企业商机
PCB基本参数
  • 品牌
  • 普林电路,深圳普林,深圳普林电路
  • 型号
  • 高多层精密电路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、软硬结合板
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板,金属基覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
  • 绝缘树脂
  • 酚醛树脂,氰酸酯树脂(CE),环氧树脂(EP),聚苯醚树脂(PPO),聚酰亚胺树脂(PI),聚酯树脂(PET),聚四氟乙烯树脂PTFE
  • 增强材料
  • 复合基,无纺布基,玻纤布基,合成纤维基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 热冲击性
  • 288摄氏度*10秒,三次
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 中国
  • 基材
  • 铝,铜
  • 机械刚性
  • 刚性,柔性
  • 绝缘材料
  • 金属基,陶瓷基,有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 薄型板,常规板
  • 产品性质
  • PCB板
PCB企业商机

深圳普林电路研发的多层信号同步 PCB,专注于解决多通道信号传输的同步性问题,通过的线路长度匹配(长度偏差 ±0.2mm)与阻抗控制(±8% 偏差),确保多个通道的信号在传输过程中保持同步,避免因信号延迟差导致的数据错位或功能故障。该 PCB选用低介电常数、低损耗的基板材料,减少信号传输时的延迟差异,同时通过优化线路布局,使各通道信号传输路径一致,进一步提升同步性。在工艺制作上,采用高精度钻孔工艺与自动化线路成型工艺,确保线路精度与孔位精度,减少工艺误差对同步性的影响,同时经过严格的信号同步测试(多通道信号延迟差≤5ps),验证产品性能。该多层信号同步 PCB 广泛应用于数据采集领域的多通道采集设备,如高速数据采集卡电路,能同步采集多通道数据;在工业自动化领域的多轴运动控制电路中,可同步传输多个电机控制信号;在医疗设备的多参数监测模块中,如多参数监护仪电路,能同步处理多个生理参数信号。深圳普林电路可根据客户的通道数量、同步精度需求,提供定制化方案。安防设备对 PCB 耐环境性要求高,深圳普林电路采用专属工艺确保产品在复杂场景稳定运行。柔性PCB打样

柔性PCB打样,PCB

深圳普林电路电源 PCB 产品针对电源设备的高功率、高散热需求研发,已服务超过 60 家电源制造企业。该产品采用高导热性的基材,如金属基 PCB、高 Tg FR-4 基材,热导率可达 0.8W/(m・K) 以上,能快速将电源模块工作时产生的热量传导出去,避免因过热导致的元器件损坏,延长电源设备使用寿命。在电路设计方面,电源 PCB 采用大电流布线设计,铜箔宽度与厚度经过精确计算,确保能承载高电流传输,同时优化的接地设计与滤波电路,减少电源噪声对电路的影响,提升电源输出稳定性。此外,产品具备高绝缘强度,击穿电压可达 500V 以上,避免电路短路风险,且经过严格的耐高压测试与老化测试。广东六层PCB线路板智能家居设备小型化趋势明显,深圳普林电路的高密度 PCB 为传感器与控制模块节省安装空间。

柔性PCB打样,PCB

深圳普林电路生产的高频信号放大 PCB,专为高频信号放大模块设计,采用低噪声系数(NF<1.5dB)的特种基板材料与高稳定性线路设计,能有效降低信号放大过程中的噪声干扰,保障放大后信号的纯净性。该 PCB集成信号输入、放大、输出等功能模块,通过优化模块布局,缩短信号传输路径,减少信号损耗,同时通过精确阻抗匹配(±8% 偏差),确保信号放大前后阻抗一致,提升放大效率。在工艺制作上,采用高精度蚀刻工艺,确保线路均匀,减少噪声产生,同时经过严格的噪声系数测试与增益测试,验证信号放大性能。该高频信号放大 PCB 广泛应用于无线通信领域的信号放大设备,如手机基站的信号放大器电路;在广播电视领域的信号中继设备中,如电视信号中继器电路;在雷达系统的信号处理模块中,能放大微弱高频信号。深圳普林电路可根据客户的信号频率、放大增益需求,提供定制化方案。

