深圳汇聚汽车、3C电子、新能源、医疗器械等万亿级产业集群，2025年深圳工业总产值预计突破5.2万亿元。作为全球比较大商业化试验场，深圳坐拥华为、比亚迪、大疆等本土巨头，形成消费电子+新能源汽车+无人机三大千亿级应用场景。以比亚迪为例，其年产量430万辆新能源汽车（占全国33.4%），直接带动陶瓷轴承、氮化硅覆铜基板等材料的定制化研发需求激增。鹏城实验室、国家超算中心等47个重大科技基础设施皆布局在深圳，研发投入强度达5.8%（超全国均值2.5倍）。在先进陶瓷领域，能够有效推动先进陶瓷技术快速商业化。例如，华为-哈工大联合实验室的陶瓷基复合材料研发成果，可在6个月内完成从实验室到生产线的转化，这种速度优势使深圳成为新材料应用的“***落点”，是开拓华南市场版图的重要区域。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展观展！先进陶瓷材料如何助力航空航天及新能源等领域？2025华南国际先进陶瓷展，9月深圳福田，等您来一碳究竟！2024年3月6日上海国际先进陶瓷论坛
先进陶瓷材料凭借其精细的结构组成以及**度、高硬度、耐高温、抗腐蚀、耐磨等一系列***特性，在航空航天、电子、机械、生物医学等众多领域得到广泛应用。陶瓷烧结技术的发展对先进陶瓷材料的进步起着直接影响，是陶瓷制品成品过程中至关重要的关键环节。生坯在经过初步干燥后，需进行烧结以提升坯体的强度、热稳定性以及化学稳定性。在烧结过程中，陶瓷内部会发生一系列物理和化学变化，如体积减小、密度增加、强度和硬度提高、晶粒发生相变等，从而使陶瓷坯体达到所需的物理性能和力学性能。相同化学组成的陶瓷坯体，采用不同的烧结工艺将会产生显微结构及性能差异极大的陶瓷材料。按研究对象划分，烧结可分为固相烧结及液相烧结；按照工艺具体可分为常压烧结、热压烧结、热等静压烧结、气氛烧结、微波烧结、放电等离子体烧结等。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展观展，就在9月10-12日，深圳会展中心（福田）2号馆！2024年第十六届先进陶瓷机械展碳陶刹车盘是新能源汽车的下一个风口!来9月深圳福田，2025华南国际先进陶瓷展，抓住行业新风口！
先进陶瓷作为现代材料科学的关键领域，正以其优异的物理化学性能重塑多个产业格局。这类材料以高纯度人工合成原料与精密工艺为基础，构建起结构陶瓷与功能陶瓷两大体系。结构陶瓷如氮化硅（Si₃N₄）和碳化硅（SiC），通过C纤维增强技术使断裂韧性提升5倍，在1400℃高温下仍保持500-600MPa的弯曲强度，广泛应用于航空航天发动机热端部件与半导体晶圆制造设备。功能陶瓷中的氮化铝（AlN）基板，凭借170-260W/m・K的热导率与低至4.5×10⁻⁶/℃的热膨胀系数，成为5G基站与新能源汽车电控系统的散热理想之选。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展参观！
随着半导体技术的不断发展，先进封装作为后摩尔时代全球集成电路的重要发展趋势，正日益受到***关注。受益于AI、服务器、数据中心、汽车电子等下游强劲需求，半导体封装朝着多功能、小型化、便携式的方向发展，先进封装市场有望加速渗透。据Yole的数据，全球先进封装市场规模预计将从2023年的378亿美元增长至2029年的695亿美元，复合年增长率达到10.7%。传统封装首先将晶圆切割成芯片，然后对芯片进行封装；而晶圆级封装则是先在晶圆上进行部分或全部封装，之后再将其切割成单件。晶圆级封装方法能够进一步细分为以下四种不同类型：其一，晶圆级芯片封装（WLCSP），能够直接在晶圆的顶部形成导线和锡球（SolderBalls），且无需基板。其二，重新分配层（RDL），运用晶圆级工艺对芯片上的焊盘位置进行重新排列，焊盘与外部通过电气连接的方式相连接。其三，倒片（FlipChip）封装，在晶圆上形成焊接凸点，以此来完成封装工艺。其四，硅通孔（TSV）封装，借助硅通孔技术，在堆叠芯片的内部实现内部连接。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展观展！抢占黄金流量，多重豪礼震撼观众邀约！就在9月10-12日，华南国际先进陶瓷展！
2月11日17点30分，我国在文昌航天发射场，运用长征八号改运载火箭（以下简称“长八改火箭”），将卫星互联网低轨02组卫星送入预定轨道，长八改火箭的首飞任务取得圆满成功。在航天航空高技术产业快速发展，技术成果接连涌现的背后，谁在助力这场大国竞赛？科学家们在对高温陶瓷材料热运输和微观结构的理论研究进程中发现，碳化硅和氮化硼陶瓷材料具有耐高温,热导率高和良好的化学稳定性等优点，正是航天市场所需的高性能材料。从“天和”空间站应用于**舱电推进系统中的霍尔推力器腔体采用的陶瓷基复合材料，到嫦娥五号着陆器钻取采样机构中采用的碳化硅颗粒增强铝基复合材料，亦或是英国航天局（AEA）用于新型航天飞行器上的连续SiCf增强陶瓷基复合材料，皆可窥见高质量的先进陶瓷材料在航空航天中的应用。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展观展，就在9月10-12日，深圳会展中心（福田）2号馆！半导体资本支出，2025年回升！9月10-12日，深圳福田会展中心，华南先进陶瓷展诚邀您来！中国上海国际先进陶瓷展
2025华南先进陶瓷展，9月10日邀您见证材料产业新势能！就在深圳福田会展中心！2024年3月6日上海国际先进陶瓷论坛
在半导体领域，先进陶瓷的精密化应用尤为突出。珂玛科技2024年半导体结构件销售收入同比增长106.52%，其静电卡盘产品已实现小批量量产，解决了国产设备在刻蚀、薄膜沉积等关键工艺中的“卡脖子”问题。光刻机用碳化硅陶瓷工件台通过中空薄壁设计，将重量降低40%的同时保持1200MPa抗弯强度，打破了日本京瓷、美国Coorstek的垄断。电子陶瓷市场规模持续扩大，MLCC（多层陶瓷电容器）单车用量达1.8万颗，风华高科等企业通过优化流延工艺，使介质层厚度突破3μm，支撑新能源汽车与消费电子的小型化需求。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展参观！2024年3月6日上海国际先进陶瓷论坛
