PCB 的阶梯槽工艺通过数控铣削实现基板分层结构,深圳普林电路控制精度达 ±0.02mm,满足复杂结构需求。PCB 的阶梯槽工艺可根据设计要求铣削出多层阶梯状结构,深圳普林电路为某工业控制设备生产的 8 层 PCB,采用 3 阶阶梯槽设计,每层深度分别为 0.5mm、1.0mm、1.5mm,槽壁垂直度≥89°,表面粗糙度 Ra≤3.2μm。此类结构可嵌入不同厚度的屏蔽罩或散热片,实现电路模块的物理隔离与高效散热。在安防摄像头主板中,阶梯槽区域用于安装图像传感器芯片,通过金属包边工艺提升 EMC 性能,使抗干扰能力提升 20dB,满足户外复杂电磁环境下的稳定工作需求。PCB快速交付普林电路专注产品研发到中小批量生产全链路服务。深圳广电板PCB线路板
PCB 的应用场景横跨多行业,印证了其在科技发展中的关键角色。PCB 的应用覆盖现代科技的多个前沿领域。在 5G 通讯领域,深圳普林电路的高频高速板、HDI 板为信号传输提供稳定支持;医疗设备中,精密多层板保障了仪器的微型化与可靠性;领域,其符合军标认证的 PCB 产品应用于雷达、导弹等装备;汽车电子方面,金属基板、厚铜板满足车载电子对散热和大电流的需求;工业控制领域,高多层板为自动化设备提供紧凑的电路解决方案。从工业控制到科技,PCB 的身影无处不在,推动着各行业的技术革新。广东HDIPCB厂家PCB工业控制板强化三防处理,盐雾测试达96小时无腐蚀。
面向医疗设备制造商,深圳普林电路建立符合ISO13485标准的质控体系,重点管控生物兼容性材料的选用(如符合USPClassVI标准的基材)及可追溯性管理。在PCB制造中采用无铅表面处理工艺,避免ROHS禁用物质残留;通过微切片分析确保孔壁铜厚≥25μm,满足高频电刀等设备的电流承载需求。PCBA阶段执行洁净室组装,对清洗剂残留量进行离子色谱检测(<1.56μg/cm²),并建立灭菌验证数据库(环氧乙烷、伽马射线等)。面向智能穿戴、传感器节点等物联网终端,普林电路开发出超小型PCB集成方案。采用HDI(高密度互连)技术实现1阶激光盲孔(孔径75μm)与3+4+3叠层结构,在20×15mm面积内集成蓝牙模组、MCU及天线单元。应用半固化片流胶控制技术,将介质层厚度压缩至25μm,线宽/线距降至40/40μm。针对纽扣电池供电场景,提供损耗设计方案(损耗角正切≤0.002@1GHz),延长设备续航时间。
工业电源应用场景中,PCB 需要承受高电压、大电流的持续冲击,深圳普林电路的工业电源 PCB 解决方案专为这一需求打造。采用高 Tg(170℃以上)基材,提升 PCB 的耐高温性能,避免电源工作时因过热导致的性能衰减。通过加厚铜箔(3oz 及以上)和优化散热路径,将散热效率提升 40%,确保电源长时间满负荷运行。在绝缘设计上,采用加厚绿油和间距优化,绝缘电阻达到 10¹²Ω 以上,满足工业电源的高压绝缘要求。公司还可根据电源功率大小(从 100W 到 10000W)提供定制化设计,为工业生产提供稳定的电力转换载体。深圳普林电路制造的高频PCB注重电磁兼容性,能够有效减少干扰,提升通信设备的信号传输质量。
PCB 的高多层精密设计是复杂电子系统小型化的关键,推动人工智能与物联网技术落地。PCB 的高多层板( 40 层)通过积层技术(BUM 工艺)和盲埋孔设计,将芯片、电容、电感等元件集成于紧凑空间内,线宽 / 线距低至 3mil/3mil,层间介质厚度 0.075mm,实现每平方英寸超 10 万孔的高密度互联。深圳普林电路为 AI 服务器打造的 24 层 PCB,采用混压工艺(FR4+PTFE)结合阶梯槽结构,内置电源层与信号层隔离设计,支持 PCIe 5.0 高速协议,单板可承载 20 + 颗 GPU 芯片互联,为深度学习算力提升提供硬件保障。在物联网领域,此类 PCB 使智能终端在方寸之间集成通信、感知、控制等多功能模块,加速 “万物智联” 进程。高频PCB通过支持高速信号传输,确保高性能电子设备在各种苛刻环境下仍然能保持优异的工作表现。广东铝基板PCB厂
普林电路以成熟的混合层压技术和30层电路板加工能力,广泛应用于高频通信、计算机和服务器等复杂电子设备。深圳广电板PCB线路板
多层 PCB 应用场景中,深圳普林电路凭借成熟的层压技术,可生产 4 - 40 层的多层 PCB 板,满足航空航天、精密仪器等领域对高密度集成的需求。采用高精度定位系统,层间对位公差控制在 ±25μm 以内,保证信号传输的准确性。针对多层板散热难题,公司创新采用埋盲孔散热结构和高导热基材,将热阻降低 30% 以上,有效解决设备长时间运行的过热问题。在多层板测试环节,引入测试和 ICT 在线测试双重检测,覆盖率达 100%,确保每一片多层 PCB 板的电路连通性与绝缘性能达标,为设备的复杂电路系统提供稳定可靠的载体。深圳广电板PCB线路板