微带板PCB打样

深圳普林电路生产的多层高频PCB，整合高频传输、高功率承载与多层集成优势，采用低介电常数（Dk 值 2.3-3.1）、高导热系数的特种基板材料，搭配 2oz-6oz 厚铜箔，既能实现高频信号低损耗传输，又能承载较大功率电流，实现高频模块与功率模块的集成，减少设备内部 PCB 数量，简化结构。该 PCB 通过优化线路布局，将高频信号线路与功率信号线路分区布置，减少相互干扰，同时集成散热通孔，提升散热效率，避免高频与功率工作时出现过热问题。在工艺制作上，采用高精度钻孔工艺制作埋盲孔，实现多层电路的高密度互联，同时经过严格的高频性能测试、功率循环测试与热性能测试，确保产品综合性能达标。该多层高频功率 PCB 广泛应用于通信领域的射频功率放大器电路，如 5G 基站的功率放大模块，能同时处理高频信号与大功率；在工业领域的高频加热设备中，如感应加热设备的控制与功率传输电路，可集成高频控制与功率输出功能；在医疗设备的高频仪器中，如射频消融仪的电路，能集成高频信号生成与功率传输模块，提升设备集成度。深圳普林电路可根据客户的高频参数、功率需求、集成度要求，提供定制化多层高频功率 PCB 方案。深圳普林电路新能源 PCB 耐高电压冲击，适配充电桩控制模块，保障充电过程安全稳定。微带板PCB打样

深圳普林电路的多层抗辐射 PCB，专为辐射环境设计，采用抗辐射性能优异的基板材料与元件，能抵御 γ 射线、X 射线等辐射对 PCB 的影响，避免辐射导致的线路老化、元件失效等问题，保障设备在辐射环境下长期稳定工作。该 PCB通过优化电路设计，减少辐射敏感区域，同时在关键线路层增加屏蔽层，进一步提升抗辐射能力，经过严格的辐射测试（总剂量辐射≥100krad (Si)），验证产品抗辐射性能。在工艺制作上，采用高纯度铜箔与耐高温阻焊剂，确保辐射环境下的电气性能与机械强度。该多层抗辐射 PCB 广泛应用于核工业领域的控制设备电路，如核电站的辐射监测仪器电路，能在辐射环境下稳定工作；在航空航天领域的航天器电路中，如卫星的载荷控制电路，可抵御太空辐射；在医疗领域的辐射设备中，如放疗仪器的控制电路，能适应辐射环境，保障安全。深圳普林电路可根据客户的辐射环境参数、电路需求，提供定制化多层抗辐射 PCB 服务，确保产品在辐射环境下可靠运行。微带板PCB打样深圳普林电路 PCB 采用环保油墨印刷，无有害气体释放，适配室内智能家电控制板，符合健康使用需求.

深圳普林电路生产的高频低噪声 PCB，聚焦高频信号传输过程中的噪声控制需求，采用低噪声系数（NF＜1.2dB）的特种基板材料与优化的线路布局设计，能有效降低电路自身产生的噪声，同时减少外界电磁干扰对高频信号的影响，保障高频信号的纯净性。该 PCB通过的接地设计（如星型接地、多点接地结合），减少接地回路噪声，同时集成低噪声滤波模块，进一步抑制噪声信号，阻抗控制偏差稳定在 ±8% 以内，避免噪声因阻抗不匹配被放大。在工艺制作上，采用高精度蚀刻工艺确保线路边缘光滑，减少线路不规则导致的噪声产生，经过严格的噪声系数测试与高频性能测试，验证产品低噪声特性。该高频低噪声 PCB 广泛应用于通信领域的接收机电路，如卫星通信接收机的高频前端电路，能提升弱信号接收灵敏度；在医疗设备的高频诊断模块中，如核磁共振成像设备的信号采集电路，可减少噪声对诊断信号的干扰；在测试仪器的高频信号检测电路中，能降低噪声对测试数据的影响，提升测量精度。深圳普林电路可根据客户的高频参数、噪声控制要求，提供定制化高频低噪声 PCB 方案。

深圳普林电路累计服务超过 10000 家电子制造企业，其多层 PCB 产品在行业内具备成熟的生产体系。该产品采用基材与先进的层压工艺，层数可实现 4 层至 40 层的灵活定制，能有效减少电路占用空间，提升电子设备的集成度。在信号传输方面，通过优化布线设计与阻抗控制技术，多层 PCB 的信号衰减率降低至行业平均水平以下，确保高频信号在复杂电路中稳定传输。此外，产品经过严格的温度循环测试与湿热测试，在 - 55℃至 125℃的环境下仍能保持良好性能，可应用于通信设备、工业控制主板、医疗仪器等领域。例如，某工业自动化企业采用深圳普林电路的 16 层 PCB 后，其控制主板的运行稳定性提升，故障率较之前使用的普通 PCB 降低，有效保障了生产线的连续运转，为客户减少了因设备故障带来的经济损失。​深圳普林电路 PCB 铜箔附着力强，不易脱落开裂，适配频繁插拔的工业接口设备，提升耐用性。

深圳普林电路生产的多层散热增强 PCB，针对高功率设备的散热需求，采用高导热系数（≥2.0W/(m・K)）的金属基复合基板材料（如铝基、铜基复合 FR-4），搭配优化的散热结构设计（如散热通孔阵列、大面积铜皮），能大幅提升 PCB 的散热效率，将元件工作温度降低 15-30℃，避免高温导致的设备故障。该 PCB通过层间导热材料填充，增强层间热传导能力，同时线路采用厚铜箔（2oz-6oz）设计，提升电流承载能力与热传导效率，经过严格的热性能测试（热阻≤0.8℃/W）与电气性能测试，验证散热与电气综合性能。该多层散热增强 PCB 广泛应用于新能源领域的大功率逆变器电路，如电动汽车充电桩的功率模块，能快速散发电能转换过程中的热量；在工业领域的大功率电源设备中，可提升电源模块的散热效率，延长使用寿命；在医疗设备的高功率模块中，如射频仪器的功率电路，能避免高温对安全性的影响。深圳普林电路可根据客户的散热需求、功率参数，提供定制化多层散热增强 PCB 解决方案。深圳普林电路 PCB 售后响应迅速，出现问题 24 小时内提供解决方案，适配客户紧急生产需求，降低停机损失。微带板PCB打样

深圳普林电路新能源汽车 BMS电路板，适配电池管理系统，监控电芯电压温度参数。微带板PCB打样

深圳普林电路生产的多层低功耗 PCB，通过优化电路设计与基材选择，有效降低 PCB 的整体功耗，助力客户设备实现节能运行。该 PCB 采用低损耗的 FR-4 基板材料（介质损耗 Df 值＜0.01），减少信号传输过程中的能量损耗，同时线路采用细线条设计（线路宽度小3mil），降低线路电阻，减少电流传输时的焦耳热损耗。该 PCB可集成电源管理、信号处理等功能单元，通过优化模块布局，缩短信号与电流传输路径，进一步降低功耗。在工艺制作上，采用高精度蚀刻工艺，确保线路均匀，减少局部功耗过高问题，同时经过严格的功耗测试，验证低功耗性能。该多层低功耗 PCB 广泛应用于便携式电子设备，如便携式检测仪器的主控电路，能延长电池续航；在新能源领域的低功耗监测设备中，如光伏板监测电路，可减少自身功耗；在工业自动化领域的低功耗传感器节点电路中，能支持传感器长期低功耗运行。深圳普林电路可根据客户的功耗目标，提供定制化方案。微带板PCB打样