深圳手机PCB软板

厚铜 PCB 解决方案主要面向工业电源、新能源充电桩等大电流传输场景。深圳普林电路可生产铜厚达 6oz的厚铜 PCB 板，通过特殊的电镀工艺，确保铜层分布均匀，避免出现空洞、气泡等缺陷，载流能力较普通 PCB 提升 3 - 5 倍。采用高温固化树脂，使厚铜 PCB 的耐温等级达到 UL94 V - 0 级，满足高功率设备的散热要求。在厚铜 PCB 的设计中，公司工程师会根据电流大小进行铜箔宽度与厚度的优化计算，在保证载流能力的同时降低成本。目前，产品已成功应用于充电桩项目，为新能源领域的电力传输提供安全可靠的保障。盲孔和埋孔技术的应用，使得HDI PCB在高速信号传输中减少损耗，提升了电子设备的整体性能。深圳手机PCB软板

船舶电子应用场景中，PCB 需要抵御盐雾、霉菌、振动等多重考验。采用防盐雾等级达到 96 小时以上的表面处理工艺，有效防止海水侵蚀导致的电路故障。产品具备防霉等级 0 级（无霉菌生长），适应船舶潮湿的舱内环境。通过强化结构设计，可承受船舶航行中的持续振动和冲击，确保导航系统、通信设备、动力控制系统等关键电子设备的稳定运行。公司还可根据船舶的不同舱室（驾驶舱、机舱、货舱等）的环境特点，提供针对性的 PCB 防护设计。轨道交通信号系统解决方案中，PCB 需要应对强振动与宽温环境。深圳普林电路为列车信号控制器、轨旁设备定制的 PCB，采用 EN 50155 标准认证基材，可承受 50g 冲击与 10 - 2000Hz 持续振动。通过强化边缘镀层与防腐蚀处理，经 500 小时盐雾测试（5% NaCl）无锈蚀。电路设计采用冗余布线，关键信号路径双备份，单点故障不影响系统运行。支持小批量试产，已应用于国内高铁与地铁的信号传输系统，保障列车调度的性。深圳工控PCB制作PCB医疗设备板采用生物兼容性材料，通过ISO13485认证。

PCB 的孔内镀层厚度是通孔可靠性的关键，深圳普林电路控制孔铜厚度≥20μm（IPC-6012 Class 3 标准）。PCB 的通孔电镀采用脉冲电镀技术，通过高电流密度（20-30ASF）与超声波搅拌，确保孔内铜层均匀性≥85%。为汽车电子生产的 8 层 PCB，孔径 0.3mm，孔内镀层厚度 25μm，经热冲击测试（288℃, 10 秒 ×3 次）后无裂纹、无镀层剥离。此类 PCB 应用于安全气囊控制器，通过 100% 测试确保每孔导通，配合阻燃等级 UL 94V-0 的基材，满足汽车功能安全标准 ISO 26262 的要求。

医疗设备应用场景中，PCB 的安全性与性至关重要。深圳普林电路深耕医疗电子领域多年，为监护仪、超声设备、体外诊断仪器等医疗设备提供定制化 PCB 板。采用生物兼容性材料，避免与人体接触时产生不良反应，同时通过涂层处理，降低医疗环境中的污染风险。在生产过程中，执行 Class 1000 级洁净车间标准，严格控制粉尘与静电干扰，确保 PCB 板在精密医疗仪器中实现微米级信号传输精度。针对便携式医疗设备，开发轻量化、薄型化 PCB 设计，厚度可薄至 0.3mm，配合高密度布线技术，助力医疗设备向小型化、便携化发展，为远程医疗和移动诊疗提供可靠的硬件支持。PCB高频高速板生产使用罗杰斯/泰康利等基材，确保信号完整性。

PCB 的品质管控是深圳普林电路的生命线，依托完善体系确保产品可靠性。PCB 的品质直接影响终端设备的性能与寿命。深圳普林电路建立了严格的质量管理体系，遵循 ISO 9001标准，从制前评估、标准下发到过程管控、异常分析，形成全流程闭环管理。通过 X-RAY、AOI、阻抗测试等先进检测设备，对来料、制程、成品进行多层级检验，确保产品一次性准交付率达 95%。同时，引入 EMS 系统实现生产数据实时监控，通过持续优化流程，将隐性操作标准化，有效降低缺陷率，保障每一块 PCB 的品质。PCB批量订单采用JIT交付模式，准时交货率保持99.8%。广东安防PCB线路板

普林电路以成熟的混合层压技术和30层电路板加工能力，广泛应用于高频通信、计算机和服务器等复杂电子设备。深圳手机PCB软板

PCB 的未来市场布局聚焦新兴需求，深圳普林电路计划 2025 年将新能源汽车 PCB 业务占比提升至 25%。PCB 在新能源汽车的电机控制器、OBC（车载充电机）等部件需求激增，深圳普林电路已开发出适配 800V 高压平台的厚铜 PCB，支持 6OZ 铜厚与埋铜块工艺，热导率提升至 4W/m・K。同时，针对电池管理系统（BMS）的高可靠性需求，推出 “多层板 + 加固涂层” 方案，抗振动等级达 50g，满足 ISO 16750-3 标准。PCB（印制电路板）是通过绝缘基材承载导电图形及元器件连接，实现电子元器件电气连接的电子部件。深圳手机PCB软板