光学材料的粉末冶金制备技术突破了传统玻璃与陶瓷的性能边界，开启先进光学应用新场景。纳米微晶玻璃通过控制20-50nm的锂铝硅酸盐晶相析出，抗冲击强度达80MPa・m¹/²，透光率>92%，应用于华为“昆仑玻璃”盖板，可承受1.5米高度跌落至粗糙地面的冲击，裂纹发生率较普通玻璃降低90%，同时保持1080P分辨率的高清透光性能。 透明陶瓷的粉末冶金制备技术实现重大跨越。采用真空烧结工艺制备的氧化铝透明陶瓷（Al₂O₃），在1600℃、10MPa氮气环境下致密化，透光率达95%（600nm波长），硬度HRA92，用于制造激光雷达的保护窗口，可耐受10万次以上的雨滴冲击（速度120m/s），同时对1550nm激光的透过率>98%，保障自动驾驶系统的精确探测。 在航空航天领域，耐辐照玻璃陶瓷通过粉末冶金复合烧结技术，引入氧化铈纳米颗粒（含量5%），在10⁵Gy辐射剂量下的透光率下降<5%，成为载人航天器舷窗的理想材料，可有效屏蔽宇宙射线对航天员的伤害。光学材料正从“被动防护”走向“主动功能优化”，粉末冶金技术为光学器件的极端环境应用提供了可靠保障。2025华南粉末冶金展诚邀您参展观展。2025华南粉末冶金展，硬质合金与增材制造融合发展新机遇。2026年3月24日至26日中国上海国际粉末冶金博览会
陶瓷材料在电池热管理中具有突出的优势，主要体现在以下几个方面。首先，陶瓷材料具有更好的导热性能。由于电池在工作过程中会产生大量热量，陶瓷材料的高导热性能可以迅速将热量传递到外部环境，有效降低电池温度。这有助于提高电池的工作效率和寿命，并减少因过热而引起的安全隐患。其次，陶瓷材料表现出良好的耐高温性能。在高温环境下，陶瓷材料能够保持较高的热稳定性和化学稳定性，不易发生结构破坏和性能退化。这使得陶瓷材料成为适用于电池热管理的可靠选择，能够在恶劣的工作条件下保持材料的完整性和性能稳定性。此外，陶瓷材料还表现出出色的抗腐蚀性能。电池系统常常处于潮湿、腐蚀性气体等恶劣环境中，陶瓷材料能够在这些条件下长期稳定地工作，减少电池系统的维护成本和能源消耗。其抗腐蚀性能有助于保护电池组件，并延长整个系统的使用寿命。2026年3月24-26中国上海市粉末冶金专题论坛9月10日起，连续三天！华南粉末冶金展不容小觑!
模具在粉末冶金生产中起着关键作用，直接影响产品的质量和生产效率。2025 年，新型粉末冶金模具的研发取得了不错的进展。为了适应复杂形状零件的成型需求，研发人员设计出了具有特殊结构的模具。 这些模具采用先进的材料和制造工艺，具有更高的强度、耐磨性和精度保持性。例如，采用高强度合金钢制造的模具，并通过表面涂层处理，提高模具表面的硬度和抗粘附性能，减少粉末在模具表面的堆积，延长模具使用寿命。同时，利用数字化设计和制造技术，能够根据产品的三维模型精确设计模具结构，实现模具的快速制造和优化。 一些新型模具还具备自润滑功能，在成型过程中能够减少模具与粉末之间的摩擦力，提高成型质量和效率。随着粉末冶金行业对模具要求的不断提高，新型模具的研发将持续推动行业的发展，为生产更多高性能、复杂形状的粉末冶金产品提供支持。2025华南国际粉末冶金先进陶瓷展将于9月10-12日深圳会展中心（福田）2号馆开幕！诚邀您莅临参展参观。
