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深圳普林电路生产的多层散热增强 PCB，针对高功率设备的散热需求，采用高导热系数（≥2.0W/(m・K)）的金属基复合基板材料（如铝基、铜基复合 FR-4），搭配优化的散热结构设计（如散热通孔阵列、大面积铜皮），能大幅提升 PCB 的散热效率，将元件工作温度降低 15-30℃，避免高温导致的设备故障。该 PCB通过层间导热材料填充，增强层间热传导能力，同时线路采用厚铜箔（2oz-6oz）设计，提升电流承载能力与热传导效率，经过严格的热性能测试（热阻≤0.8℃/W）与电气性能测试，验证散热与电气综合性能。该多层散热增强 PCB 广泛应用于新能源领域的大功率逆变器电路，如电动汽车充电桩的功率模块，能快速散发电能转换过程中的热量；在工业领域的大功率电源设备中，可提升电源模块的散热效率，延长使用寿命；在医疗设备的高功率模块中，如射频仪器的功率电路，能避免高温对安全性的影响。深圳普林电路可根据客户的散热需求、功率参数，提供定制化多层散热增强 PCB 解决方案。深圳普林电路工业控制电路板抗电磁干扰，适配伺服驱动设备，保障执行机构稳定。广东HDIPCB

深圳普林电路研发的多层信号同步 PCB，专注于解决多通道信号传输的同步性问题，通过的线路长度匹配（长度偏差 ±0.2mm）与阻抗控制（±8% 偏差），确保多个通道的信号在传输过程中保持同步，避免因信号延迟差导致的数据错位或功能故障。该 PCB选用低介电常数、低损耗的基板材料，减少信号传输时的延迟差异，同时通过优化线路布局，使各通道信号传输路径一致，进一步提升同步性。在工艺制作上，采用高精度钻孔工艺与自动化线路成型工艺，确保线路精度与孔位精度，减少工艺误差对同步性的影响，同时经过严格的信号同步测试（多通道信号延迟差≤5ps），验证产品性能。该多层信号同步 PCB 广泛应用于数据采集领域的多通道采集设备，如高速数据采集卡电路，能同步采集多通道数据；在工业自动化领域的多轴运动控制电路中，可同步传输多个电机控制信号；在医疗设备的多参数监测模块中，如多参数监护仪电路，能同步处理多个生理参数信号。深圳普林电路可根据客户的通道数量、同步精度需求，提供定制化方案。按键PCB板深圳普林电路通信设备 PCB 高频传输性能佳，适配光模块，减少信号衰减提升通信效率。

深圳普林电路的多层抗辐射 PCB，专为辐射环境设计，采用抗辐射性能优异的基板材料与元件，能抵御 γ 射线、X 射线等辐射对 PCB 的影响，避免辐射导致的线路老化、元件失效等问题，保障设备在辐射环境下长期稳定工作。该 PCB通过优化电路设计，减少辐射敏感区域，同时在关键线路层增加屏蔽层，进一步提升抗辐射能力，经过严格的辐射测试（总剂量辐射≥100krad (Si)），验证产品抗辐射性能。在工艺制作上，采用高纯度铜箔与耐高温阻焊剂，确保辐射环境下的电气性能与机械强度。该多层抗辐射 PCB 广泛应用于核工业领域的控制设备电路，如核电站的辐射监测仪器电路，能在辐射环境下稳定工作；在航空航天领域的航天器电路中，如卫星的载荷控制电路，可抵御太空辐射；在医疗领域的辐射设备中，如放疗仪器的控制电路，能适应辐射环境，保障安全。深圳普林电路可根据客户的辐射环境参数、电路需求，提供定制化多层抗辐射 PCB 服务，确保产品在辐射环境下可靠运行。

深圳普林电路高频高速 PCB 产品针对 5G通信技术及数据中心需求研发，已与 30 余家通信设备企业建立长期合作关系。该产品采用低损耗的高速基材，如 Megtron 6、Isola FR408HR 等，介电常数稳定（在 1GHz 频率下介电常数波动小于 0.02），介电损耗角正切值低于 0.004，能有效减少高速信号在传输过程中的衰减与延迟，确保信号完整性。产品通过先进的布线设计与阻抗匹配技术，阻抗控制精度可达 ±5%，满足高速差分信号传输需求，同时采用优化的叠层结构，减少层间信号串扰。在生产过程中，通过严格的工艺控制，确保 PCB 的平整度与尺寸精度，避免因变形影响元器件焊接与信号传输。目前，深圳普林电路的高频高速 PCB 已应用于 5G 基站网设备、数据中心交换机、超算服务器等领域，帮助客户提升了设备的通信速率与数据处理能力，满足新一代通信技术对电路性能的高要求。​深圳普林电路 PCB 阻焊层绝缘性能可靠，避免线路短路风险，适配高压电源控制模块，保障使用安全。

深圳普林电路累计服务超过 10000 家电子制造企业，其多层 PCB 产品在行业内具备成熟的生产体系。该产品采用基材与先进的层压工艺，层数可实现 4 层至 40 层的灵活定制，能有效减少电路占用空间，提升电子设备的集成度。在信号传输方面，通过优化布线设计与阻抗控制技术，多层 PCB 的信号衰减率降低至行业平均水平以下，确保高频信号在复杂电路中稳定传输。此外，产品经过严格的温度循环测试与湿热测试，在 - 55℃至 125℃的环境下仍能保持良好性能，可应用于通信设备、工业控制主板、医疗仪器等领域。例如，某工业自动化企业采用深圳普林电路的 16 层 PCB 后，其控制主板的运行稳定性提升，故障率较之前使用的普通 PCB 降低，有效保障了生产线的连续运转，为客户减少了因设备故障带来的经济损失。​深圳普林电路 PCB 采用真空包装存储，防潮防氧化，适配长期库存需求，保障存放后产品性能不受影响。广东汽车PCB

深圳普林电路 PCB 耐化学腐蚀性能好，接触常见工业试剂无损坏，适配化工生产线上的检测控制设备。广东HDIPCB

深圳普林电路厚铜 PCB 产品的铜箔厚度可定制为 6盎司，能为高功率电子设备提供可靠的电流传输解决方案。厚铜 PCB 通过增大铜箔截面积，降低电路电阻，减少电流传输过程中的热量产生，同时具备良好的散热性能，可将元器件工作时产生的热量快速传导至散热结构，避免设备因过热而出现故障。产品采用特殊的电镀工艺，铜层结晶细密，附着力强，经过冷热冲击测试（-40℃至 125℃，循环 1000 次）后，铜层无脱落、开裂现象。此外，厚铜 PCB 支持复杂的电路设计，可实现大面积铜皮铺设，提升接地性能，减少电磁干扰。目前，该产品已应用于新能源汽车的电池管理系统（BMS）、工业电源设备、电焊机控制板、大功率 LED 驱动电源等领域，某新能源汽车企业采用深圳普林电路的 4盎司 厚铜 PCB 后，其 BMS 的电流承载能力提升，散热效率提高，有效延长了电池的使用寿命，降低了电池过热的风险。​广东HDIPCB