等离子清洗机集成5流道腔室与智能控制系统，实现处理工艺的自动化、精确化控制。智能控制系统可实时监控设备的运行状态、处理参数与生产数据，便于生产管理与质量追溯。真空系统采用压力自适应调节技术，可根据器件的批量与规格，自动调整真空度参数。5流道腔室每个流道均配备单独的工艺存储模块，可存储100组以上的处理工艺参数，便于快速调用。伺服自动进料系统采用高精度编码器，实时反馈进料位置，定位精度达±0.01mm。自动上片系统采用视觉识别技术，可快速识别器件的正反面与缺陷，自动剔除不合格器件。离子表面处理系统可精确控制处理深度，处理深度误差≤0.1nm。设备切换时间短至2s，轨道自适应不同尺寸器件，CT缩短至7s/件，UPH达2000件/小时，为精密器件的高质量生产提供保障。防腐防锈设计，适配恶劣工作环境，延长进料系统寿命。中型等离子清洗机欢迎选购
等离子清洗机集成伺服自动进料与自动上片系统，实现全流程自动化表面处理，大幅降低人工干预，提升生产效率与稳定性。伺服自动进料系统采用闭环控制技术，可实时补偿进料过程中的偏差，确保器件平稳、精确输送，进料故障率低于0.1%。自动上片系统配备多自由度机械手臂，可适配不同高度、不同角度的料仓与腔室接口，上片灵活性高，同时具备防碰撞功能，避免机械手臂与器件、设备的碰撞损伤。设备的真空系统采用高效真空泵组，抽气效率高，可在25s内完成腔室真空度从大气压到40Pa的转换，为等离子处理提供快速稳定的环境。5流道腔室可同时处理多款不同工艺要求的器件，每个流道的处理参数单独可控，实现差异化处理。离子表面处理系统可根据器件材质选择不同的气体组合，提升处理针对性，处理后器件表面洁净度达Class 10级。设备切换时间短至2s，轨道无需调整即可兼容多种尺寸器件，CT缩短至7s/件，UPH达2100件/小时，适用于精密电子器件的批量生产。中型等离子清洗机欢迎选购等离子清洗机采用真空系统，保障等离子体密度均匀，提升清洗一致性。
在半导体封装测试环节，等离子清洗机凭借真空系统的高洁净度与离子表面处理系统的高精度，成为提升封装可靠性的关键设备。真空系统采用多级过滤技术，确保腔室内的颗粒物含量低于10个/m³，避免颗粒物污染器件。5流道腔室每个流道均配备单独的等离子体监测系统，可实时反馈处理效果，便于工艺优化。伺服自动进料系统与封装测试生产线无缝对接，实现器件的连续输送与处理。自动上片系统采用真空吸附式设计，针对不同封装形式的器件（如QFN、BGA）可灵活调整吸附方式。离子表面处理系统可去除器件引脚的氧化层，提升焊接可靠性。设备可兼容多种封装尺寸的器件，无需调整轨道，切换时间≤3s，CT缩短60%，UPH达2400件/小时，有效支撑半导体封装测试的大规模生产。
等离子清洗机采用先进的离子表面处理系统，配合稳定的真空环境，实现对精密器件表面的高效清洁与活化。离子表面处理系统通过射频放电产生等离子体，离子能量可在5-50eV范围内精确调节，既能彻底去除表面污染物，又不会对器件表面造成过度刻蚀。真空系统采用无油真空技术，避免油污污染器件，真空度可在10-150Pa范围内连续可调，适配不同材质器件的处理需求。5流道腔室每个流道均配备单独的等离子体发生器与气体流量控制器，气体流量控制精度达±1sccm，确保处理过程的稳定性。伺服自动进料系统采用伺服电机驱动，运行平稳、噪音低（≤65dB），进料速度可根据生产节奏灵活调整。自动上片系统采用视觉引导技术，可精确识别器件位置与姿态，上片重复定位精度达±0.01mm。设备可兼容多款不同规格的器件，无需调整轨道，切换时间≤2s，CT缩短至6s/件，UPH达2200件/小时，有效提升生产效率与产品质量。模块化结构，便于维护升级，适配企业长期发展。
等离子清洗机的自动上片系统采用高精度机械定位，上片重复定位精度达±0.005mm，确保器件精确进入处理区域。伺服自动进料系统采用闭环伺服控制，可实时补偿进料过程中的偏差，进料精度高。真空系统采用高真空度控制，可实现低至5Pa的真空环境，增强等离子体的活性，提升处理效果。5流道腔室每个流道均配备单独的冷却装置，避免处理过程中温度过高对器件造成损伤。离子表面处理系统采用气体等离子体技术，无化学残留，绿色环保。设备切换时间短至2s，轨道自适应不同尺寸器件，CT缩短至6s/件，UPH达2200件/小时，适用于高精度、高洁净度要求的精密器件处理。自动纠偏功能，确保工件沿轨道中心运行，提升清洗均匀性。中型等离子清洗机欢迎选购
工艺参数复制功能，确保5流道参数一致，简化调试流程。中型等离子清洗机欢迎选购
在半导体晶圆的表面处理中，等离子清洗机凭借高精度的离子表面处理系统与稳定的真空环境，实现对晶圆表面的精细化处理。离子表面处理系统可去除晶圆表面的有机污染物与氧化层，提升晶圆的键合性能。真空系统采用高真空度控制，真空度可达10Pa以下，增强等离子体的活性与反应均匀性。5流道腔室采用大面积处理区域设计，可处理尺寸达12英寸的晶圆，每个流道均配备单独的晶圆定位装置。伺服自动进料系统采用真空吸附式输送，避免晶圆表面损伤。自动上片系统采用高精度机械手臂，上片重复定位精度达±0.005mm。设备可兼容不同尺寸的晶圆，无需调整轨道，切换时间≤3s，CT缩短60%，UPH达2300件/小时，为半导体晶圆的制造提供可靠技术支撑。中型等离子清洗机欢迎选购