深圳普林电路生产的多层高频PCB,整合高频传输、高功率承载与多层集成优势,采用低介电常数(Dk 值 2.3-3.1)、高导热系数的特种基板材料,搭配 2oz-6oz 厚铜箔,既能实现高频信号低损耗传输,又能承载较大功率电流,实现高频模块与功率模块的集成,减少设备内部 PCB 数量,简化结构。该 PCB 通过优化线路布局,将高频信号线路与功率信号线路分区布置,减少相互干扰,同时集成散热通孔,提升散热效率,避免高频与功率工作时出现过热问题。在工艺制作上,采用高精度钻孔工艺制作埋盲孔,实现多层电路的高密度互联,同时经过严格的高频性能测试、功率循环测试与热性能测试,确保产品综合性能达标。该多层高频功率 PCB 广泛应用于通信领域的射频功率放大器电路,如 5G 基站的功率放大模块,能同时处理高频信号与大功率;在工业领域的高频加热设备中,如感应加热设备的控制与功率传输电路,可集成高频控制与功率输出功能;在医疗设备的高频仪器中,如射频消融仪的电路,能集成高频信号生成与功率传输模块,提升设备集成度。深圳普林电路可根据客户的高频参数、功率需求、集成度要求,提供定制化多层高频功率 PCB 方案。面对 AI 计算需求,深圳普林电路的超高层任意互连 PCB 可稳定实现低延迟、高传输速率。

柔性PCB打样,PCB

深圳普林电路生产的高频耐高压 PCB,融合高频传输与耐高压特性,采用耐高压(击穿电压≥500V/mm)的特种基板材料,搭配低介电常数(Dk 值 2.2-3.0)、低介质损耗(Df 值<0.004)的特性,既能满足高频信号低损耗传输需求,又能抵御高压环境下的绝缘击穿风险。该 PCB线路间距严格按照高压安全标准设计,避免高压爬电现象,同时通过的阻抗控制(±8% 偏差),减少高频信号反射,保障高频信号质量。在工艺制作上,采用高可靠性的层压工艺,确保层间绝缘性能,同时线路表面采用耐高温、耐高压的镀层处理,提升耐高压稳定性,经过严格的耐高压测试与高频性能测试,验证产品综合性能。该高频耐高压 PCB 广泛应用于高压电力设备的高频监测电路,如高压变压器的局部放电监测电路,能高频传输监测信号,同时抵御高压环境;在工业领域的高频高压电源电路中,如等离子体发生器的电源控制电路,可高频传输控制信号,保障高压电源稳定;在医疗设备的高频高压电路中,如高压脉冲仪器的电路,能稳定传输高频高压信号,确保效果。深圳普林电路可根据客户的高压参数、高频需求,提供定制化高频耐高压 PCB 方案。深圳普林电路物联网 PCB 低功耗设计,适配智能门锁,延长设备电池续航时长。深圳通讯PCB价格

深圳普林电路 PCB 机械强度高,抗弯曲性能优异,适配可穿戴智能设备,能承受日常使用中的轻微形变。柔性PCB打样

深圳普林电路厚铜 PCB 产品的铜箔厚度可定制为 6盎司,能为高功率电子设备提供可靠的电流传输解决方案。厚铜 PCB 通过增大铜箔截面积,降低电路电阻,减少电流传输过程中的热量产生,同时具备良好的散热性能,可将元器件工作时产生的热量快速传导至散热结构,避免设备因过热而出现故障。产品采用特殊的电镀工艺,铜层结晶细密,附着力强,经过冷热冲击测试(-40℃至 125℃,循环 1000 次)后,铜层无脱落、开裂现象。此外,厚铜 PCB 支持复杂的电路设计,可实现大面积铜皮铺设,提升接地性能,减少电磁干扰。目前,该产品已应用于新能源汽车的电池管理系统(BMS)、工业电源设备、电焊机控制板、大功率 LED 驱动电源等领域,某新能源汽车企业采用深圳普林电路的 4盎司 厚铜 PCB 后,其 BMS 的电流承载能力提升,散热效率提高,有效延长了电池的使用寿命,降低了电池过热的风险。​柔性PCB打样

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