深圳微带板PCB定制

深圳普林电路研发的高频数据传输 PCB，专为高速数据传输场景设计，采用低介电常数（Dk 值 2.2-3.0）、低介质损耗（Df 值＜0.003）的特种基板材料，支持 100Gbps 以上的高速数据传输，同时通过的阻抗控制（±8% 偏差）与线路长度匹配（±0.1mm），减少数据传输过程中的信号反射与延迟，保障数据传输的完整性与速率。该 PCB通过精密钻孔工艺制作微盲孔（孔径小0.1mm），实现多层电路的高密度互联，减少数据传输路径，进一步提升传输速率，同时集成信号均衡模块，补偿数据传输过程中的衰减，保障远距离数据传输质量。经过严格的高速数据传输测试（眼图测试、误码率测试），验证产品性能。该高频数据传输 PCB 广泛应用于数据中心的服务器主板电路，如云计算服务器的高速数据接口电路，能高速传输数据；在通信领域的网设备中，如 SDH 设备的高速交叉连接电路，可高速处理大量数据；在计算机的高速存储接口电路中，如 NVMe SSD 的接口电路，能高速传输存储数据。深圳普林电路可根据客户的数据传输速率、距离需求，提供定制化高频数据传输 PCB 方案。深圳普林电路提供的 PCB 解决方案凭借先进工艺，满足医疗设备对稳定运行与小型化的双重需求。深圳微带板PCB定制

深圳普林电路生产的多层功率分配 PCB，专为多通道功率分配场景设计，采用高导热系数（≥1.8W/(m・K)）的 FR-4 基板材料，搭配 2oz-6oz 厚铜箔，能实现大功率信号的均匀分配，同时快速传导功率分配过程中产生的热量，避免局部过热。该 PCB集成高精度功率分配器模块，通过微带线、带状线结合的设计，确保功率在多通道间分配误差≤3%，阻抗匹配精度控制在 ±8% 以内，减少功率因阻抗不匹配产生的损耗。在工艺制作上，采用自动化电镀工艺确保功率分配线路的均匀性，同时经过严格的功率分配测试与热性能测试，验证产品性能。该多层功率分配 PCB 广泛应用于通信领域的基站功率放大电路，如 5G 基站的多通道功率分配电路，能将大功率信号均匀分配至各发射通道；在工业领域的高频加热设备中，如多工位感应加热设备的功率分配电路，可实现功率在多个加热工位的均匀分配；在雷达系统的多天线馈电电路中，能为各天线均匀提供功率，保障雷达探测性能。深圳普林电路可根据客户的通道数量、功率参数，提供定制化多层功率分配 PCB 解决方案。深圳微带板PCB定制深圳普林电路 PCB 散热性能优化，通过合理线路布局加快热量散发，适配高功率 LED 驱动设备，避免高温影响寿命。

深圳普林电路研发的多层高频耦合 PCB，专为高频信号耦合场景设计，采用低介电常数（Dk 值 2.2-3.0）、低介质损耗的特种基板材料，能实现高频信号的高效耦合，减少耦合过程中的信号损耗，耦合效率稳定在 90% 以上。该 PCB通过优化耦合线路设计（如平行微带线耦合、耦合孔设计），控制耦合系数（可根据需求调整 0.1-0.9），同时阻抗控制偏差≤±8%，避免信号因阻抗不匹配导致耦合效率下降。在工艺制作上，采用高精度钻孔工艺确保耦合孔位置，经过严格的耦合效率测试与高频性能测试，验证产品耦合特性。该多层高频耦合 PCB 广泛应用于通信领域的信号耦合电路，如射频通信系统的信号耦合器电路，能实现信号的无失真耦合；在测试仪器的信号采样电路中，可高效耦合被测高频信号，减少对原信号的影响；在雷达系统的信号处理电路中，能实现雷达信号的耦合与分配，保障系统正常工作。深圳普林电路可根据客户的耦合系数要求、高频参数，提供定制化多层高频耦合 PCB 方案。

