据ING预测，2025 年，全球半导体市场将增长 9.5%，这得益于对数据中心服务（包括人工智能）的强劲需求。然而，其他更成熟的细分市场的增长预计将停滞不前。公司的预测低于 WSTS 和其他机构的预测，但略高于 ASML 对该行业的长期增长预期。ING还预计数据中心运营商将推动开发自己的微芯片，因此预计**集成电路 (ASIC) 将崛起。大型超大规模运营商寻求相当有成本效益的计算能力，因为他们需要廉价的 AI 模型推理和一些训练应用程序。这可以通过定制的 ASIC 来实现。Broadcom 和 Marvel 等公司将帮助设计半导体，而台积电将生产它们。随着时间的推移，这些产品预计将从 AMD 和英特尔手中夺取市场份额。2025 年，ING将继续看到前列内存芯片的技术进步和对高带宽内存的强劲需求。正如 Deepseek 所显示的那样，这种预期存在一些下行风险，因为数据中心可能会在高带宽内存芯片上投资较少，而在高级计算芯片上投资较多。然而，随着数据中心投资的增长，未来对高级节点逻辑半导体的需求看起来很有希望。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展观展！ 关税直降115%激发订单回补潮！2025华南国际先进陶瓷展助阵企业直达海外市场！3月10日-12日华东国际先进陶瓷技术展览会
可持续发展理念推动陶瓷材料向绿色化演进。蜂窝陶瓷载体在国六尾气处理中，通过堇青石-莫来石复合结构实现氮氧化物转化率超95%，某陶瓷厂废气处理系统使PM10浓度从2200mg/m³降至118mg/m³，年节约电费42万元。废陶瓷再生骨料替代天然砂石用于建筑，可减少30%碳排放，某再生骨料生产线年处理陶瓷废料5万吨，生产环保砖2000万块。陶瓷膜分离技术在化工废水处理中实现零排放，某企业年节水超1.2万吨，COD去除率达98%。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展参观！2025年3月10日中国上海国际先进陶瓷行业技术峰会2025华南国际先进陶瓷展领航东南亚智造新浪潮！9月10-12日，深圳福田会展中心见！
陶瓷材料的性能和产品一致性与稳定性在很大程度上取决于烧结技术和烧结装备，烧结技术一直是陶瓷材料制备研究的重点。在过去半个多世纪里，从经典的常压烧结(PS)发展出了真空烧结(VS)、气烧结(AS)、气压结(GPS)、热压烧结(HP)、热等静压烧結(HIP)、微被烧结(MS)、放电等离子烧结(SPS)、二步烧结(TSS)、闪烧(FS)、振荡压力烧结(OPS)等一系列新方法与新技术。其中，常压烧结(不同气氛下)依然是先进陶瓷应用**多的烧结工艺，但热压和热等静压烧结可显著提高材料的致密度均匀性和可靠性及强度。而放电等离子体烧结、振荡压力烧结及其动态烧结热锻技术可制备更高性能的细晶或纳米晶陶瓷材料。随着新的烧结方法和烧结技术出现，航天航空用陶瓷、超高温陶瓷、高速陶瓷轴承半导体级陶瓷、生物陶瓷关节等材料制备成功，缺陷尺寸也从几十微米减小到数个微来甚至更小。国内的烧结设备在技术创新方面不断取得突破，国产化替代进程不断加快，与国际上的差距正在不断缩小。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展观展，就在9月10-12日，深圳会展中心（福田）2号馆！
碳化硅（SiC）作为第三代半导体的**材料，凭借其高击穿场强、高导热性和高耐温性，在新能源汽车、光伏储能、5G通信等领域展现出巨大的应用潜力。2024年，国内SiC衬底和外延市场经历了价格剧烈波动与产能大幅扩张，尤其是6英寸SiC衬底价格已逼近成本线，而8英寸技术的突破也在加速推进。市场竞争日益激烈，价格下跌的主要驱动力来自下游市场需求的快速增长，同时国产供应商的竞争加剧也加速了价格下降。展望2025年，SiC市场将迎来行业洗牌，技术实力、资金储备以及产业链协同能力将决定企业的生存空间。随着价格趋于稳定，行业将进入高质量发展阶段，形成更成熟的竞争格局。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展观展！来2025华南粉末冶金先进陶瓷展，直接对接华为、比亚迪、大疆的采购决策者！
根据文献资料，冷烧结（CSP）过程通常包括溶剂添加、单向压力施加以及温度升高等关键步骤，具体操作流程如下：首先，在陶瓷粉末中掺入适量的溶剂，这样做的目的是为了确保粉末颗粒表面能够均匀地被溶剂覆盖，从而促进液相与固相之间的紧密结合。接着，将预湿的陶瓷粉末倒入室温或预热的模具中，并利用液压机或机械装置施加单向压力。当压力达到预设的最大值时，通过模具顶部和底部的热压板或环绕模具的电加热装置提供热量（低于400℃），进而形成结构较为致密的烧结陶瓷体。部分研究表明，通过冷烧结得到的陶瓷材料，其晶粒生长可能不完全，晶界处可能含有非晶态物质。因此，为了进一步提升样品的致密度，并获得更优的结构与性能，需要对烧结后的样品进行进一步的处理。从这些步骤中可以看出，CSP技术采用的是开放式系统，允许溶剂通过模具的缝隙挥发。与需要特殊密封反应容器（例如高压热压，HHP）或昂贵电极（例如火花烧结，FS）的其他低温烧结技术相比，CSP技术因其设备简单而显得更加便捷和实用。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展观展！2025年9月10-12日，深圳会展中心（福田） 2号馆，诚邀您莅临华南国际先进陶瓷展，解锁无限商机！2025年9月10-12日中国国际先进陶瓷与增材制造展览会
冷烧结技术：先进陶瓷材料低温烧结的新方案！9月份来华南国际先进陶瓷，探讨烧结技术新方向！3月10日-12日华东国际先进陶瓷技术展览会
陶瓷材料在电池热管理中具有突出的优势，主要体现在以下几个方面。首先，陶瓷材料具有***的导热性能。由于电池在工作过程中会产生大量热量，陶瓷材料的高导热性能可以迅速将热量传递到外部环境，有效降低电池温度。这有助于提高电池的工作效率和寿命，并减少因过热而引起的安全隐患。其次，陶瓷材料表现出良好的耐高温性能。在高温环境下，陶瓷材料能够保持较高的热稳定性和化学稳定性，不易发生结构破坏和性能退化。这使得陶瓷材料成为适用于电池热管理的可靠选择，能够在恶劣的工作条件下保持材料的完整性和性能稳定性。此外，陶瓷材料还表现出出色的抗腐蚀性能。电池系统常常处于潮湿、腐蚀性气体等恶劣环境中，陶瓷材料能够在这些条件下长期稳定地工作，减少电池系统的维护成本和能源消耗。其抗腐蚀性能有助于保护电池组件，并延长整个系统的使用寿命。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展观展！3月10日-12日华东国际先进陶瓷技术展览会
