陶瓷气凝胶是高效、轻质且化学稳定的隔热材料，但其脆性和低强度阻碍了其应用。已经开发了柔性纳米结构组装的可压缩气凝胶来克服脆性，但是它们仍然表现出低强度，导致承载能力不足。在这里，我们设计并制作了一个叠层 SiC-SiOx 纳米线气凝胶表现出可逆的压缩性、可恢复的翘曲变形、延展性拉伸变形，同时具有比其他陶瓷气凝胶高一个数量级的**度。气凝胶还表现出良好的热稳定性，从液氮中的-196°C到丁烷喷灯中的1200°C以上，并且具有良好的隔热性能，热导率为39.3 ± 0.4 mW m−1 K−1 。这些综合性能使气凝胶成为机械强度高且高效的柔性隔热材料颇具前景的候选材料。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您于9月10-12日，在深圳会展中心（福田）参展观展！ 国产替代：热界面材料供需分析与国产化，了解热界面材料，就在9月华南国际先进陶瓷展！9月10-12日华东国际先进陶瓷展览会
碳化硅（SiC）作为第三代半导体的**材料，凭借其高击穿场强、高导热性和高耐温性，在新能源汽车、光伏储能、5G通信等领域展现出巨大的应用潜力。2024年，国内SiC衬底和外延市场经历了价格剧烈波动与产能大幅扩张，尤其是6英寸SiC衬底价格已逼近成本线，而8英寸技术的突破也在加速推进。市场竞争日益激烈，价格下跌的主要驱动力来自下游市场需求的快速增长，同时国产供应商的竞争加剧也加速了价格下降。展望2025年，SiC市场将迎来行业洗牌，技术实力、资金储备以及产业链协同能力将决定企业的生存空间。随着价格趋于稳定，行业将进入高质量发展阶段，形成更成熟的竞争格局。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展观展！2025年中国国际先进陶瓷及粉末冶金展共绘产业蓝图，智启未来新篇！就在9月10-12日，深圳福田会展中心，华南国际先进陶瓷展！
随着半导体技术的不断发展，先进封装作为后摩尔时代全球集成电路的重要发展趋势，正日益受到***关注。受益于AI、服务器、数据中心、汽车电子等下游强劲需求，半导体封装朝着多功能、小型化、便携式的方向发展，先进封装市场有望加速渗透。据Yole的数据，全球先进封装市场规模预计将从2023年的378亿美元增长至2029年的695亿美元，复合年增长率达到10.7%。传统封装首先将晶圆切割成芯片，然后对芯片进行封装；而晶圆级封装则是先在晶圆上进行部分或全部封装，之后再将其切割成单件。晶圆级封装方法能够进一步细分为以下四种不同类型：其一，晶圆级芯片封装（WLCSP），能够直接在晶圆的顶部形成导线和锡球（SolderBalls），且无需基板。其二，重新分配层（RDL），运用晶圆级工艺对芯片上的焊盘位置进行重新排列，焊盘与外部通过电气连接的方式相连接。其三，倒片（FlipChip）封装，在晶圆上形成焊接凸点，以此来完成封装工艺。其四，硅通孔（TSV）封装，借助硅通孔技术，在堆叠芯片的内部实现内部连接。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展观展！
先进陶瓷粉体作为先进陶瓷产业链的重要上游环节，其发展现状和未来前景备受关注。目前，先进陶瓷粉体在技术创新方面取得了***进展。制备工艺不断优化，使得粉体的纯度、粒度分布和形貌控制等性能得到了极大提升。在应用领域，先进陶瓷粉体***用于电子、航空航天、医疗、能源、汽车、节能环保、**等高科技领域。例如，在电子领域，用于制造高性能的陶瓷电容器和陶瓷基板；在航空航天领域，用于制造耐高温、**度的陶瓷部件。预计在未来几年，随着新兴技术的不断涌现和应用领域的进一步拓展，先进陶瓷粉体的市场将释放更大的发展潜力和商业价值。国内外先进陶瓷粉体的生产企业的数量不断增加，产能持续增长，企业在产品质量、技术水平、服务质量和价格等方面展开角逐，市场竞争日益激烈。逐浪排空，陶瓷粉体生产商如何再拉出一条高昂的市场增长曲线？2025华南国际先进陶瓷展（IACE SHENZHEN 2025）作为行业发展的风向标，为身处激烈竞争环境中的陶瓷粉体企业提供了较好的发展契机。先进陶瓷材料如何助力航空航天及新能源等领域？2025华南国际先进陶瓷展，9月深圳福田，等您来一碳究竟！
据在不同温度下固结的氧化铝陶瓷的密度，在900℃时(60.3%)，1100℃(81.9%)和1300℃(97.4%)，对应于陶瓷烧结的初始、中间和**终阶段。也就是说，无论在烧结的初始阶段、中间阶段或**终阶段，施加振荡压力，它都有助于加速致密化。此外，施加振荡压力的温度越高，越有利于致密化。在烧结的中间和***阶段使用振荡压力也可以促进陶瓷的凝固。在所有三个阶段中，暴露于振荡压力下的样品的密度远高于通过一步跃点或高压烧结的样品的密度。通过HP获得的样品显示出比HOP烧结样品更多孔的结构和更大的晶粒尺寸(1.75±0.27μm)。反过来，在HOP-ALL组的样品中发现**小的晶粒尺寸(1.41±0.32μm)。因此，HOP-900、HOP-1100和HOP-1300试样的粒度介于HP-ALL和HOP-ALL之间。振荡压力对晶粒生长的影响可能来自晶界能量的降低或曲率半径的增加，或两者兼而有之。OPS烧结样品的硬度高于HP烧结样品的硬度；HOP1300的硬度高于HOP-1100和HOP-900。HOP-ALL组ce分支的硬度值比较高(20.98±0.25GPa)。霍尔-佩奇效应描述了陶瓷材料的硬度取决于晶粒尺寸和孔隙率。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展观展！碳陶刹车盘是新能源汽车的下一个风口!2025华南国际先进陶瓷展，就在9月10-12日，深圳福田会展中心！2025年9月10-12日先进陶瓷机械展
冷烧结技术：先进陶瓷材料低温烧结的新方案！9月份来华南国际先进陶瓷，探讨烧结技术新方向！9月10-12日华东国际先进陶瓷展览会
随着新能源汽车市场的蓬勃兴起，追求更高的车辆性能已成为车企之间竞相突破的关键领域。在这其中，刹车系统作为确保汽车安全的**组件，其性能的提升更是至关重要。碳陶刹车盘凭借其***的制动性能、耐高温、耐磨损、轻量化等特性，正逐步成为**新能源车型的优先配置。在2024北京车展上，比亚迪仰望全系产品一齐亮相，成为全场焦点。值得一提的是，仰望U7标配比亚迪自研自产的高性能碳陶制动盘，配合易四方迅猛的电制动能力，100~0km/h制动距离33米级。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展观展！9月10-12日华东国际先进陶瓷展览会
