碳化硅（SiC）作为宽禁带半导体材料，凭借其***的物理性能，广泛应用于新能源汽车、5G通信、光伏、智能电网等多个领域。当前，碳化硅晶体生长技术正快速发展，并逐渐成为半导体产业的**技术之一。目前，碳化硅衬底厂商正在经历从6英寸到8英寸衬底的技术过渡。6英寸衬底技术已经相对成熟，但其生产成本较高，价格已大幅下降至2500-2800元（较2023年初下降超过40%）。与此相比，8英寸衬底技术的研发仍处于小批量生产阶段，且受限于良率和均匀性等问题，价格仍维持在8000-10000元之间。随着竞争的加剧，许多中小型衬底厂商采取低价策略来争夺市场份额，这导致了严重的“内卷”，有可能出现低质量的衬底产品，进而影响下游应用厂商的产品质量与体验。长期低于成本的价格竞争可能使一些衬底厂商面临资金链断裂的风险，甚至导致破产清算。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展观展！AMB陶瓷基板能为碳化硅带来什么？来9月华南国际先进陶瓷展，碳寻行业技术新优解！3月6-8日先进陶瓷会议
政策与产业生态的协同加速技术转化。广东作为华南产业高地，形成以潮州三环、深圳康柏为中心的产业集群，在光通讯陶瓷插芯、5G微波介质陶瓷等领域占据全球30%市场份额。平顶山市出台专项政策，设立陶瓷产业扶持基金，推动汝瓷文化与先进材料融合，计划2025年建成年产500吨氮化铝粉体的生产线，助力半导体封装国产化。产学研合作成效突出，清华大学与珂玛科技联合开发的高导热氮化硅基板，热导率突破230W/m・K，已应用于华为基站芯片散热模块。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展参观！2024年中国国际先进陶瓷展2025华南先进陶瓷展，9月10日邀您见证材料产业新势能！就在深圳福田会展中心！
MLCC（Multi-layer Ceramic Capacitors）是片式多层陶瓷电容器英文缩写。是由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层（外电极），从而形成一个类似独石的结构体，故也叫独石电容器。可以看到，内部电极通过一层层叠起来，来增大电容两极板的面积，从而增大电容量。陶瓷介质即为内部填充介质，不同的介质做成的电容器的特性不同，有容量大的，有温度特性好的，有频率特性好的等等，这也是为什么陶瓷电容有这么多种类的原因。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展观展，就在9月10-12日，深圳会展中心（福田）2号馆！
一些氧化物陶瓷，如Al2O3、ZrO2、云母微晶玻璃陶瓷，由于其良好的生物相容性、化学稳定性、耐磨性及强度匹配性，因此自二十世纪七十年代以来一直作为生物陶瓷大量使用。例如用作人工关节、人工骨螺钉、人工中耳骨、牙科移植物等。特别是具有**度、高韧性、耐磨损的Al2O3基复合陶瓷材料，作为人工髋关节和膝关节等生物陶瓷在国际上得到普遍使用。Al2O3陶瓷具有优异的综合性能。主要包括：（a）硬度高（莫氏硬度为9）、耐磨性好；（b）良好的机械强度，抗弯强度通常可达300～500MPa；（c）耐热性能优异（连续使用温度可达1000℃以上）；（d）电阻率高，电绝缘性能好，特别是具有优异的高温绝缘性和抗电压击穿性能，常温电阻率1015Ω·cm，绝缘强度15kv/mm以上；（e）化学稳定性好，硫酸、盐酸、硝酸、氢氟酸都不与Al2O3作用，许多复合的硫化物、磷化物、氯化物、氮化物、溴化物也不与Al2O3反应；（f）耐高温腐蚀性好，能较好地抵抗Be，Sr，Ni，Al，V，Ta，Mn，Fe，Co等熔融金属的侵蚀，对NaOH、玻璃、炉渣的侵蚀也有很高的抵抗能力；（g）透光性，可制成透明和半透明材料。2025华南国际先进陶瓷诚邀您参展观展！隐形守护者：先进陶瓷重塑春晚机器人系统，一起与9月10-12日华南国际先进陶瓷展探究新科技！
据在不同温度下固结的氧化铝陶瓷的密度，在900℃时(60.3%)，1100℃(81.9%)和1300℃(97.4%)，对应于陶瓷烧结的初始、中间和**终阶段。也就是说，无论在烧结的初始阶段、中间阶段或**终阶段，施加振荡压力，它都有助于加速致密化。此外，施加振荡压力的温度越高，越有利于致密化。在烧结的中间和***阶段使用振荡压力也可以促进陶瓷的凝固。在所有三个阶段中，暴露于振荡压力下的样品的密度远高于通过一步跃点或高压烧结的样品的密度。通过HP获得的样品显示出比HOP烧结样品更多孔的结构和更大的晶粒尺寸(1.75±0.27μm)。反过来，在HOP-ALL组的样品中发现**小的晶粒尺寸(1.41±0.32μm)。因此，HOP-900、HOP-1100和HOP-1300试样的粒度介于HP-ALL和HOP-ALL之间。振荡压力对晶粒生长的影响可能来自晶界能量的降低或曲率半径的增加，或两者兼而有之。OPS烧结样品的硬度高于HP烧结样品的硬度；HOP1300的硬度高于HOP-1100和HOP-900。HOP-ALL组ce分支的硬度值比较高(20.98±0.25GPa)。霍尔-佩奇效应描述了陶瓷材料的硬度取决于晶粒尺寸和孔隙率。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展观展！特种装备关键材料：先进陶瓷材料如何抢占制高点，就在9月华南国际先进陶瓷展！2024中国国际先进陶瓷设备展
碳陶刹车盘是新能源汽车的下一个风口!2025华南国际先进陶瓷展，就在9月10-12日，深圳福田会展中心！3月6-8日先进陶瓷会议
全球半导体用氮化铝陶瓷加热器市场在2022年规模达到了535.05百万美元，同比增长7.13%，预计2029年将市场规模将达到848.21百万美元，2023-2029年复合增长率（CAGR）为6.72%。从企业来看，国内半导体用氮化铝陶瓷加热器的主要生产商主要以日本，美国和韩国的企业为主，国外企业在这些年占据**产品主要市场，中国市场**厂商包括NGK 等，按销售额计2022年中国市场**大厂商占有大约81%的市场份额。整体市场集中度较高，国内市场基本上由国外企业垄断。从产品类型方面来看，2022年，8英寸加热器销量占比为65.55%，销售额达到90.35百万美元，预计2029年达到148.34百万美元，未来几年的符合增长率为7.41%。随着半导体产业的不断发展和应用领域的不断拓展，半导体用氮化铝陶瓷加热器的应用市场将会继续扩大。同时，随着技术的不断提高和成本的不断降低，氮化铝陶瓷加热器的性能和价格将更加优越，有望逐步替代传统的加热元件。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展观展！3月6-8日先进陶瓷会议
