广东4层PCB抄板

深圳普林电路生产的工业级大功率 PCB，结合工业环境适应性与高功率承载能力，采用 FR-4 增强型基板材料，具备出色的机械强度与抗振动性能，能适应工业设备运行时的振动冲击，同时铜箔厚度达 2oz-6oz，可承载较大功率电流传输，满足工业设备的高功率需求。该PCB通过优化线路布局与散热设计，提升散热效率，避免高功率工作时出现过热问题，同时经过严格的热冲击测试（-40℃至 125℃循环）与功率循环测试，确保长期稳定工作。在线路制作上，采用高可靠性电镀工艺，确保孔壁铜层与线路铜层结合紧密，提升电气性能与耐用性。该工业级大功率 PCB 广泛应用于工业电机的驱动电路，能提供稳定的大功率驱动信号；在工业窑炉的温度控制模块中，可承载高功率加热控制信号，保障窑炉温度控制；在电力系统的大功率整流设备中，能实现交流电到直流电的高效转换。深圳普林电路可根据客户的工业场景、功率需求，提供定制化生产服务，确保产品适配工业大功率设备。深圳普林电路 PCB 抗电磁干扰能力强，通过电磁兼容测试，适配医疗监护设备，避免干扰检测数据准确性。广东4层PCB抄板

深圳普林电路生产的大功率低损耗 PCB，兼具高功率承载能力与低信号损耗特性，采用高导热系数（≥1.5W/(m・K)）的 FR-4 基板材料，搭配 2oz-6oz 厚铜箔，能承载较大功率电流传输，同时通过优化线路设计，减少电流传输过程中的电阻损耗，降低 PCB 工作温度。该 PCB集成功率分配模块，优化功率传输路径，减少功率损耗，同时通过的阻抗控制（±8% 偏差），减少信号传输过程中的反射损耗，保障功率信号完整性。在工艺制作上，采用特殊的电镀工艺确保铜层结合力强，不易出现剥离现象，同时线路边缘采用平滑处理，减少信号传输时的集肤效应损耗，经过严格的功率循环测试与损耗测试（功率传输损耗≤2%），验证产品性能。该大功率低损耗 PCB 广泛应用于新能源领域的大功率逆变器电路，如光伏逆变器的功率输出电路，能低损耗传输大功率电能，提升能源转换效率；在工业领域的大功率电机驱动电路中，可低损耗传输驱动信号，保障电机高效运行；在医疗设备的大功率电路中，如热疗仪的功率传输电路，能低损耗传递能量，提升效果。深圳普林电路可根据客户的功率参数、损耗要求，提供定制化大功率低损耗 PCB 解决方案。深圳刚柔结合PCB制作深圳普林电路 PCB 信号阻抗控制精确，传输损耗低，适配 5G 基站通信模块，确保高速信号稳定传输。

深圳普林电路汽车 PCB 产品已通过 IATF16949 汽车行业质量管理体系认证，已为多家汽车整车与零部件企业提供产品，能满足车载环境对 PCB 的严苛要求。该产品采用耐高温、抗振动的特殊基材，可在 - 40℃至 150℃的温度范围内稳定工作，且经过严格的振动测试（频率 10Hz-2000Hz，加速度 20G）与冲击测试（加速度 100G，持续时间 1ms）后，仍能保持电路导通性与结构完整性。在电气性能方面，汽车 PCB 具备低阻抗、高绝缘强度的特点，可抵御车载系统中的电磁干扰，确保各电子模块之间的信号正常传输。此外，产品还通过了耐油污、耐湿热、耐盐雾等测试，能适应汽车在不同路况与气候条件下的使用环境。目前，该产品已应用于汽车发动机控制单元（ECU）、车载信息娱乐系统、自动驾驶感知模块、新能源汽车充电系统等领域，某汽车制造商采用该产品后，其车载电子系统的故障率降低，使用寿命延长，提升了整车的可靠性与用户体验。​

深圳普林电路制造的阻抗控制 PCB，通过的线路设计、基材选择与工艺控制，实现对线路阻抗的严格把控，阻抗偏差可稳定控制在 ±8% 以内，有效减少信号传输过程中的反射、串扰问题，保障信号在传输过程中的完整性。该 PCB选用介电常数稳定的基板材料，结合精确计算的线路宽度、间距及介质层厚度，确保每一条线路的阻抗值符合设计标准。在线路制作上，采用自动化蚀刻工艺，确保线路精度，减少工艺误差对阻抗的影响。该阻抗控制 PCB 广泛应用于计算机服务器的高速数据接口，如 PCIe 5.0 接口电路，能保障高速数据稳定传输；在通信设备的信号收发模块中，可减少信号失真，提升通信质量；在测试仪器的信号采集电路中，能确保测试信号准确传递，提升测量精度。深圳普林电路可根据客户的阻抗要求、信号速率，提供定制化阻抗控制 PCB 解决方案，助力客户优化信号传输性能。深圳普林电路 PCB 采用无铅表面处理工艺，符合 RoHS 环保标准，帮助客户突破国际市场环保壁垒。

深圳普林电路生产的多层低功耗 PCB，通过优化电路设计与基材选择，有效降低 PCB 的整体功耗，助力客户设备实现节能运行。该 PCB 采用低损耗的 FR-4 基板材料（介质损耗 Df 值＜0.01），减少信号传输过程中的能量损耗，同时线路采用细线条设计（线路宽度小3mil），降低线路电阻，减少电流传输时的焦耳热损耗。该 PCB可集成电源管理、信号处理等功能单元，通过优化模块布局，缩短信号与电流传输路径，进一步降低功耗。在工艺制作上，采用高精度蚀刻工艺，确保线路均匀，减少局部功耗过高问题，同时经过严格的功耗测试，验证低功耗性能。该多层低功耗 PCB 广泛应用于便携式电子设备，如便携式检测仪器的主控电路，能延长电池续航；在新能源领域的低功耗监测设备中，如光伏板监测电路，可减少自身功耗；在工业自动化领域的低功耗传感器节点电路中，能支持传感器长期低功耗运行。深圳普林电路可根据客户的功耗目标，提供定制化方案。深圳普林电路 AI 芯片承载 PCB 阻抗公差精确，适配高*服务器，支撑液冷散热组件。深圳特种盲槽板PCB供应商

深圳普林电路 PCB 经过多轮耐湿测试，在 90% 湿度环境中持续工作无故障，适配南方潮湿地区户外通信设备。广东4层PCB抄板

深圳普林电路研发的多层高频耦合 PCB，专为高频信号耦合场景设计，采用低介电常数（Dk 值 2.2-3.0）、低介质损耗的特种基板材料，能实现高频信号的高效耦合，减少耦合过程中的信号损耗，耦合效率稳定在 90% 以上。该 PCB通过优化耦合线路设计（如平行微带线耦合、耦合孔设计），控制耦合系数（可根据需求调整 0.1-0.9），同时阻抗控制偏差≤±8%，避免信号因阻抗不匹配导致耦合效率下降。在工艺制作上，采用高精度钻孔工艺确保耦合孔位置，经过严格的耦合效率测试与高频性能测试，验证产品耦合特性。该多层高频耦合 PCB 广泛应用于通信领域的信号耦合电路，如射频通信系统的信号耦合器电路，能实现信号的无失真耦合；在测试仪器的信号采样电路中，可高效耦合被测高频信号，减少对原信号的影响；在雷达系统的信号处理电路中，能实现雷达信号的耦合与分配，保障系统正常工作。深圳普林电路可根据客户的耦合系数要求、高频参数，提供定制化多层高频耦合 PCB 方案。广东4层PCB抄板