电子陶瓷是无源电子元器件的**材料，是电子信息技术的重要物质基础。近年来，随着电子信息技术的集成化、薄型化、智能化和小型化，基于半导体技术的有源器件和集成电路得到了迅速发展，而无源电子元件正日益成为电子元件技术发展的瓶颈。因此，电子陶瓷材料及其制备与加工技术日益成为制约电子信息技术发展的重要**。我国是一个无源电子元器件大国。从产品产量来看，无源元件的产量占全球产量的40%以上。然而，中国不是一个强大的国家。零部件产值不到全球产值的四分之一，**零部件严重依赖进口。电子陶瓷材料和技术是制约**元器件发展的重要因素之一。从战略高度研究和判断国内外电子陶瓷材料及元器件技术的发展现状，分析我国相关领域存在的问题和对策，对促进我国**电子元器件产业的发展具有重要意义。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展观展，就在9月10-12日，深圳会展中心（福田）2号馆！先进氧化铝陶瓷材料的烧结技术，来9月华南国际先进陶瓷展，掌握新兴的陶瓷烧结技术！2025年中国国际先进陶瓷论坛
在选矿过程中，自磨机、半自磨机和球磨机是三种常用的磨矿设备，它们在结构、工作原理、使用介质以及适用范围上各有不同。自磨机利用矿石自身作为研磨介质，在磨机筒体内通过矿石的相互碰撞和磨剥作用，使矿石达到粉碎和磨细的效果。自磨机没有其他的研磨介质，完全依靠矿石本身的磨剥。半自磨机在自磨的基础上，添加了一定量的钢球作为辅助研磨介质。矿石和钢球在筒体内被提升到一定高度后下落，利用冲击力和研磨力粉碎矿石。球磨机使用钢球作为主要研磨介质，通过钢球和矿石的相互作用，利用冲击力和摩擦力将矿石粉碎。球磨机可以分为干法和湿法两种磨矿方式。2025华南国际先进陶瓷展，9月10-12日，深圳福田会展中心！中国上海市国际先进陶瓷粉末冶金展览会AMB陶瓷基板能为碳化硅带来什么？来9月华南国际先进陶瓷展，碳寻行业技术新优解！
根据文献资料，冷烧结（CSP）过程通常包括溶剂添加、单向压力施加以及温度升高等关键步骤，具体操作流程如下：首先，在陶瓷粉末中掺入适量的溶剂，这样做的目的是为了确保粉末颗粒表面能够均匀地被溶剂覆盖，从而促进液相与固相之间的紧密结合。接着，将预湿的陶瓷粉末倒入室温或预热的模具中，并利用液压机或机械装置施加单向压力。当压力达到预设的最大值时，通过模具顶部和底部的热压板或环绕模具的电加热装置提供热量（低于400℃），进而形成结构较为致密的烧结陶瓷体。部分研究表明，通过冷烧结得到的陶瓷材料，其晶粒生长可能不完全，晶界处可能含有非晶态物质。因此，为了进一步提升样品的致密度，并获得更优的结构与性能，需要对烧结后的样品进行进一步的处理。从这些步骤中可以看出，CSP技术采用的是开放式系统，允许溶剂通过模具的缝隙挥发。与需要特殊密封反应容器（例如高压热压，HHP）或昂贵电极（例如火花烧结，FS）的其他低温烧结技术相比，CSP技术因其设备简单而显得更加便捷和实用。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展观展！
半导体情报 (SC-IQ) 估计，2024 年半导体资本支出 (CapEx) 为 1550 亿美元，比 2023 年的 1640 亿美元下降 5%。我们对 2025 年的预测为 1600 亿美元，增长 3%。2025 年的增长主要由两家公司推动。比较大的代工公司台积电计划 2025 年的资本支出在 380 亿美元至 420 亿美元之间。使用中间值，这将增加 100 亿美元或 34%。美光科技预计其截至 8 月的 2025 财年的资本支出为 140 亿美元，比上一财年增加 60 亿美元或 73%。不包括这两家公司，2025 年半导体总资本支出将比 2024 年减少 120 亿美元或 10%。资本支出比较大的三家公司中有两家计划在 2025 年大幅削减开支，英特尔下降 20%，三星下降 11%。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展观展！坚固而柔韧的陶瓷气凝胶!就在9月10-12日，华南国际先进陶瓷展！
氧化铝陶瓷因其优良的力学性能、电性能、化学稳定性，是目前应用***的一种陶瓷材料。但是其具有脆性较大、断裂韧性较差的特点，断裂韧性一般为2.5~4.5MPa·m1/2，严重限制了其在更***领域的应用，由此，提升氧化铝陶瓷的断裂韧性成为行业内的研究重点之一。而氧化锆增韧氧化铝（zirconia toughened alumina，ZTA）陶瓷结合了氧化铝的**度和硬度与氧化锆的韧性，成为备受关注的先进陶瓷材料。目前，提高氧化铝陶瓷断裂韧性有许多途径，主要可以分成以下三种：1）在氧化铝陶瓷的基体中引入第二相，使其填充到氧化铝的晶界处，从而有利于阻断裂纹的传播，进而提高陶瓷的断裂韧性。2）加入Al2O3籽晶，能促使晶粒的异向生长，异向生长会形成片状以及柱状的晶粒，这种晶粒类似于晶须，从而对陶瓷有裂纹偏移、晶粒拔出、连接增韧的作用。3）通过粉体的合成过程或陶瓷的制备过程中形成缺陷分布，从而改善氧化铝陶瓷的断裂韧性。从整体上来看，应用价值比较高的方式为氧化锆增韧，将氧化锆(ZrO2)引入到Al2O3陶瓷中,可制得氧化锆增韧氧化铝陶瓷(ZTA)。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展观展，就在9月10-12日，深圳会展中心（福田）2号馆！链接大湾区，辐射东南亚！9月10日深圳会展中心福田，2025华南国际先进陶瓷展览会开启无限商机！2025年9月10至12日中国上海市国际先进陶瓷行业技术峰会
9月10-12日来深圳福田会展中心，全球先进陶瓷技术策源地！2025华南先进陶瓷展。2025年中国国际先进陶瓷论坛
据中国汽车工业协会***数据，1至11月，我国新能源汽车产销分别完成625.3万辆和606.7万辆，同比均增长约1倍，市场占有率达25%。除了产销增长幅度远超市场同期，新能源车的渗透率也已经超过36%，且依然在不断提升。随着电动汽车技术的不断进步，其零部件材料及设计更替加速，先进陶瓷材料凭借其特殊的性能优势在新能源电动汽车的应用中体现的淋漓尽致。其中，HIP氮化硅轴承球和高导热氮化硅基板极为热门。新能源汽车的电机轴承相比传统轴承转速高，需要密度更低、相对更耐磨的材料，氮化硅陶瓷轴承中的球在轴承组件内产生更少的摩擦、更少的热量，尤其是氮化硅是天然的电绝缘体，可减少轴承放电产生的电腐蚀，避免出现缩短轴承和润滑剂的使用寿命，**终导致轴承失效的现象发生，非常适合应用于电动汽车等领域。氮化硅陶瓷基板主要应用于纯电动汽车（EV）与混合动力汽车（HEV）的动力装置、半导体器件和逆变器等市场领域，具有巨大的市场潜力与应用前景。2025华南国际先进陶瓷展（IACE SHENZHEN 2025）诚邀您参展观展，就在9月10-12日，深圳会展中心（福田）2号馆！2025年中国国际先进陶瓷论坛
