深圳普林电路研发的多层高频耦合 PCB，专为高频信号耦合场景设计，采用低介电常数（Dk 值 2.2-3.0）、低介质损耗的特种基板材料，能实现高频信号的高效耦合，减少耦合过程中的信号损耗，耦合效率稳定在 90% 以上。该 PCB通过优化耦合线路设计（如平行微带线耦合、耦合孔设计），控制耦合系数（可根据需求调整 0.1-0.9），同时阻抗控...

深圳普林电路研发的大功率信号隔离线路板，兼具高功率承载能力与信号隔离功能，采用高绝缘强度的基板材料（击穿电压≥400V/mm），搭配 2oz-6oz 厚铜箔，能承载较大功率电流传输（15A-30A），同时通过集成信号隔离模块，实现功率信号与控制信号的电气隔离（隔离电压≥2000V AC），避免功率信号的强干扰影响控制信号，保障设备安全稳定...

深圳普林电路生产的多层散热增强 PCB，针对高功率设备的散热需求，采用高导热系数（≥2.0W/(m・K)）的金属基复合基板材料（如铝基、铜基复合 FR-4），搭配优化的散热结构设计（如散热通孔阵列、大面积铜皮），能大幅提升 PCB 的散热效率，将元件工作温度降低 15-30℃，避免高温导致的设备故障。该 PCB通过层间导热材料填充，增强层...

深圳普林电路制造的工业级耐振动冲击线路板，针对工程机械、轨道交通等强振动环境，采用**度 FR-4 基板材料与加固型结构设计，通过增加线路板厚度（1.6mm-3.2mm）、设置边缘加强筋、优化元件布局等方式，提升整体抗振动冲击能力，避免振动导致的线路断裂、元件脱落或焊点松动。该工业级耐振动冲击线路板的线路与焊盘采用加宽设计，焊点采用全包裹...

深圳普林电路埋盲孔 PCB 产品已实现埋盲孔直径小 0.1mm的生产能力，已为多家精密电子企业提供产品服务。该产品通过将导通孔隐藏在 PCB 内部（埋孔）或只延伸至表层（盲孔），避免了传统通孔对 PCB 表面空间的占用，可在有限的面积内实现更多的电路连接，大幅提升电路密度。在信号传输方面，埋盲孔减少了信号在通孔中的传输路径，降低了信号串扰...

深圳普林电路生产的多层 PCB，通过先进的层压工艺实现各层线路紧密结合，搭配高 Tg（玻璃化转变温度≥170℃）的 FR-4 基板材料，具备出色的机械强度与耐高温性能，可在 - 40℃至 125℃的温度范围内稳定工作。该 PCB 支持高密度线路布局，线路精度可达 ±0.03mm，能满足复杂电路的集成需求，同时通过严格的阻抗控制流程（阻抗偏...

深圳普林电路生产的多层高频功率线路板，整合高频传输、高功率承载与多层集成三大优势，采用低介电常数（Dk 值 2.3-3.1）、高导热系数（≥1.2W/(m・K)）的特种基板材料，搭配 2oz-6oz 厚铜箔，既能实现高频信号低损耗传输，又能承载较大功率电流（20A-40A），同时通过高多层电路结构设计，实现高频模块与功率模块的集成，减少设...

深圳普林电路研发的耐盐雾线路板，专门针对海洋、沿海等盐雾浓度高的环境设计，采用耐盐雾性能优异的基板材料与表面处理工艺（沉金 + 钝化双层处理），能有效抵御盐雾中氯离子对线路板线路、焊点与元件的腐蚀，延长产品使用寿命。该线路板表面覆盖耐盐雾的阻焊剂（符合 IPC-SM-840 标准），阻焊剂附着力强，不易因盐雾侵蚀出现脱落、开裂，同时通过优...

深圳普林电路高频电路板专注于解决高频信号传输中的信号损耗、干扰等问题，产品采用 PTFE、罗杰斯等高频基材，介电常数稳定在 2.2 - 3.0 之间，介电损耗低于 0.005（10GHz 频率下），能有效减少高频信号在传输过程中的衰减，保障信号完整性。该类电路板可支持 60GHz 的工作频率，应用于 5G 通信基站、卫星通信设备、雷达系统...

深圳普林电路研发的工业级耐振动 PCB，针对工业设备运行过程中的强烈振动环境优化设计，采用度 FR-4 基板材料，搭配加固型元件焊接工艺（如增加焊盘面积、采用无铅高温焊料），能有效提升 PCB 的抗振动能力，避免振动导致的线路断裂、元件脱落等故障。该 PCB线路与元件布局经过振动仿真优化，减少振动时的应力集中点，同时在 PCB 边缘增加加...

深圳普林电路研发的高频数据传输 PCB，专为高速数据传输场景设计，采用低介电常数（Dk 值 2.2-3.0）、低介质损耗（Df 值＜0.003）的特种基板材料，支持 100Gbps 以上的高速数据传输，同时通过的阻抗控制（±8% 偏差）与线路长度匹配（±0.1mm），减少数据传输过程中的信号反射与延迟，保障数据传输的完整性与速率。该 PC...

深圳普林电路厚铜电路板铜箔厚度可达到 2oz - 6oz，能承受更大的电流密度，有效降低电路发热，适用于电源供应器、新能源汽车充电桩、工业变频器等大电流应用场景。产品采用特殊的压合工艺，确保厚铜与基材之间的结合紧密，避免出现气泡、分层等缺陷，经过高温高压测试后，产品性能稳定。在线路制作上，通过多次蚀刻和电镀工艺，实现厚铜线路的成型，线路边...