广东软硬结合PCB技术

深圳普林电路生产的多层 PCB，通过先进的层压工艺实现各层线路紧密结合，搭配高 Tg（玻璃化转变温度≥170℃）的 FR-4 基板材料，具备出色的机械强度与耐高温性能，可在 - 40℃至 125℃的温度范围内稳定工作。该 PCB 支持高密度线路布局，线路精度可达 ±0.03mm，能满足复杂电路的集成需求，同时通过严格的阻抗控制流程（阻抗偏差 ±10% 以内），减少信号传输过程中的反射与串扰，保障信号完整性。在工艺制作上，采用自动化沉铜、电镀工艺，确保孔壁铜层均匀致密，提升层间连接可靠性，每一块 PCB 出厂前均经过外观检测、电气性能测试等多道质检环节，确保产品质量稳定。该多层 PCB 广泛应用于通信设备的模块，如交换机的背板电路，能承载多端口数据传输；在工业自动化设备的控制单元中，可集成传感器接口、控制芯片等元件，实现设备控制；在医疗设备的监测模块中，如心电监护仪的信号处理电路，能稳定传输微弱生物信号，保障监测数据准确。深圳普林电路可根据客户的层数需求、电路参数，提供定制化多层 PCB 解决方案，助力客户优化设备结构，提升性能。深圳普林电路工业控制电路板抗电磁干扰，适配伺服驱动设备，保障执行机构稳定。广东软硬结合PCB技术

深圳普林电路研发的高频信号滤波 PCB，专为高频信号滤波场景设计，采用低介电常数（Dk 值 2.2-3.0）、低介质损耗的特种基板材料，集成高精度高频滤波模块（如带通滤波器、低通滤波器），能有效滤除高频信号中的杂波与干扰信号，滤波衰减≥40dB，同时保持目标高频信号的低损耗传输（插入损耗≤0.5dB）。该 PCB通过的滤波电路设计与阻抗匹配（±8% 偏差），确保滤波前后信号阻抗一致，减少信号反射，同时优化线路布局，减少滤波模块对信号的干扰。在工艺制作上，采用高精度蚀刻工艺确保滤波线路的精度，经过严格的滤波性能测试与高频性能测试，验证产品特性。该高频信号滤波 PCB 广泛应用于通信领域的信号接收电路，如卫星通信接收机的滤波电路，能提升弱信号接收质量；在测试仪器的高频信号检测电路中，可滤除干扰信号，提升测量精度；在医疗设备的高频诊断电路中，能过滤噪声信号，保障诊断信号纯净。深圳普林电路可根据客户的滤波频段、衰减要求，提供定制化高频信号滤波 PCB 方案。深圳广电板PCB技术深圳普林电路通信设备 PCB 高频传输性能佳，适配光模块，减少信号衰减提升通信效率。

深圳普林电路生产的工业级信号滤波 PCB，针对工业环境中复杂的电磁干扰问题，集成高精度滤波模块（如 RC 滤波、LC 滤波、EMI 滤波器），能有效抑制高频干扰、脉冲干扰等多种干扰信号，保障工业设备控制信号与数据信号的稳定传输。该 PCB选用高绝缘性能的 FR-4 基板材料，提升滤波模块与信号线路间的隔离度，同时通过优化滤波电路布局，减少滤波模块对正常信号的影响，阻抗控制偏差稳定在 ±8% 以内，确保信号传输无明显衰减。经过严格的电磁兼容测试（EMC 测试达标）与滤波性能测试（干扰抑制能力≥40dB），验证产品滤波效果。该工业级信号滤波 PCB 广泛应用于工业自动化设备的控制电路，如 PLC 的输入输出接口电路，能抑制外部干扰对控制信号的影响；在工业电力设备的监测电路中，如变频器的电流监测电路，可过滤电力干扰信号；在智能工厂的设备互联电路中，能减少设备间的干扰，保障数据交互稳定。深圳普林电路可根据客户的干扰类型、信号参数，提供定制化工业级信号滤波 PCB 服务。

