深圳普林电路注重技术团队的建设与培养,通过构建完善的人才培养体系,打造了一支专业素质高、技术能力强的研发与生产团队。通过定期的技术培训与行业交流,让团队成员始终掌握行业前沿技术与工艺方法。鼓励技术人员进行创新实践,建立激励机制,激发团队的创新活力。同时,注重团队协作能力的培养,通过跨部门的技术协作,让不同领域的专业人才发挥协同效应,共同攻...
查看详细 >>深圳普林电路的高精密多层线路板广泛应用于工业控制设备,我们的线宽线距可做到2.5mil/3mil,满足高密度布线的严苛要求。在伺服驱动器应用中,我们采用8层板设计,配合盲埋孔工艺,有效减少信号串扰问题。测试数据显示,我们的线路板在100MHz高频信号下的串扰比行业平均水平低15%,确保工业设备长期稳定运行。我们选用Isola370HR等材...
查看详细 >>超厚板线路板的制造考验着企业的工艺综合实力,深圳普林电路凭借多年的技术积累,形成了一套成熟的超厚板生产体系。超厚板的挑战在于如何在保证厚度的同时,确保线路的导通性能与结构稳定性,深圳普林电路通过创新的钻孔工艺与电镀技术,让厚板内部的线路连接既牢固又。从原材料的预处理到终的成品检测,每一道工序都经过精心设计,确保超厚板在承受高功率、大电流的...
查看详细 >>深圳普林电路为新能源汽车电控系统提供的专业线路板解决方案,充分考虑了汽车电子对安全性和可靠性的特殊要求。在电池管理系统(BMS)应用中,我们的产品采用高可靠性设计,具备完善的电压、温度监测和保护功能。汽车电子工作环境复杂多变,需要应对振动、高温、潮湿等多种挑战,我们通过特殊材料选择和结构设计,确保产品在各种恶劣条件下稳定工作。针对不同车型...
查看详细 >>LED显示屏线路板提供多种基材选择,确保显示均匀性。我们采用高导热系数的基材,配合优化的散热过孔设计,可将LED结温降低15℃以上。针对小间距LED显示屏的需求,我们开发了线宽/线距3mil/3mil的高精度线路板,支持更密集的LED排布。产品通过48小时连续点亮测试和色彩一致性测试,确保显示效果均匀稳定。我们还可提供支持3840Hz高刷...
查看详细 >>在新能源汽车充电桩领域,我们开发了支持大功率快充的智能控制线路板。这些产品集成了先进的功率分配算法,可根据车辆电池状态智能调节充电参数。特殊的绝缘设计和电弧防护技术,有效预防充电过程中的安全隐患。产品支持即插即用和预约充电等多种模式,已通过CE、UL等国际安全认证。我们为充电桩运营商提供定制化解决方案,包括远程监控和故障诊断功能,明显提升...
查看详细 >>快速交付能力是深圳普林电路赢得市场认可的关键优势,常规订单 7-10 天交付,加急订单 48 小时内可提供样品。某工业自动化企业因生产线紧急扩产,急需在 10 天内获得 500 片控制主板。深圳普林电路启动应急响应机制,通过优化生产排程、开通绿色通道,将原本 12 天的生产周期压缩至 8 天,按时完成全部产品交付。在快速交付的同时,产品各...
查看详细 >>医疗输液泵设备应用场景中,PCB 的精确控制与安全性是关键。深圳普林电路为医疗输液泵开发的 PCB 通过 ISO13485 认证,采用高精度流量控制电路,输液精度误差小于 2%,保障患者用药安全。通过防误操作电路设计,具备多种报警功能,如气泡、堵塞等,提高设备的安全性。采用低噪声设计,减少对患者的干扰。生产过程在洁净车间进行,避免污染风险...
查看详细 >>航空航天应用场景对 PCB 的可靠性和抗辐射性要求极高,深圳普林电路的航空航天级 PCB 解决方案已通过 AS9100 航空航天质量管理体系认证。采用耐辐射基材和特殊布线设计,可承受太空环境中的高能粒子辐射,确保卫星、航天器等设备的电路系统稳定运行。产品具备 - 65℃至 150℃的宽温工作范围,能适应极端温差环境。通过冗余设计和强化绝缘...
查看详细 >>工业机器人控制系统解决方案中,PCB 的响应速度与抗振动性至关重要。深圳普林电路针对工业机器人控制系统,开发出高响应 PCB 板。采用高速信号传输设计,支持 1Gbps 数据传输速率,确保控制指令快速下达。通过强化 PCB 板的机械结构,采用加厚基板(1.6mm)与加固安装孔设计,可承受机器人工作时的持续振动(10-500Hz)。表面处理...
查看详细 >>在5G通信设备领域,我们开发了高性能的高频线路板解决方案。5G技术的快速发展对线路板的信号传输性能提出了更高要求,我们的产品采用特殊的高频材料,确保在毫米波频段的信号传输质量。针对基站设备和终端设备的不同需求,我们提供差异化的解决方案,包括特殊的阻抗控制和损耗优化设计。在MassiveMIMO天线应用中,我们的线路板支持多通道信号的高效处...
查看详细 >>深圳普林电路在AI服务器、数据中心领域的电路板制造成果。针对AI服务器、数据中心场景,我们开发超高层任意互连PCB,层数可达40层,支持HBM高带宽内存与芯片间高速互联。产品采用混合层压工艺,结合FR-4与高频材料,平衡成本与性能,满足AI计算对低延迟、高传输速率要求。已应用于浪潮、麦格米特等企业AI硬件,助力大模型训练与推理效率提升,为...
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