一些氧化物陶瓷，如Al2O3、ZrO2、云母微晶玻璃陶瓷，由于其良好的生物相容性、化学稳定性、耐磨性及强度匹配性，因此自二十世纪七十年代以来一直作为生物陶瓷大量使用。例如用作人工关节、人工骨螺钉、人工中耳骨、牙科移植物等。特别是具有**度、高韧性、耐磨损的Al2O3基复合陶瓷材料，作为人工髋关节和膝关节等生物陶瓷在国际上得到普遍使用。Al2O3陶瓷具有优异的综合性能。主要包括：（a）硬度高（莫氏硬度为9）、耐磨性好；（b）良好的机械强度，抗弯强度通常可达300～500MPa；（c）耐热性能优异（连续使用温度可达1000℃以上）；（d）电阻率高，电绝缘性能好，特别是具有优异的高温绝缘性和抗电压击穿性能，常温电阻率1015Ω·cm，绝缘强度15kv/mm以上；（e）化学稳定性好，硫酸、盐酸、硝酸、氢氟酸都不与Al2O3作用，许多复合的硫化物、磷化物、氯化物、氮化物、溴化物也不与Al2O3反应；（f）耐高温腐蚀性好，能较好地抵抗Be，Sr，Ni，Al，V，Ta，Mn，Fe，Co等熔融金属的侵蚀，对NaOH、玻璃、炉渣的侵蚀也有很高的抵抗能力；（g）透光性，可制成透明和半透明材料。2025华南国际先进陶瓷诚邀您参展观展！关税直降115%激发订单回补潮！2025华南国际先进陶瓷展助阵企业直达海外市场！9月10日至12日上海国际先进陶瓷技术会议
陶瓷气凝胶是高效、轻质且化学稳定的隔热材料，但其脆性和低强度阻碍了其应用。已经开发了柔性纳米结构组装的可压缩气凝胶来克服脆性，但是它们仍然表现出低强度，导致承载能力不足。在这里，我们设计并制作了一个叠层 SiC-SiOx 纳米线气凝胶表现出可逆的压缩性、可恢复的翘曲变形、延展性拉伸变形，同时具有比其他陶瓷气凝胶高一个数量级的**度。气凝胶还表现出良好的热稳定性，从液氮中的-196°C到丁烷喷灯中的1200°C以上，并且具有良好的隔热性能，热导率为39.3 ± 0.4 mW m−1 K−1 。这些综合性能使气凝胶成为机械强度高且高效的柔性隔热材料颇具前景的候选材料。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您于9月10-12日，在深圳会展中心（福田）参展观展！ 2025年9月10日先进陶瓷机械展陶瓷膜：生物制药领域的“利器”，采购“陶瓷膜”，就来9月华南国际先进陶瓷展！
国家“双碳”政策的引导下，各行各业逐步向节能、降碳、减污、增效等方向发展。陶瓷行业在此背景下，面临能耗与环保压力，但同时也给陶瓷材料带到新的发展机遇。以陶瓷膜为**的膜分离技术目前主要作为高效分离工艺在过程工业以及特种水处理领域中的过滤分离、浓缩提纯、净化除杂等工艺环节用于替代传统过滤分离技术。其中，高性能的陶瓷平板膜能够实现复杂环境***体的过滤、分离及提纯，具有耐高温高压、化学稳定性好、过滤效率高、可靠性好、运行维护成本低、使用寿命长、全生命周期绿色化等特点。已在工业园区废水治理、中水回用、黑臭水体治理、市政污水及分布式水处理等领域实现了规模化推广及应用，具有广阔的市场前景，是当前国际高性能陶瓷分离膜领域**主要的发展方向。气凝胶作为超级绝热材料，***绿色低碳发展为气凝胶产业发展带来了前所未有的机遇。在加快推动绿色产业发展的趋势下，气凝胶新技术有望与绿色制造发展相结合，形成更多新产品应用。气凝胶具有极低密度、超高孔隙率、低折射率、低热导率、低声阻抗等特性，这是一般固态材料所不具备的。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展观展，就在9月10-12日，深圳会展中心（福田）2号馆！
近期，工信部国家重点研发计划2024年度项目申报指南发布，共涵盖“**功能与智能材料、先进结构与复合材料、新型显示与战略性电子材料、高性能制造技术与重大装备、微纳电子技术、新能源汽车”等在内16个重点专项。其中，“承温1600℃以上长寿命氧化物共晶陶瓷材料研究与形性协同制备技术”等多个先进陶瓷技术在内。共晶陶瓷是一种特殊的陶瓷材料，由两种或多种成分组成，通过共同熔化和凝固形成具有特定结构和性能的材料。共晶现象**早由美国材料科学家W.H. Rhodes在20世纪30年代***发现，他在研究高温熔融盐时观察到了两种或多种成分以特定比例混合并在高温下熔化时，冷却后形成具有特殊晶体结构的材料。这项发现为共晶陶瓷的开发和应用奠定了基础。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展观展，就在9月10-12日，深圳会展中心（福田）2号馆！70%全球头部买家已在深圳设立采购中心！诚邀您来2025华南先进陶瓷展9月10日，深圳福田会展中心！
在半导体领域，先进陶瓷的精密化应用尤为突出。珂玛科技2024年半导体结构件销售收入同比增长106.52%，其静电卡盘产品已实现小批量量产，解决了国产设备在刻蚀、薄膜沉积等关键工艺中的“卡脖子”问题。光刻机用碳化硅陶瓷工件台通过中空薄壁设计，将重量降低40%的同时保持1200MPa抗弯强度，打破了日本京瓷、美国Coorstek的垄断。电子陶瓷市场规模持续扩大，MLCC（多层陶瓷电容器）单车用量达1.8万颗，风华高科等企业通过优化流延工艺，使介质层厚度突破3μm，支撑新能源汽车与消费电子的小型化需求。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展参观！2025华南国际先进陶瓷展9月盛启！规模更大！买家更多！成果更丰硕！9月10日至12日上海国际先进陶瓷技术会议
共绘产业蓝图，智启未来新篇！就在9月10-12日，深圳福田会展中心，华南国际先进陶瓷展！9月10日至12日上海国际先进陶瓷技术会议
半导体情报 (SC-IQ) 估计，2024 年半导体资本支出 (CapEx) 为 1550 亿美元，比 2023 年的 1640 亿美元下降 5%。我们对 2025 年的预测为 1600 亿美元，增长 3%。2025 年的增长主要由两家公司推动。比较大的代工公司台积电计划 2025 年的资本支出在 380 亿美元至 420 亿美元之间。使用中间值，这将增加 100 亿美元或 34%。美光科技预计其截至 8 月的 2025 财年的资本支出为 140 亿美元，比上一财年增加 60 亿美元或 73%。不包括这两家公司，2025 年半导体总资本支出将比 2024 年减少 120 亿美元或 10%。资本支出比较大的三家公司中有两家计划在 2025 年大幅削减开支，英特尔下降 20%，三星下降 11%。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展观展！9月10日至12日上海国际先进陶瓷技术会议
