发需求激增。鹏城实验室、国家超算中心等47个重大科技基础设施皆布局在深圳，研发投入强度达5.8%（超全国均值2.5倍）。在先进陶瓷领域，能够有效推动先进陶瓷技术快速商业化。例如，华为-哈工大联合实验室的陶瓷基复合材料研发成果，可在6个月内完成从实验室到生产线的转化，这种速度优势使深圳成为新材料应用的“***落点”，是开拓华南市场版图的重要区域。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展观展！2025年9月10日先进陶瓷高峰论坛敬请关注！9月10-12日，华南超精超专业的先进陶瓷展将在深圳福田会展中心隆重展出！
近期，工信部国家重点研发计划2024年度项目申报指南发布，共涵盖“**功能与智能材料、先进结构与复合材料、新型显示与战略性电子材料、高性能制造技术与重大装备、微纳电子技术、新能源汽车”等在内16个重点专项。其中，“承温1600℃以上长寿命氧化物共晶陶瓷材料研究与形性协同制备技术”等多个先进陶瓷技术在内。共晶陶瓷是一种特殊的陶瓷材料，由两种或多种成分组成，通过共同熔化和凝固形成具有特定结构和性能的材料。共晶现象**早由美国材料科学家W.H. Rhodes在20世纪30年代***发现，他在研究高温熔融盐时观察到了两种或多种成分以特定比例混合并在高温下熔化时，冷却后形成具有特殊晶体结构的材料。这项发现为共晶陶瓷的开发和应用奠定了基础。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展观展，就在9月10-12日，深圳会展中心（福田）2号馆！
先进陶瓷材料是指选取精制的高纯、超细的无机化合物为原料，采用先进的工艺技术制造的性能优异的陶瓷材料。因其具有**度、高硬度、耐高温、耐磨损、耐腐蚀以及优异的电学性能、光学性能、化学稳定性和生物相容性等优良性能，现在被***地应用于化工、电子、机械、航空航天和生物医学等领域。随着先进陶瓷的市场不断扩大，预计未来中国先进功能陶瓷和先进结构陶瓷市场规模将分别保持6%和11%的年复合增长率增长，到2029年合计市场规模将突破1500亿元。放眼全球，先进陶瓷已有超过一百年的悠久发展历史。到了二十世纪八十年代，先进陶瓷在全球得到了迅猛发展，尤其是日本，在先进陶瓷的产业化和工业、民用领域都占据**地位。我国先进陶瓷发展起步较晚，从二十世纪七十年代开始，我国高校和科研院所才开始重视先进陶瓷的研究。2015年我国先进结构陶瓷国产化率*有约5%，到2023年已提高至约25%，多项关键零部件产品在不同程度上实现了国产替代。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展观展，就在9月10-12日，深圳会展中心（福田）2号馆！隐形守护者：先进陶瓷重塑春晚机器人系统，一起与9月10-12日华南国际先进陶瓷展探究新科技！
碳化硅（SiC）作为宽禁带半导体材料，凭借其***的物理性能，广泛应用于新能源汽车、5G通信、光伏、智能电网等多个领域。当前，碳化硅晶体生长技术正快速发展，并逐渐成为半导体产业的**技术之一。目前，碳化硅衬底厂商正在经历从6英寸到8英寸衬底的技术过渡。6英寸衬底技术已经相对成熟，但其生产成本较高，价格已大幅下降至2500-2800元（较2023年初下降超过40%）。与此相比，8英寸衬底技术的研发仍处于小批量生产阶段，且受限于良率和均匀性等问题，价格仍维持在8000-10000元之间。随着竞争的加剧，许多中小型衬底厂商采取低价策略来争夺市场份额，这导致了严重的“内卷”，有可能出现低质量的衬底产品，进而影响下游应用厂商的产品质量与体验。长期低于成本的价格竞争可能使一些衬底厂商面临资金链断裂的风险，甚至导致破产清算。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展观展！国产替代：热界面材料供需分析与国产化，了解热界面材料，就在9月华南国际先进陶瓷展！9月10日-12日中国上海市国际先进陶瓷展览会
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根据文献资料，冷烧结（CSP）过程通常包括溶剂添加、单向压力施加以及温度升高等关键步骤，具体操作流程如下：首先，在陶瓷粉末中掺入适量的溶剂，这样做的目的是为了确保粉末颗粒表面能够均匀地被溶剂覆盖，从而促进液相与固相之间的紧密结合。接着，将预湿的陶瓷粉末倒入室温或预热的模具中，并利用液压机或机械装置施加单向压力。当压力达到预设的最大值时，通过模具顶部和底部的热压板或环绕模具的电加热装置提供热量（低于400℃），进而形成结构较为致密的烧结陶瓷体。部分研究表明，通过冷烧结得到的陶瓷材料，其晶粒生长可能不完全，晶界处可能含有非晶态物质。因此，为了进一步提升样品的致密度，并获得更优的结构与性能，需要对烧结后的样品进行进一步的处理。从这些步骤中可以看出，CSP技术采用的是开放式系统，允许溶剂通过模具的缝隙挥发。与需要特殊密封反应容器（例如高压热压，HHP）或昂贵电极（例如火花烧结，FS）的其他低温烧结技术相比，CSP技术因其设备简单而显得更加便捷和实用。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展观展！中国上海市国际先进陶瓷粉末冶金展览会
