深圳普林电路的大功率 PCB，采用 2oz-6oz 厚铜箔设计，具备出色的载流能力与散热性能，能承载较大功率电流传输，避免因电流过大导致线路过热烧毁。该 PCB 选用高导热系数的 FR-4 基板材料，搭配优化的散热路径设计，可快速传导大功率工作时产生的热量，维持 PCB 工作温度在安全范围。在工艺制作上，采用特殊电镀工艺确保铜层结合力强，...

深圳普林电路高频微波线路板采用聚四氟乙烯（PTFE）等特种基材，具备极低的介电常数和损耗因子，在微波频段（300MHz-300GHz）内信号传输损耗小，适用于无线通信、卫星导航、雷达等领域。产品可实现小线宽线距 3mil/3mil，满足高密度微波电路设计需求。在生产过程中，通过严格控制基材的平整度和厚度均匀性，确保线路阻抗的稳定性，减少信...

深圳普林电路研发的高频信号滤波 PCB，专为高频信号滤波场景设计，采用低介电常数（Dk 值 2.2-3.0）、低介质损耗的特种基板材料，集成高精度高频滤波模块（如带通滤波器、低通滤波器），能有效滤除高频信号中的杂波与干扰信号，滤波衰减≥40dB，同时保持目标高频信号的低损耗传输（插入损耗≤0.5dB）。该 PCB通过的滤波电路设计与阻抗匹...

深圳普林电路航空航天 PCB 产品严格按照航空航天行业的高可靠性标准生产，采用耐高温、耐辐射、抗极端环境的特殊基材，如聚酰亚胺 - 玻璃布基材，可在 - 65℃至 200℃的温度范围内稳定工作，且能抵御太空环境中的高能粒子辐射（总剂量辐射耐受能力达 100krad），确保电路在极端环境下的可靠性。在生产过程中，航空航天 PCB 采用高精度...

高频 PCB 作为深圳普林电路产品线之一，采用低损耗的 PTFE、罗杰斯等特殊基材， dielectric constant（介电常数）控制在 2.2 至 4.8 之间，且介电损耗角正切值低于 0.0025，能减少高速信号在传输过程中的能量损耗与信号畸变。产品表面采用化学沉金或电镀金工艺，金层厚度均匀且附着力强，可降低接触电阻，提升信号传...

深圳普林电路生产的多层 PCB，通过先进的层压工艺实现各层线路紧密结合，搭配高 Tg（玻璃化转变温度≥170℃）的 FR-4 基板材料，具备出色的机械强度与耐高温性能，可在 - 40℃至 125℃的温度范围内稳定工作。该 PCB 支持高密度线路布局，线路精度可达 ±0.03mm，能满足复杂电路的集成需求，同时通过严格的阻抗控制流程（阻抗偏...

深圳普林电路生产的工业级信号调理 PCB，针对工业传感器信号的微弱、易受干扰特性，集成信号放大、滤波、隔离等调理功能，采用高稳定性 FR-4 基板材料，能将微弱传感器信号（如 mV 级、μA 级）放大至可处理范围，同时滤除工业环境中的电磁干扰，隔离高电压、大电流对信号的影响，调理后信号误差≤0.3%。该 PCB通过优化调理电路布局，减少各...

深圳普林电路已成功研发并量产 4 - 40 层多层电路板，年产能达 50 万平米，产品应用于通信设备、汽车电子、医疗仪器等领域。在层压工艺上，采用高精度定位技术，层间对位偏差控制在 ±0.1mm 以内，确保复杂电路的连接。板材选用符合 IPC 标准的基材，介电常数稳定，在 1GHz 频率下介电损耗低于 0.02，有效减少高频信号干扰，保障...

针对需要高速信号传输的应用场景，深圳普林电路推出高频电路板，采用低介电常数、低损耗因子的基板材料，如 PTFE、罗杰斯等特种材料，能有效降低信号在传输过程中的衰减与延迟，保障高频信号的完整性。产品通过先进的微波工艺制作，线路表面粗糙度低，减少信号传输时的肌肤效应损耗，同时控制线路阻抗，使阻抗匹配度更高，避免信号反射。高频电路板还具备良好的...

深圳普林电路航空航天 PCB 产品严格按照航空航天行业的高可靠性标准生产，采用耐高温、耐辐射、抗极端环境的特殊基材，如聚酰亚胺 - 玻璃布基材，可在 - 65℃至 200℃的温度范围内稳定工作，且能抵御太空环境中的高能粒子辐射（总剂量辐射耐受能力达 100krad），确保电路在极端环境下的可靠性。在生产过程中，航空航天 PCB 采用高精度...

深圳普林电路厚铜电路板铜箔厚度可达到 2oz - 6oz，能承受更大的电流密度，有效降低电路发热，适用于电源供应器、新能源汽车充电桩、工业变频器等大电流应用场景。产品采用特殊的压合工艺，确保厚铜与基材之间的结合紧密，避免出现气泡、分层等缺陷，经过高温高压测试后，产品性能稳定。在线路制作上，通过多次蚀刻和电镀工艺，实现厚铜线路的成型，线路边...

深圳普林电路推出的埋盲孔多层电路板，采用高精密的钻孔机与电镀填孔工艺，实现埋孔（隐藏在电路板内部层间）与盲孔（从表面延伸至内部某一层）的制作，孔径小可达 0.15mm，孔壁铜层厚度均匀，确保层间连接的可靠性与电气性能。产品通过埋盲孔技术减少电路板表面的开孔数量，为线路布局提供更多空间，实现更高密度的电路集成，同时缩短信号传输路径，减少信号...