深圳普林电路生产的工业级大功率电路板，采用 FR-4 增强型基板材料，具备出色的机械强度与抗冲击性能，能适应工业环境的振动、粉尘、高温等复杂条件，同时铜箔厚度可达 2oz-6oz，能承载较大功率的电流传输，满足工业设备的大功率运行需求。通过优化线路布局与散热路径，提升电路板的散热性能，避免因大功率工作产生的高温影响电路性能，同时经过严格的...

深圳普林电路生产的高频低噪声 PCB，聚焦高频信号传输过程中的噪声控制需求，采用低噪声系数（NF＜1.2dB）的特种基板材料与优化的线路布局设计，能有效降低电路自身产生的噪声，同时减少外界电磁干扰对高频信号的影响，保障高频信号的纯净性。该 PCB通过的接地设计（如星型接地、多点接地结合），减少接地回路噪声，同时集成低噪声滤波模块，进一步抑...

深圳普林电路研发的工业级低功耗 PCB，结合工业环境适应性与低功耗设计，采用低损耗的 FR-4 基板材料（介质损耗 Df 值＜0.01），减少信号传输过程中的能量损耗，同时线路采用细线条设计（线路宽度小 3mil），降低线路电阻，减少电流传输时的焦耳热损耗，实现工业设备的节能运行。该 PCB集成低功耗电源管理模块，优化电源分配路径，减少电...

针对电子设备对高频高速信号传输的需求，深圳普林电路研发的高频高速电路板，融合了高频电路板与高速电路板的技术优势，采用低损耗、低介电常数的特种基板材料，搭配高精度的线路制作工艺，实现信号的高频传输与高速传递。产品支持信号传输速率可达 10Gbps 以上，同时具备良好的阻抗控制能力与信号完整性，能有效抵御串扰、电磁干扰等问题，保障信号在高频高...

深圳普林电路生产的工业级电路板，针对工业环境的高温、高湿、多粉尘、强振动等特点进行专项设计，采用高稳定性、高耐久性的基材与元件，能在工业环境下长期稳定运行，平均无故障工作时间（MTBF）长。产品经过严格的工业环境适应性测试，如耐湿热测试（温度 40℃、湿度 90% RH 条件下持续工作）、耐粉尘测试、抗振动测试等，确保在恶劣工业环境下不出...

深圳普林电路生产的多层散热增强 PCB，针对高功率设备的散热需求，采用高导热系数（≥2.0W/(m・K)）的金属基复合基板材料（如铝基、铜基复合 FR-4），搭配优化的散热结构设计（如散热通孔阵列、大面积铜皮），能大幅提升 PCB 的散热效率，将元件工作温度降低 15-30℃，避免高温导致的设备故障。该 PCB通过层间导热材料填充，增强层...

深圳普林电路高频高速 PCB 产品针对 5G通信技术及数据中心需求研发，已与 30 余家通信设备企业建立长期合作关系。该产品采用低损耗的高速基材，如 Megtron 6、Isola FR408HR 等，介电常数稳定（在 1GHz 频率下介电常数波动小于 0.02），介电损耗角正切值低于 0.004，能有效减少高速信号在传输过程中的衰减与延...

深圳普林电路的多层抗辐射线路板，专为辐射环境下的设备研发，采用抗辐射性能优异的基板材料（辐射总剂量耐受≥100krad (Si)）与抗辐射元件，能有效抵御 γ 射线、X 射线等电离辐射对线路板的影响，避免辐射导致的线路老化、元件失效或数据出错，保障设备在辐射环境下长期稳定工作。该线路板通过优化电路设计减少辐射敏感区域，在关键线路层增加金属...

深圳普林电路的高频低损耗线路板，以降低高频信号传输损耗为目标，采用**介质损耗（Df 值＜0.003）的特种基板材料，如罗杰斯 4350B 基板，能很大程度减少高频信号在传输过程中的能量损耗，保障信号长距离稳定传输。该线路板通过精密线路设计与工艺控制，线路边缘粗糙度控制在 3μm 以内，减少趋肤效应损耗，同时通过优化接地设计，降低信号返回...

深圳普林电路的线路板小线宽线距可达 3mil/3mil，小孔径 0.1mm，支持堆叠孔、盲埋孔等复杂结构设计，能够实现更高的电路集成度，适用于智能手机、可穿戴设备、医疗微创手术器械等微型化电子产品。产品采用先进的高精密钻孔技术和电镀工艺，确保孔壁镀层均匀、导通性能良好，同时通过精细的蚀刻工艺，保障线路精度。盲埋孔线路板可减少元器件之间的连...

HDI 线路板的高密度互联特性要求更高的制造精度，深圳普林电路通过工艺升级实现技术突破。在盲孔加工中，采用高精度钻孔设备，确保微小孔径的加工精度与一致性。孔内金属化过程中，通过优化电镀工艺，保证孔壁铜层均匀覆盖，提升连接可靠性。线路布局上，充分利用立体空间，实现多层线路的高效互联，减少信号传输路径。同时，加强对层间对准度的控制，避免因错位...

深圳普林电路生产的大功率低损耗 PCB，兼具高功率承载能力与低信号损耗特性，采用高导热系数（≥1.5W/(m・K)）的 FR-4 基板材料，搭配 2oz-6oz 厚铜箔，能承载较大功率电流传输，同时通过优化线路设计，减少电流传输过程中的电阻损耗，降低 PCB 工作温度。该 PCB集成功率分配模块，优化功率传输路径，减少功率损耗，同时通过的...