深圳普林电路生产的埋盲孔 PCB，通过精密的钻孔与电镀填孔工艺，实现埋孔（隐藏于内部层间）与盲孔（从表面延伸至内部某一层）的制作，孔径小可达 0.1mm，孔壁铜层厚度均匀，确保层间连接的电气性能与可靠性。该 PCB借助埋盲孔技术减少表面开孔，为线路布局节省空间，实现更高密度的电路集成，同时缩短信号传输路径，减少信号延迟与损耗，保障信号完整性。选用高 Tg（≥160℃）的 FR-4 基板材料，使 PCB 具备良好的耐高温性能，适应设备焊接与长期工作的高温环境。该埋盲孔 PCB 适用于消费电子领域的路由器，可集成多端口高速网络电路；在医疗设备的便携式诊断仪中，如超声诊断仪电路，能通过高密度集成缩小设备体积；在工业控制领域的高精度检测设备中，可集成多个传感器接口，提升检测精度。深圳普林电路拥有成熟的埋盲孔生产技术，可根据客户的层数、孔径要求，提供定制化服务，确保产品满足高密度集成需求。深圳普林电路消费电子 PCB 轻薄化设计，满足便携设备空间紧凑需求。

深圳普林电路生产的工业级大功率 PCB，结合工业环境适应性与高功率承载能力，采用 FR-4 增强型基板材料，具备出色的机械强度与抗振动性能，能适应工业设备运行时的振动冲击，同时铜箔厚度达 2oz-6oz，可承载较大功率电流传输，满足工业设备的高功率需求。该PCB通过优化线路布局与散热设计，提升散热效率，避免高功率工作时出现过热问题，同时经过严格的热冲击测试（-40℃至 125℃循环）与功率循环测试，确保长期稳定工作。在线路制作上，采用高可靠性电镀工艺，确保孔壁铜层与线路铜层结合紧密，提升电气性能与耐用性。该工业级大功率 PCB 广泛应用于工业电机的驱动电路，能提供稳定的大功率驱动信号；在工业窑炉的温度控制模块中，可承载高功率加热控制信号，保障窑炉温度控制；在电力系统的大功率整流设备中，能实现交流电到直流电的高效转换。深圳普林电路可根据客户的工业场景、功率需求，提供定制化生产服务，确保产品适配工业大功率设备。深圳普林电路 100G 光模块 PCB 信号损耗低，适配高速通信设备，满足大数据传输需求。广东挠性板PCB技术

深圳普林电路PCB采用高 Tg 基材制作，能在高温环境下保持稳定性能，适配汽车发动机舱内电子控制模块。广东软硬结合PCB技术

深圳普林电路研发的耐盐雾 PCB，专门针对海洋、沿海等盐雾浓度高的环境设计，采用耐盐雾性能优异的基板材料与表面处理工艺，能有效抵御盐雾对 PCB 线路与元件的腐蚀，延长产品使用寿命。该 PCB线路表面覆盖耐盐雾的阻焊剂，阻焊剂附着力强，不易因盐雾侵蚀出现脱落，同时通过优化 PCB 外形设计，减少盐雾积聚的缝隙，进一步提升耐盐雾能力。经过严格的盐雾测试（中性盐雾测试 1000 小时，外观无明显腐蚀，电气性能稳定），验证产品耐盐雾性能。该耐盐雾 PCB 广泛应用于海洋船舶的电子设备电路，如船舶导航系统、船舶通信设备电路，能适应海上高盐雾环境；在沿海地区的户外通信设备中，如海边基站的射频模块电路，可抵御海风带来的盐雾侵蚀；在海洋探测设备中，如水下机器人的控制电路，能承受海水蒸发形成的盐雾影响。深圳普林电路可根据客户的盐雾环境参数、电路需求，提供定制化耐盐雾 PCB 服务，确保产品在高盐雾环境下长期可靠工作。广东软硬结合PCB技术