陶瓷材料的性能和产品一致性与稳定性在很大程度上取决于烧结技术和烧结装备，烧结技术一直是陶瓷材料制备研究的重点。在过去半个多世纪里，从经典的常压烧结(PS)发展出了真空烧结(VS)、气烧结(AS)、气压结(GPS)、热压烧结(HP)、热等静压烧結(HIP)、微被烧结(MS)、放电等离子烧结(SPS)、二步烧结(TSS)、闪烧(FS)、振荡压力烧结(OPS)等一系列新方法与新技术。其中，常压烧结(不同气氛下)依然是先进陶瓷应用**多的烧结工艺，但热压和热等静压烧结可显著提高材料的致密度均匀性和可靠性及强度。而放电等离子体烧结、振荡压力烧结及其动态烧结热锻技术可制备更高性能的细晶或纳米晶陶瓷材料。随着新的烧结方法和烧结技术出现，航天航空用陶瓷、超高温陶瓷、高速陶瓷轴承半导体级陶瓷、生物陶瓷关节等材料制备成功，缺陷尺寸也从几十微米减小到数个微来甚至更小。国内的烧结设备在技术创新方面不断取得突破，国产化替代进程不断加快，与国际上的差距正在不断缩小。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展观展，就在9月10-12日，深圳会展中心（福田）2号馆！精密制造盛宴，抢占产业升级先机！就在2025华南国际先进陶瓷展9月10日深圳会展中心2号馆（福田）！3月6日中国国际先进陶瓷技术产品展览会
技术创新持续突破传统制造边界。升华三维PEP技术实现碳化硅光学反射镜一体化成型，表面粗糙度低于0.1nm，应用于哈勃望远镜同类高精度设备。纳米陶瓷粉体如BaTiO₃、ZrO₂推动电子器件微型化，国瓷材料纳米钛酸钡介电常数达4500，为5G基站天线小型化设计提供支撑。热障涂层技术借助高熵稀土锆酸盐材料，将航空发动机叶片耐温提升至1700℃，燃油效率提高5%。这些创新推动先进陶瓷在相关领域的应用升级。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展参观！2024年3月6-8日中国国际先进陶瓷产业博览会产业论坛、学术会议、供需对接、新品发布……华南国际先进陶瓷展活动丰富多彩，内容深广兼备！
2024年4月8日，苏州珂玛材料科技股份有限公司发布年度报告显示，公司全年实现营业收入8.57亿元，同比大幅增长78.45%；归属于上市公司股东的净利润达3.11亿元，同比激增279.88%；经营活动产生的现金流量净额2.3亿元，同比增长393.49%。作为上市首年，珂玛科技业绩呈现爆发式增长，为后续发展奠定坚实基础。从业务结构看，2024年珂玛科技**产品线表现亮眼：先进陶瓷材料零部件实现收入7.68亿元，同比飙升94.54%，成为***增长主力；金属结构零部件虽体量较小（328.92万元），但同比增幅达209.72%，展现多元化业务的增长潜力。两大产品线的强劲表现印证了公司技术转化能力和市场拓展成效。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展观展！
碳化硅（SiC）作为第三代半导体的**材料，凭借其高击穿场强、高导热性和高耐温性，在新能源汽车、光伏储能、5G通信等领域展现出巨大的应用潜力。2024年，国内SiC衬底和外延市场经历了价格剧烈波动与产能大幅扩张，尤其是6英寸SiC衬底价格已逼近成本线，而8英寸技术的突破也在加速推进。市场竞争日益激烈，价格下跌的主要驱动力来自下游市场需求的快速增长，同时国产供应商的竞争加剧也加速了价格下降。展望2025年，SiC市场将迎来行业洗牌，技术实力、资金储备以及产业链协同能力将决定企业的生存空间。随着价格趋于稳定，行业将进入高质量发展阶段，形成更成熟的竞争格局。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展观展！HTCC陶瓷基板市场发展迅猛，国产替代空间巨大！来9月华南国际先进陶瓷展，寻找发展新机遇！
陶瓷气凝胶是高效、轻质且化学稳定的隔热材料，但其脆性和低强度阻碍了其应用。已经开发了柔性纳米结构组装的可压缩气凝胶来克服脆性，但是它们仍然表现出低强度，导致承载能力不足。在这里，我们设计并制作了一个叠层 SiC-SiOx 纳米线气凝胶表现出可逆的压缩性、可恢复的翘曲变形、延展性拉伸变形，同时具有比其他陶瓷气凝胶高一个数量级的**度。气凝胶还表现出良好的热稳定性，从液氮中的-196°C到丁烷喷灯中的1200°C以上，并且具有良好的隔热性能，热导率为39.3 ± 0.4 mW m−1 K−1 。这些综合性能使气凝胶成为机械强度高且高效的柔性隔热材料颇具前景的候选材料。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您于9月10-12日，在深圳会展中心（福田）参展观展！ 先进陶瓷材料如何助力航空航天及新能源等领域？2025华南国际先进陶瓷展，9月深圳福田，等您来一碳究竟！3月10-12日上海市国际先进陶瓷与粉末冶金展览会
冷烧结技术：先进陶瓷材料低温烧结的新方案！9月份来华南国际先进陶瓷，探讨烧结技术新方向！3月6日中国国际先进陶瓷技术产品展览会
半导体晶圆芯片的制程主要涵盖三段：（前段）晶片制造，（中段）芯片制造，（后段）封装测试。（前段）晶片制造这一过程主要包括：拉单晶、磨外圆、切片、倒角、研磨抛光、清洗、检测；（中段）晶圆芯片制造主要包括：氧化、扩散等热处理、薄膜沉积（CVD,PVD）、光刻、刻蚀、离子注入、金属化、研磨抛光、测试；（后段）封装测试主要涉及晶圆芯片切割、引线键合、塑封、测试等。整个半导体产业链包括IC设计、IC制造、IC封装测试几大部分。涉及的关键工艺制程和设备包括：光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积、化学机械抛光、高温热处理、封装、测试等。2025华南国际先进陶瓷展将于9月10-12日在深圳会展中心（福田）2号馆盛大开幕！3月6日中国国际先进陶瓷技术产品展览会