深圳普林电路的高频低损耗 PCB，以降低高频信号传输损耗为目标，采用介质损耗（Df 值＜0.003）的特种基板材料，如罗杰斯 4350B 基板，能减少高频信号在传输过程中的能量损耗，保障信号长距离稳定传输。该 PCB通过精密线路设计与工艺控制，线路边缘粗糙度控制在 3μm 以内，减少集肤效应损耗，同时通过优化接地设计，降低信号返回损耗。在工艺制作上，采用自动化电镀工艺，确保线路铜层均匀致密，提升导电性，减少传输损耗，同时经过严格的插入损耗测试（工作频率下插入损耗≤0.2dB/inch），验证低损耗性能。该高频低损耗 PCB 广泛应用于卫星通信领域的接收设备，如卫星地面站的高频接收电路，能提升信号接收灵敏度；在无线通信领域的远距离传输设备中，如微波通信设备电路，可保障高频信号长距离传输；在测试仪器的高频信号源电路中，能稳定输出低损耗高频信号。深圳普林电路可根据客户的高频频率、传输距离需求，提供定制化方案。深圳普林电路凭借 LDI 技术实现 PCB 高精度制造，省去菲林环节，急单交付快，中小批量订单成本更低，不容错过！

深圳普林电路生产的埋盲孔 PCB，通过精密的钻孔与电镀填孔工艺，实现埋孔（隐藏于内部层间）与盲孔（从表面延伸至内部某一层）的制作，孔径小可达 0.1mm，孔壁铜层厚度均匀，确保层间连接的电气性能与可靠性。该 PCB借助埋盲孔技术减少表面开孔，为线路布局节省空间，实现更高密度的电路集成，同时缩短信号传输路径，减少信号延迟与损耗，保障信号完整性。选用高 Tg（≥160℃）的 FR-4 基板材料，使 PCB 具备良好的耐高温性能，适应设备焊接与长期工作的高温环境。该埋盲孔 PCB 适用于消费电子领域的路由器，可集成多端口高速网络电路；在医疗设备的便携式诊断仪中，如超声诊断仪电路，能通过高密度集成缩小设备体积；在工业控制领域的高精度检测设备中，可集成多个传感器接口，提升检测精度。深圳普林电路拥有成熟的埋盲孔生产技术，可根据客户的层数、孔径要求，提供定制化服务，确保产品满足高密度集成需求。轨道交通追求稳定运行，深圳普林电路的高可靠电路板能切实保障极端环境下的信号传输。4层PCB厂家

深圳普林电路 PCB 生产周期可控，加急订单快速交付，适配客户紧急研发项目，缩短产品上市周期。深圳微带板PCB定制

深圳普林电路生产的耐化学腐蚀 PCB，针对工业环境中可能接触到的酸碱、油污等化学物质，采用耐腐蚀性强的基板材料与表面处理工艺，能有效抵御化学物质对 PCB 的侵蚀，延长产品使用寿命。该 PCB表面覆盖耐化学腐蚀的阻焊剂（可耐受常见工业酸碱溶液浸泡 24 小时无损坏），线路采用耐腐蚀的金属镀层处理，避免线路被化学物质腐蚀氧化。在工艺制作上，采用精密蚀刻工艺，确保线路边缘平整，减少化学物质附着的缝隙，同时经过严格的耐化学腐蚀测试，验证产品在不同化学环境下的稳定性。该耐化学腐蚀 PCB 广泛应用于化工行业的生产设备控制电路，如化工厂的反应釜控制电路，能抵御生产过程中挥发的化学气体；在食品加工行业的杀菌设备电路中，可承受杀菌用化学消毒剂腐蚀；在制药行业的药品生产设备电路中，能适应药品生产环境中的化学物质。深圳普林电路可根据客户的化学环境参数，提供定制化耐化学腐蚀 PCB 服务。深圳微带板PCB定制