深圳普林电路研发的多层信号转换 PCB,专为不同类型信号转换场景设计(如高频信号与低频信号转换、模拟信号与数字信号转换),采用低损耗基板材料(Df 值<0.005),集成高精度信号转换模块,能实现信号的高效转换,转换误差≤0.5%,同时保障转换前后信号的完整性。该 PCB通过优化转换电路布局,减少转换过程中的信号干扰,阻抗控制偏差稳定在 ...
查看详细 >>深圳普林电路生产的高频功率放大线路板,融合高频信号传输与功率放大功能,采用低介电常数(Dk 值 2.3-3.1)、高导热系数(≥1.4W/(m・K))的特种基板材料,搭配 2oz-8oz 厚铜箔,能实现高频信号的低损耗传输与高效功率放大,放大增益稳定在 18-35dB,输出功率可达 50W-200W,同时快速传导放大过程中产生的热量,维持...
查看详细 >>深圳普林电路埋盲孔电路板产品通过将过孔隐藏在电路板内部(埋孔)或只延伸到表面一层(盲孔),避免了传统通孔占用电路板表面空间的问题,有效提高了电路板的空间利用率和布线密度,适用于医疗、平板电脑、可穿戴设备等小型化、高密度封装的电子产品。在埋盲孔制作工艺上,采用高精密钻孔技术,钻孔直径小可达 0.1mm,孔位精度控制在 ±0.05mm 以内,...
查看详细 >>深圳普林电路的高频射频电路板,采用低损耗、低介电常数的射频基板材料,如罗杰斯 RT/duroid 系列、Arlon 系列等,能有效降低射频信号在传输过程中的损耗与干扰,保障射频信号的传输效率与质量。产品通过精密的射频电路设计与制作工艺,实现对射频线路的把控,线路公差可控制在 ±0.02mm 以内,确保射频信号在传输过程中保持稳定的相位与幅...
查看详细 >>深圳普林电路生产的高频信号放大电路板,专为高频信号放大模块设计,采用低噪声系数(NF<1.5dB)的特种基板材料与高稳定性的线路设计,能有效降低信号放大过程中的噪声干扰,保障放大后信号的纯净性与稳定性。产品集成信号输入、放大、输出等功能模块,通过优化模块布局,缩短信号传输路径,减少信号损耗,同时通过的阻抗匹配(阻抗偏差 ±8%),确保信号...
查看详细 >>深圳普林电路生产的工业级大功率信号同步 PCB,结合工业环境适应性、高功率承载与信号同步特性,采用 FR-4 增强型基板材料,搭配 2oz-6oz 厚铜箔,能承载较大功率电流传输,同时通过的线路长度匹配(±0.15mm)与阻抗控制(±8% 偏差),确保工业设备率信号与控制信号的同步传输,避免因同步偏差导致的设备故障。该 PCB通过优化线路...
查看详细 >>深圳普林电路厚铜线路板铜箔厚度可达 6oz,能够承受更大的电流密度,适用于电源设备、新能源汽车充电桩、工业电源等大电流应用场景。产品采用特殊的电镀工艺,确保铜箔与基材结合牢固,在高温、高电流环境下不易出现铜箔脱落现象。厚铜线路板通过增大线路截面积,降低线路电阻,减少电流传输过程中的热量产生,避免因过热导致的产品故障。在散热设计上,可结合金...
查看详细 >>深圳普林电路的线路板小线宽线距可达 3mil/3mil,小孔径 0.1mm,支持堆叠孔、盲埋孔等复杂结构设计,能够实现更高的电路集成度,适用于智能手机、可穿戴设备、医疗微创手术器械等微型化电子产品。产品采用先进的高精密钻孔技术和电镀工艺,确保孔壁镀层均匀、导通性能良好,同时通过精细的蚀刻工艺,保障线路精度。盲埋孔线路板可减少元器件之间的连...
查看详细 >>深圳普林电路生产的工业级耐高温 PCB,针对工业高温环境(如冶金、化工行业)研发,采用高 Tg(玻璃化转变温度≥180℃)的 FR-4 基板材料,搭配耐高温阻焊剂(耐温≥220℃)与高温焊接工艺,能在 120℃-200℃的高温环境下长期稳定工作,避免高温导致的基板变形、线路脱落。该 PCB通过特殊的层压工艺增强层间结合力,确保高温下不出现...
查看详细 >>深圳普林电路厚铜电路板铜箔厚度可达到 2oz - 6oz,能承受更大的电流密度,有效降低电路发热,适用于电源供应器、新能源汽车充电桩、工业变频器等大电流应用场景。产品采用特殊的压合工艺,确保厚铜与基材之间的结合紧密,避免出现气泡、分层等缺陷,经过高温高压测试后,产品性能稳定。在线路制作上,通过多次蚀刻和电镀工艺,实现厚铜线路的成型,线路边...
查看详细 >>深圳普林电路生产的大功率耐电压电路板,具备出色的耐高压性能与高载流能力,采用高绝缘强度的 FR-4 基板材料(击穿电压≥500V/mm),搭配厚铜箔(2oz-6oz)线路设计,既能承载较大功率的电流传输,又能抵御高电压环境下的绝缘击穿风险,保障电路安全运行。线路间距严格按照高压安全标准设计,避免高压下出现爬电现象,同时通过特殊的绝缘涂层处...
查看详细 >>深圳普林电路研发的多层信号转换 PCB,专为不同类型信号转换场景设计(如高频信号与低频信号转换、模拟信号与数字信号转换),采用低损耗基板材料(Df 值<0.005),集成高精度信号转换模块,能实现信号的高效转换,转换误差≤0.5%,同时保障转换前后信号的完整性。该 PCB通过优化转换电路布局,减少转换过程中的信号干扰,阻抗控制偏差稳定在 ...
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