金属注射成型技术（MIM）通过"粉末+粘结剂"的创新组合，开启了复杂精密零件制造的新篇章。其关键优势在于能够成型传统加工无法实现的三维复杂结构，如带有侧孔、螺纹、薄壁（厚度<0.3mm）的微型零件，尺寸精度可达±0.05%，表面粗糙度Ra≤0.8微米。以消费电子领域为例，某品牌无线耳机的钛合金耳挂采用MIM工艺成型，重量低至1.2g，抗拉强度达850MPa，同时满足人体工程学的曲面设计要求。 医疗领域的MIM应用更体现技术价值。手术机器人的末端夹持器部件通过注射成型316L不锈钢粉末，经脱脂烧结后密度达7.8g/cm³，复杂内流道结构实现0.1mm级的精确控制，夹持力精度误差<5%，确保微创手术中对血管、神经的无损伤操作。深圳鑫迪科技建成的十万级洁净MIM生产线，采用模流分析软件优化浇口设计，将产品良率从70%提升至92%，年产能达5000万件，大量供应苹果、华为等品牌的可穿戴设备。 随着5G手机对金属中框一体化成型的需求，MIM技术与CNC加工的复合工艺应运而生。先通过MIM制备复杂内结构，再经精密铣削成型外观面，使零件强度提升30%的同时，加工周期缩短40%。金属注射成型正从"小而精"走向"精而强"，成为先进装备微型化的关键制造技术。2025华南粉末冶金展诚邀您参展观展。AI+数字孪生：2025华南国际粉末冶金先进陶瓷展9月深圳福田2号馆开启智能制造新时代。
作者首先阐述了金属激光粉末床熔融增材制造中的一般物理过程，着重强调了两个关键耦合现象：熔化和汽化，匙孔前壁液态突出物和匙孔失稳。这些物理现象驱动了熔池和匙孔的形貌演化，是激光熔化模式定义的基石。之后，根据熔池和匙孔的表征测量方法，作者将激光熔化模式分为两类（图1）。***类基于静态的事后金相剖析，而第二类基于原位、动态的过程可视化。相比而言，基于过程可视化的定义更加严谨、更具物理意义，为金属激光粉末床熔融增材制造提供了新的生产指导原则和新的研究方向。作者强调了匙孔的重要性，并指出基于稳态匙孔熔化模式的增材制造更加高效、可持续、稳健。而这个设想的实现将依赖于多物理模型、多信息转录（如图5）以及跨平台跨尺度过程计量的发展。2025华南国际粉末冶金展，就在9月10-12日，深圳福田国家会展中心！2025华南国际粉末冶金展将揭幕 智能压制成形技术成关注焦点。3月24日至26日上海市国际粉末冶金先进陶瓷展
揭秘华南粉末冶金展，金属3D打印与绿色制造新趋势！2026年3月24日至26日中国上海国际粉末冶金博览会
电子信息产业高速发展对封装材料提出"高导热、低膨胀、易加工"严苛要求，粉末冶金复合材料成破局关键。铜-钨（Cu-W）合金通过调控钨颗粒含量（50-80%），将热膨胀系数控制在6-12ppm/℃，导热率保持150-250W/(m・K)，是功率芯片散热基板理想材料。某5G基站功放模块采用85%钨含量的Cu-W基板，结温从传统氧化铝基板的120℃降至85℃，信号失真度降低20%。 针对芯片集成度提升的散热挑战，纳米银烧结技术兴起。喷射沉积制备的50nm纳米银粉在200℃、5MPa下实现原子扩散，形成导热率400W/(m・K)的烧结体，用于IGBT模块封装时热阻较焊料连接降低35%，满足新能源汽车电机控制器高频开关需求。重庆莱宝科技开发的0.3mm以下超薄玻璃封装基板，结合铜-钼（Cu-Mo）过渡层设计，解决玻璃与金属热膨胀匹配难题，已应用于国产可穿戴设备柔性电路板。随着SiC、GaN等第三代半导体普及，粉末冶金技术开发的氮化铝（AlN）-铜复合基板，实现180W/(m・K)导热率与10¹²Ω・cm绝缘电阻的优异组合，为耐300℃以上高温的下一代功率器件提供支撑。2025华南粉末冶金展诚邀您参展观展。2026年3月24日至26日中国上海国际粉末冶金博览会
