针对电子设备对高频高速信号传输的需求,深圳普林电路研发的高频高速电路板,融合了高频电路板与高速电路板的技术优势,采用低损耗、低介电常数的特种基板材料,搭配高精度的线路制作工艺,实现信号的高频传输与高速传递。产品支持信号传输速率可达 10Gbps 以上,同时具备良好的阻抗控制能力与信号完整性,能有效抵御串扰、电磁干扰等问题,保障信号在高频高...
查看详细 >>深圳普林电路超薄电路板整体厚度可控制在 0.3mm ,产品采用超薄基材和超薄铜箔,在保证一定机械强度的同时,限度地减少了电路板的厚度,适用于微型传感器、智能卡、医疗微创手术器械等对空间尺寸要求极高的微型化设备。超薄电路板的基材选用度的聚酰亚胺或超薄 FR - 4 材料,具有良好的柔韧性和耐弯折性能,可适应微型设备的复杂安装结构。在线路制作...
查看详细 >>深圳普林电路推出的大功率电路板,采用高耐热、高绝缘性能的基板材料,搭配厚铜箔线路设计,具备出色的载流能力与散热性能,能承载大功率设备的高电流、高电压运行需求,避免因功率过大导致的电路损坏。产品经过严格的功率循环测试、高温老化测试,在长期高功率工作状态下仍能保持稳定的电气性能与机械性能。大功率电路板的线路布局经过优化设计,减少线路交叉与寄生...
查看详细 >>深圳普林电路的大功率多层电路板,结合多层电路的高集成特性与大功率承载能力,铜箔厚度可达 2oz-6oz,能有效提升电路板的载流能力与散热性能,可承载较大功率的电流传输,避免因电流过大导致线路过热损坏。产品通过特殊的散热设计,优化线路布局与散热路径,使电路板工作时产生的热量快速传导,降低元件工作温度,延长元件使用寿命。在工艺制作上,采用自动...
查看详细 >>针对电子设备对电路高密度集成的需求,深圳普林电路研发的微盲孔、埋孔板,实现多层线路的高密度互联,线路密度可达传统电路板的 2-3 倍,能在有限的空间内实现更多电路功能的集成,助力设备实现小型化与轻薄化设计。产品采用高精度激光钻孔工艺,微盲孔孔径小可达 0.15mm,孔壁光滑,电镀层均匀,确保层间连接的可靠性与电气性能,减少电路板的占用空间...
查看详细 >>深圳普林电路生产的多层高频PCB,整合高频传输、高功率承载与多层集成优势,采用低介电常数(Dk 值 2.3-3.1)、高导热系数的特种基板材料,搭配 2oz-6oz 厚铜箔,既能实现高频信号低损耗传输,又能承载较大功率电流,实现高频模块与功率模块的集成,减少设备内部 PCB 数量,简化结构。该 PCB 通过优化线路布局,将高频信号线路与功...
查看详细 >>深圳普林电路的高频大功率电路板,采用低介电常数、高导热系数的特种基板材料,既能满足高频信号的低损耗传输需求,又能快速传导大功率工作时产生的热量,保障电路板在高频、大功率双重工况下的稳定运行。铜箔厚度可达 2oz-6oz,能承载较大功率的电流传输,同时通过的阻抗控制(阻抗偏差 ±8%),减少高频信号的反射,保障信号传输质量。在工艺制作上,采...
查看详细 >>深圳普林电路生产的多层信号同步电路板,专注于解决多通道信号传输的同步性问题,通过的线路长度匹配(长度偏差 ±0.2mm)与阻抗控制(阻抗偏差 ±8%),确保多个通道的信号在传输过程中保持同步,避免因信号延迟差导致的数据错位或功能故障。产品选用低介电常数、低损耗的基板材料,减少信号传输时的延迟差异,同时通过优化线路布局,使各通道信号传输路径...
查看详细 >>深圳普林电路生产的埋盲孔 PCB,通过精密的钻孔与电镀填孔工艺,实现埋孔(隐藏于内部层间)与盲孔(从表面延伸至内部某一层)的制作,孔径小可达 0.1mm,孔壁铜层厚度均匀,确保层间连接的电气性能与可靠性。该 PCB借助埋盲孔技术减少表面开孔,为线路布局节省空间,实现更高密度的电路集成,同时缩短信号传输路径,减少信号延迟与损耗,保障信号完整...
查看详细 >>深圳普林电路研发的大功率耐振动 PCB,结合大功率承载与抗振动设计,采用度 FR-4 基板材料,搭配加固型元件焊接工艺,能在强烈振动环境下稳定工作,避免因振动导致的线路断裂、元件脱落。该 PCB铜箔厚度 2oz-6oz,可承载较大功率电流传输,同时线路与元件焊接点采用加强焊接工艺,提升焊接强度,经过严格的振动测试(10-500Hz,加速度...
查看详细 >>深圳普林电路生产的多层信号完整性电路板,通过优化线路设计、基材选择与工艺控制,保障信号在传输过程中的完整性,减少信号反射、串扰、衰减等问题,适用于对信号传输质量要求极高的设备场景。选用低介电常数、低损耗的基板材料,同时控制线路阻抗(阻抗偏差 ±8%)、线路长度匹配(长度偏差 ±0.5mm),确保多通道信号同步传输,避免因信号延迟导致的数据...
查看详细 >>深圳普林电路生产的耐化学腐蚀 PCB,针对工业环境中可能接触到的酸碱、油污等化学物质,采用耐腐蚀性强的基板材料与表面处理工艺,能有效抵御化学物质对 PCB 的侵蚀,延长产品使用寿命。该 PCB表面覆盖耐化学腐蚀的阻焊剂(可耐受常见工业酸碱溶液浸泡 24 小时无损坏),线路采用耐腐蚀的金属镀层处理,避免线路被化学物质腐蚀氧化。在工艺制作上,...
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